【技术实现步骤摘要】
电极结构、电极及电子器件
[0001]本公开涉及电极结构，诸如电极或焊盘，并且涉及包括该电极结构的电子器件。具体地，本公开涉及一种电极，该电极具有能够在其上有效且均匀地分布机械应力从而减少不希望的应力集中的构造。
技术介绍
[0002]众所周知，电子器件通常存在于大功率电子设备中，这些电子装置使用电绝缘体，即，被设计成确保设置在彼此不同的电势的元件(例如，电极或焊盘)组之间的电绝缘的元件(例如，氧化物层)。
[0003]已知电绝缘体的各种示例，例如用于使诸如金的金属的初级电极(或焊盘)与诸如金的金属的次级电极(或焊盘)绝缘。这样的电绝缘体是具有高介电强度(例如，高于400kV/mm)的材料，其可以承受高电场，并且因此可以承受它们之间的高电势差，而不会发生电介质的电击穿(或穿孔)并且不会变得导电。
[0004]具体地，插入在初级电极和次级电极之间的电介质材料层(在下文中，电介质层)可用作电绝缘体。一旦已经选择具有其自身的介电常数和其自身的介电强度的电介质层的类型，其厚度(在初级电极与次级电极之间测量的)是施加在...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电极结构，其特征在于，包括：第一焊盘，由导电材料制成；以及导电条，具有第一端，所述第一端物理地且电气地耦合到所述第一焊盘，其中所述第一焊盘包括第一环形元件，所述第一环形元件在内部限定第一贯通开口，并且其中所述导电条的所述第一端通过第一过渡区域被物理地且电气地耦合到所述第一环形元件，使得当所述导电条由于热效应而经受膨胀时，应力通过所述第一过渡区域从所述导电条传递至所述第一环形元件。2.根据权利要求1所述的电极结构，其特征在于，所述第一过渡区域具有朝向所述第一环形元件变宽的锥形形状。3.根据权利要求2所述的电极结构，其特征在于，所述第一过渡区域的锥形形状由弯曲侧表面界定，所述弯曲侧表面具有大于或等于约50μm的相应曲率半径。4.根据权利要求1所述的电极结构，其特征在于，所述第一焊盘还包括由导电材料制成的第一中央本体，所述第一中央本体在所述第一贯通开口中延伸并且至少部分地被所述第一环形元件在一定距离处包围，所述第一中央本体和所述第一环形元件通过第一连接部分被物理地且电气地耦合在一起，所述第一连接部分与所述第一过渡区域在直径上相对。5.根据权利要求4所述的电极结构，其特征在于，所述导电条具有沿第一轴线的主延伸部，所述第一连接部和所述第一过渡区域沿所述第一轴线相对于所述第一中央本体彼此相对。6.根据权利要求5所述的电极结构，其特征在于，所述第一环形元件在所述第一过渡区域和所述第一连接部分之间具有第一弯曲部分和第二弯曲部分，所述第一弯曲部分和所述第二弯曲部分面向所述第一中央本体的相对于所述第一轴线为镜面的相应侧。7.根据权利要求4所述的电极结构，其特征在于，所述第一中央本体由所述第一中央本体自身的侧表面在外部界定，所述第一中央本体自身的侧表面通过所述第一贯通开口直接面向所述第一环形元件的侧表面的相应部分。8.根据权利要求1所述的电极结构，其特征在于，所述第一环形元件由两个子元件形成，每个子元件具有半环形的形状，所述两个子元件耦合在一起并且相互布置为限定所述第一贯通开口。9.一种电子器件，其特征在于，包括：电极结构，所述电极结构包括：第一焊盘，由导电材料制成；以及导电条，具有第一端，所述第一端物理地且电气地耦合到所述第一焊盘，其中所述第一焊盘包括第一环形元件，所述第一环形元件在内部限定第一贯通开口，并且其中所述导电条的所述第一端通过第一过渡区域被物理地且电气地耦合到所述第一环形元件，使得当所述导电条由于热效应而经受膨胀时，应力通过所述第一过渡区域从所述导电条传递至所述第一环形元件；衬底，具有正面；电介质区域，在所述衬底的所述正面上；
第一金属化部，包括所述第一焊盘，在所述电介质区域中延伸并且形成第一电容器的第一板；以及第二金属化部，包括所述第一电容器的第二板，在所述电介质区域上延伸，其中所述电介质区域的一部分在所述第一板与所述第二板之间延伸，所述第一板与所述第二板之间至少部分地重叠，以与所述电介质区域的所述部分一起形成所述第一电容器。10.根据权利要求9所述的电子器件，其特征在于：所述第一金属化部还包括接合焊盘，所述接合焊盘通过所述导电条耦合到所述第一板；所述电介质区域暴露所述接合焊盘，使得偏置元件能够耦合到所述接合焊盘以便以第一电压偏置所述第一板；以及所述第二板能够耦合到另一个偏置元件，以便由所述另一个偏置元件以高于所述第一电压的第二电压进行偏置。11.根据权利要求9所述的电子...
【专利技术属性】
技术研发人员：F，
申请(专利权)人：意法半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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