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本发明属于焊接材料技术领域，具体涉及一种自烧结的纳米铜焊膏、其制备方法及其使用方法，包括纳米铜颗粒层和助烧剂层，纳米铜颗粒表面包覆有柠檬酸层，助烧剂层包括络合剂和还原剂，络合剂包括海藻酸钠、邻羟基苯甲酸、丙烯酸树脂中的至少一种，还原剂包含联...
该专利属于重庆平创半导体研究院有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆平创半导体研究院有限责任公司授权不得商用。

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