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本发明涉及一种足银首饰焊接用低银钎料及其制备方法，属于银首饰焊接材料技术领域。本发明的足银首饰焊接用低银钎料，由以下质量百分比的元素组成：Ag 60～70％，Zn 6～15％，Sn 0.1～4％，Si 0.2～1.2％，Ge 0.2～0.8...
该专利属于郑州机械研究所有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过郑州机械研究所有限公司授权不得商用。

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