一种具有蚀刻凸台的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有蚀刻凸台的电路板，包括有依次层叠的第一防焊层、第一干膜层、第一铜线路层、绝缘层、第二铜线路层、第二干膜层和第二防焊层，第一防焊层的上表面设有向下贯穿至第一干膜层的上表面的若干第一凹槽，第一凹槽向下蚀刻至绝缘层的上表面，第二防焊层的下表面设有向上贯穿至第二干膜层的下表面的若干第二凹槽，第二凹槽向上蚀刻至绝缘层的下表面，相邻的两个第一凹槽之间形成第一蚀刻凸台，相邻的两个第二凹槽之间形成第二蚀刻凸台，蚀刻时在凹槽处向内蚀刻至绝缘层的表面，防焊层用于提高位于防焊层下方的干膜层和线路层的抗蚀刻能力，降低侧蚀率，提高电路板成品的精度。板成品的精度。板成品的精度。

【技术实现步骤摘要】
一种具有蚀刻凸台的电路板


[0001]本技术涉及一种电路板，特别是一种具有蚀刻凸台的电路板。

技术介绍

[0002]现有的电路板在蚀刻时，通常是在线路板上覆盖干膜，经过曝光和显影后再进行蚀刻，但是蚀刻时可能会对旁边不需要蚀刻的凸台部分产生轻微蚀刻，影响制得的电路板的精度。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种具有蚀刻凸台的电路板。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种具有蚀刻凸台的电路板，包括有依次层叠的第一防焊层、第一干膜层、第一铜线路层、绝缘层、第二铜线路层、第二干膜层和第二防焊层，所述第一防焊层的上表面设有向下贯穿至所述第一干膜层的上表面的若干第一凹槽，所述第一凹槽向下蚀刻至所述绝缘层的上表面，所述第二防焊层的下表面设有向上贯穿至所述第二干膜层的下表面的若干第二凹槽，所述第二凹槽向上蚀刻至所述绝缘层的下表面，相邻的两个所述第一凹槽之间形成第一蚀刻凸台，相邻的两个所述第二凹槽之间形成第二蚀刻凸台。
[0006]所述第一铜线路层的上表面设有提高结合力的第一摩擦纹，所述第二铜线路层的下表面设有提高结合力的第二摩擦纹。
[0007]所述第一蚀刻凸台和第二蚀刻凸台的厚度相同且均为500um。
[0008]所述第一铜线路层和第二铜线路层的铜比重均为22
‑
25G/L。
[0009]所述第一防焊层和第二防焊层均为防焊绿油层。
[0010]所述第一蚀刻凸台和第二蚀刻凸台均通过酸性药水在50
‑
55℃、1.5m/min的速度下分别蚀刻在所述第一铜线路层和第二铜线路层上。
[0011]本技术的有益效果是：本技术在铜线路层的上方覆盖干膜层，然后先在干膜层上表面丝印防焊层，防焊层上设有凹槽，蚀刻时在凹槽处向内蚀刻至绝缘层的表面，防焊层用于提高位于防焊层下方的干膜层和线路层的抗蚀刻能力，降低侧蚀率，提高电路板成品的精度。
附图说明
[0012]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0013]图1是本技术的结构示意图。
具体实施方式
[0014]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附
图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，在本技术的描述中，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0015]参照图1，一种具有蚀刻凸台的电路板，包括有依次层叠的第一防焊层1、第一干膜层2、第一铜线路层3、绝缘层4、第二铜线路层5、第二干膜层6和第二防焊层7，所述第一防焊层1的上表面设有向下贯穿至所述第一干膜层2的上表面的若干第一凹槽8，所述第一凹槽8向下蚀刻至所述绝缘层4的上表面，所述第二防焊层7的下表面设有向上贯穿至所述第二干膜层6的下表面的若干第二凹槽9，所述第二凹槽9向上蚀刻至所述绝缘层4的下表面，相邻的两个所述第一凹槽8之间形成第一蚀刻凸台10，相邻的两个所述第二凹槽9之间形成第二蚀刻凸台11。
[0016]本实施例在铜线路层的上方覆盖干膜层，然后先在干膜层上表面丝印防焊层，防焊层上设有凹槽，蚀刻时在凹槽处向内蚀刻至绝缘层的表面，防焊层用于提高位于防焊层下方的干膜层和线路层的抗蚀刻能力，降低侧蚀率，提高电路板成品的精度。
[0017]所述第一铜线路层3的上表面设有提高结合力的第一摩擦纹12，所述第二铜线路层5的下表面设有提高结合力的第二摩擦纹13。
[0018]所述第一蚀刻凸台10和第二蚀刻凸台11的厚度相同且均为500um。
[0019]所述第一铜线路层3和第二铜线路层5的铜比重均为22
‑
25G/L。
[0020]所述第一防焊层1和第二防焊层7均为防焊绿油层。
[0021]所述第一蚀刻凸台10和第二蚀刻凸台11均通过酸性药水在50
‑
55℃、1.5m/min的速度下分别蚀刻在所述第一铜线路层3和第二铜线路层5上。
[0022]本实施例在制作时，先对第一铜线路层3的上表面和第二铜线路层5的下表面分别使用针刷进行研磨，有效提高线路层与干膜层的结合力，然后在第一铜线路层3的上表面覆盖第一干膜层2，在第二铜线路层5的下表面覆盖第二干膜层6，然后在第一干膜层2上丝印第一防焊层1，在第二干膜层6上丝印第二防焊层7，提高抗蚀刻能力，然后对没有被丝印防焊层覆盖的干膜层部分进行曝光和显影，并在120℃下烘烤30min，有效提高抗蚀刻能力，降低侧蚀率，最后使用酸性药水在50
‑
55℃、1.5m/min的速度下蚀刻20min，蚀刻出500um的凸台。
[0023]以上的实施方式不能限定本专利技术创造的保护范围，专业
的人员在不脱离本专利技术创造整体构思的情况下，所做的均等修饰与变化，均仍属于本专利技术创造涵盖的范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有蚀刻凸台的电路板，其特征在于包括有依次层叠的第一防焊层(1)、第一干膜层(2)、第一铜线路层(3)、绝缘层(4)、第二铜线路层(5)、第二干膜层(6)和第二防焊层(7)，所述第一防焊层(1)的上表面设有向下贯穿至所述第一干膜层(2)的上表面的若干第一凹槽(8)，所述第一凹槽(8)向下蚀刻至所述绝缘层(4)的上表面，所述第二防焊层(7)的下表面设有向上贯穿至所述第二干膜层(6)的下表面的若干第二凹槽(9)，所述第二凹槽(9)向上蚀刻至所述绝缘层(4)的下表面，相邻的两个所述第一凹槽(8)之间形成第一蚀刻凸台(10)，相邻的两个所述第二凹槽(9)之间形成第二蚀刻凸台(11)。2.根据权利要求1所述的具有蚀刻凸台的电路板，其特征在于所述第一铜线路层(3)的上表面设有提高结合力的第一摩擦纹(12)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金友，
申请(专利权)人：珠海和进兆丰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：