一种复合型手机壳及其生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种复合型手机壳，包括手机壳底板，所述手机壳底板的侧边设有侧防护边；所述侧防护边的端部设有卡合勾条，所述手机壳底板和所述侧防护边均包括硅胶层、溅射软铜板、TPU基塑料层和防护层；一种复合型手机壳的生产工艺，包括以下步骤：S1、将硅胶进行热铸造；S2、硅胶铸造后冷却降温；S3、溅射软铜板粘连硅胶层上；S4、对TPU基塑料层进行铸造；S5、再将TPU基塑料层进行粘连；S6、最后对防护层粘连；本发明专利技术通过卡合勾条对手机卡合连接，设有溅射软铜板安全防护和支撑，还设有防护层，实现手机壳的美观和强度，采用热熔铸造有效的排出内部的空气，设有银离子颗粒和光触媒复合型无机抗菌剂具有一定的抗菌的效果。无机抗菌剂具有一定的抗菌的效果。无机抗菌剂具有一定的抗菌的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种复合型手机壳及其生产工艺


[0001]本专利技术属于手机壳
，具体涉及一种复合型手机壳及其生产工艺。

技术介绍

[0002]手机壳是实现对手机进行安全防护的设备，实现手机能够有效的安全防护，防止手机在跌落的时候，造成碰撞损坏，且现有的手机壳在进行制备的时候，一般都是单一层的，然后在上部进行喷漆或者是绘画，但是，这样的单一层手机壳，在使用的时候，普遍存在有功能性单一，不能够有效的实现安全防护和其他的功能性防护，然而市面上各种的手机壳仍存在各种各样的问题。
[0003]如授权公告号为CN107674427A所公开的自粘性硅胶、自粘性硅胶外壳及其制备方法，其虽然实现了自粘性硅胶本身具备粘附作用，直接粘附到手机外壳上，通过加工得到手机保护外壳，避免了使用底涂剂对保护壳制作的影响，无需使用保护膜，节约成本，同时简化了制作工艺流程，但是并未解决现有手机壳存在的不能够有效的实现卡合连接，并且不能够实现有效的多功能性的问题，为此我们提出一种复合型手机壳及其生产工艺。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种复合型本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合型手机壳，包括手机壳底板(1)，其特征在于：所述手机壳底板(1)的侧边固定设有侧防护边(2)；所述侧防护边(2)的端部固定设有卡合勾条(3)，所述侧防护边(2)的前端开设有听筒口(4)；所述手机壳底板(1)和所述侧防护边(2)均包括有硅胶层(5)，所述硅胶层(5)的一侧设有溅射软铜板(6)，所述溅射软铜板(6)的一侧设有TPU基塑料层(7)，所述TPU基塑料层(7)的一侧设有防护层(8)。2.根据权利要求1所述的一种复合型手机壳，其特征在于：所述侧防护边(2)的一侧固定设有音量加键(9)和音量减键(10)，所述音量加键(9)和所述音量减键(10)的下部设有开关机键(11)。3.根据权利要求1所述的一种复合型手机壳，其特征在于：所述听筒口(4)的侧边设有弧形边(12)，所述侧防护边(2)的底端开设有充电口(13)，所述充电口(13)的两侧开设有第一播放口(14)和第二播放口(15)。4.一种复合型手机壳的生产工艺，其特征在于：包括有以下方法步骤：S1、将硅胶投入到模具中进行热铸造：将硅胶放入到模具中，然后实现对硅胶进行加热处理，实现对硅胶进行热熔铸造，并且在进行加热的过程中，实现对模具进行加压；S2、在硅胶进行铸造结束后进行冷却降温：在硅胶层(5)铸造结束后，实现对模具进行降温处理，实现对模具内部的硅胶进行冷却降温，然后实现对硅胶层(5)进行脱模处理；S3、然后再将溅射软铜板(6)进行粘连在硅胶层(5)上：通过粘胶将溅射软铜板(6)固定粘连在硅胶层(5)的背面，并且通过加热覆压板实现对溅射软铜板(6)进行加热固定粘连；S4、然后再对TPU基塑料层(7)进行铸造：将TPU基塑料放入到模具中，然后对TPU基塑料进行加热处理，实现对TPU基塑料进行加热热熔，然后在进行加热的过程中再实现对TPU基塑料进行加压形成TPU基塑料层(7)；S5、再将TPU基塑料层(7)与溅射软铜板(6)和硅胶层(5)进行粘连：然后再在溅射软铜板(6)的背面进行涂胶，然后将TPU基塑料层(7)与溅射软铜板(6)和硅胶层(5)进行粘连，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：宛正波，康秋虹，
申请(专利权)人：安徽千鑫通讯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：