一种足银首饰焊接用低银钎料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种足银首饰焊接用低银钎料及其制备方法，属于银首饰焊接材料技术领域。本发明专利技术的足银首饰焊接用低银钎料，由以下质量百分比的元素组成：Ag 60～70％，Zn 6～15％，Sn 0.1～4％，Si 0.2～1.2％，Ge 0.2～0.8％，微量元素0.5～2％，余量为Cu；微量元素选自Ni、Co、Ce、Au、Pt、Pd、Ir、Mo的一种或任意组合。本发明专利技术的足银首饰焊接用低银钎料的熔化温度为650～780℃，钎焊温度为680～800℃，具有焊接温度低、钎料熔体的流动性好，焊接过程中不易出现乱流和气孔的优点，适合足银首饰饰品的低温修补焊接和二次焊接。补焊接和二次焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种足银首饰焊接用低银钎料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种足银首饰焊接用低银钎料及其制备方法，属于银首饰焊接材料


技术介绍

[0002]依据国标GB/T 11887
‑
2012《首饰贵金属纯度的规定及命名方法》，首饰中贵金属银纯度千分数最小值达到990
‰
即为足银，目前我国大部分工艺品和首饰饰品均为足银产品。足银色泽美丽，多用于制作手镯、工艺摆件等产品，并随着产品外观设计越来越复杂，制作工艺融合，产品多个部件需要进行焊接。足银饰品焊接通常采用钎焊连接，钎焊可保证首饰饰品的外观尺寸，焊缝饱满圆滑，外观美丽。
[0003]目前，用于足银饰品的钎料种类繁杂，尚未进行统一的规定，众多的首饰饰品加工厂通过自己开发产品和自主采购，导致焊接过程中易出现钎料不匹配，焊接性能差，严重影响足银饰品的质量。因此，为了提高焊接性能以及足银饰品的质量，对焊接足银饰品的钎料的流动性、润湿性、色泽、有害元素含量、耐蚀性和银含量等有较高的要求。例如，如果钎料在焊接熔化过程中流动性过大，易出现乱流，形成的液态钎料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种足银首饰焊接用低银钎料，其特征在于，由以下质量百分比的元素组成：Ag 60～70％，Zn 6～15％，Sn 0.1～4％，Si 0.2～1.2％，Ge 0.2～0.8％，微量元素0.02～2％，余量为Cu；所述微量元素选自第一微量元素和/或第二微量元素，所述第一微量元素选自Ni、Co、Ce中的一种或任意组合，所述第二微量元素选自Au、Pt、Pd、Ir、Mo的一种或任意组合。2.如权利要求1所述的足银首饰焊接用低银钎料，其特征在于，由以下质量百分比的元素组成：Ag 60～70％，Zn 10～15％，Sn 0.1～4％，Si 0.2～0.6％，Ge 0.2～0.6％，微量元素0.02～1.6％，余量为Cu。3.如权利要求2所述的足银首饰焊接用低银钎料，其特征在于，所述微量元素为Ce；或所述微量元素为Ni和Pd；或所述微量元素为Co、Pt和Ir；或所述微量元素为Co、Au和Mo。4.如权利要求1所述的足银首饰焊接用低银钎料，其特征在于，所述足银首饰焊接用低银钎料中的Si元素的质量百分比为0.2～0.5％。5.如权利要求1所述的足银首饰焊接用低银钎料，其特征在于，所述足银首饰焊接用低银钎料中的Ge元素的质量百分比为0.2～0.5％。6.如权利要求1所述的足银首饰焊接用低银钎料，其特征在于，所述微量元素包括Ce，所述足银首饰焊接用低银钎料中的Ce元素的质量百分比不超过0.02％。7.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟素娟，于奇，马佳，潘建军，王路乙，于新泉，潘世师，
申请(专利权)人：郑州机械研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：