一种新型硅胶自粘带制造技术

一种新型硅胶自粘带，包括多层无机硅橡胶层，多层所述无机硅橡胶层之间设有介电膜层，所述介电膜层为聚酰亚胺膜层/PE膜层或者是PTFE膜层。本实用新型专利技术通过设置在多层无机硅橡胶层之间的介电膜层，尤其是聚酰亚胺膜层，大大提升了硅橡胶自粘带的介电强度和电学性能，且使得其整体的耐温性有了进一步的提升。且使得其整体的耐温性有了进一步的提升。且使得其整体的耐温性有了进一步的提升。

【技术实现步骤摘要】
一种新型硅胶自粘带


[0001]本技术涉及自粘带
，尤其是一种新型硅胶自粘带。

技术介绍

[0002]硅橡胶自粘带是由耐高温可叠接胶带粘性无机硅橡胶制成，能在H级高温250℃(365
°
F)下使用，尤其适合于加包在电缆终端、金属材料的最外层，可耐电痕，但是伴随着技术的进步，对硅橡胶自粘带的耐电性具有更高的要求，单纯的无机硅橡胶材料无法满足超高压的电流，所以，根据此状况，需设计一种新型硅胶自粘带。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种新型硅胶自粘带。
[0004]本技术解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：
[0005]一种新型硅胶自粘带，包括多层无机硅橡胶层，多层所述无机硅橡胶层之间设有介电膜层，所述介电膜层为聚酰亚胺膜层/PE膜层或者是PTFE膜层，通过设置在多层无机硅橡胶层之间的介电膜层，尤其是聚酰亚胺膜层，大大提升了硅橡胶自粘带的介电强度和电学性能，且使得其整体的耐温性有了进一步的提升，另一方面，在无机硅橡胶层之间添加聚酰亚胺膜层，能够使得其使用时密封效果更好，与此同时，介于硅橡胶自粘带常用于带有毛刺的金属材料上，聚酰亚胺膜层能够有效防止硅橡胶自粘带被刺破，增加其韧性和密封性。
[0006]优选的，单层所述介电膜层与单层所述无机硅橡胶层的厚度之比为1： 3
‑
1:1，单层所述介电膜层与单层所述无机硅橡胶层的厚度之比在1/3
‑
1之间，能够保证其在具有良好的电学性能、介电强度、耐高温性的条件下具备良好的蠕变性能，更加方便使用。
[0007]本技术的优点和积极效果是：
[0008]1、本技术通过设置在多层无机硅橡胶层之间的介电膜层，尤其是聚酰亚胺膜层，大大提升了硅橡胶自粘带的介电强度和电学性能，且使得其整体的耐温性有了进一步的提升，另一方面，在无机硅橡胶层之间添加聚酰亚胺膜层，能够使得其使用时密封效果更好，与此同时，介于硅橡胶自粘带常用于带有毛刺的金属材料上，聚酰亚胺膜层能够有效防止硅橡胶自粘带被刺破，增加其韧性和密封性。
[0009]2、本技术中，单层所述介电膜层与单层所述无机硅橡胶层的厚度之比在1/3
‑
1之间，能够保证其在具有良好的电学性能、介电强度、耐高温性的条件下具备良好的蠕变性能，更加方便使用。
附图说明
[0010]图1是本技术中实施例1的膜层示意图；
[0011]图2是本技术中实施例2的膜层示意图；
[0012]图3是本技术中实施例3的膜层示意图；
[0013]图4是本技术中实施例4的膜层示意图；
[0014]图5是本技术中实施例5的膜层示意图。
[0015]图中：1、无机硅橡胶层；2、聚酰亚胺膜层；3、PE膜层；4、PET膜层； 5、PTFE膜层。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0018]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0019]以下结合附图对本技术实施例做进一步详述：
[0020]实施例1：
[0021]本技术的一种新型硅胶自粘带，包括多层无机硅橡胶层1，多层无机硅橡胶层1之间设有介电膜层，介电膜层为聚酰亚胺膜层2，如图1所示，上下两层无机硅橡胶层1之间夹有1层聚酰亚胺膜层2，在进行生产时，聚酰亚胺膜层2经过电晕处理，按照图1顺序进行排列无机硅橡胶层1和聚酰亚胺膜层2后，放入高温烘箱，在高温作用下无机硅橡胶层1和聚酰亚胺膜层2 粘合。
[0022]通过设置在多层无机硅橡胶层1之间的介电膜层，尤其是聚酰亚胺膜层2，大大提升了硅橡胶自粘带的介电强度和电学性能，且使得其整体的耐温性有了进一步的提升，另一方面，在无机硅橡胶层1之间添加聚酰亚胺膜层2，能够使得其使用时密封效果更好，与此同时，介于硅橡胶自粘带常用于带有毛刺的金属材料上，聚酰亚胺膜层2能够有效防止硅橡胶自粘带被刺破，增加其韧性和密封性。
[0023]单层介电膜层与单层无机硅橡胶层1的厚度之比为1：3
‑
1:1，单层介电膜层与单层无机硅橡胶层1的厚度之比在1/3
‑
1之间，能够保证其在具有良好的电学性能、介电强度、耐高温性的条件下具备良好的蠕变性能，更加方便使用。最优选，单层介电膜层与单层无机硅橡胶层1的厚度之比为1:3，此处介电膜层为聚酰亚胺膜层2，由于硅橡胶自粘带在需要较高的介电强度外，其特性需要其包装一定的蠕变性能，以便于其更好的拉伸、缠绕在其他物体上，在单层介电膜层与单层无机硅橡胶层1的厚度之比为1:3时，硅橡胶自粘带本体具有良好的介电强度和延伸性、蠕变性。
[0024]单层无机硅橡胶层1的厚度为0.05
‑
0.6mm。单层聚酰亚胺膜层2的厚度为0.05
‑
0.2mm。单层无机硅橡胶层1为0.3mm时，其介电强度约为9kv，在夹持有0.1mm的聚酰亚胺膜层2时，其耐电压约为17kv。
[0025]无机硅橡胶层1还连接有玻纤布(图中未示出)，玻纤布的厚度为 0.01
‑
0.08mm，玻纤布可以为中碱布或者高碱布，以增加整体的耐电压强度，玻纤布可以连接在外部的无机硅橡胶层1外或者内部的无机硅橡胶层1外层，亦或是无机硅橡胶层1和聚酰胺膜层之间。
[0026]实施例2：
[0027]与实施例不同的是，外层无机硅橡胶层1还连接有PE膜层3，PE膜层3 能够防止自粘带在卷起时上下无机硅橡胶层1粘合，在聚酰亚胺膜层2和无机硅橡胶膜层热粘合后，经过冷却，在其表面贴合PE膜层3之后卷起即可。
[0028]实施例3：
[0029]本实施例的一种新型硅胶自粘带，包括多层无机硅橡胶层1，多层无机硅橡胶层1之间设有介电膜层，介电膜层为PET膜层4，如图1所示，上下两层无机硅橡胶层1之间夹有1层PET膜层4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型硅胶自粘带，其特征在于：包括多层无机硅橡胶层(1)，多层所述无机硅橡胶层(1)之间设有介电膜层，所述介电膜层为聚酰亚胺膜层(2)/PE膜层(3)或者是PTFE膜层(5)。2.根据权利要求1所述的一种新型硅胶自粘带，其特征在于：单层所述介电膜层与单层所述无机硅橡胶层(1)的厚度之比为1：3
‑
1:1。3.根据权利要求1所述的一种新型硅胶自粘带，其特征在于：外层所述无机硅橡胶层(1)还连接有PE膜层(3)。4.根据权利要求2或3所述的一种新型硅胶自粘带，其特征在于：单层所述介...

【专利技术属性】
技术研发人员：张盛丰，
申请(专利权)人：昆山诺泰普复合新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：