本实用新型专利技术公开了一种肖特基芯片加工用清洗装置，包括支架、清洗仓、废液仓、工作台、清洗液仓、清洗水泵、喷液管和升降气缸，所述工作台设于支架内壁底面上，所述升降气缸设于支架内上壁下，所述清洗仓设于升降气缸和工作台之间，所述废液仓设于支架内壁底面上且连接于清洗仓内，所述清洗液仓设于支架内壁底面上，所述清洗水泵设于清洗液仓顶部且连接于清洗液仓内，所述喷液管一端设于清洗仓内，所述喷液管另一端连接于清洗水泵上。本实用新型专利技术属于芯片加工技术领域，具体是指一种通过抽气泵和过滤管，将清洗仓内空气中漂浮的杂质清除，避免杂质粘附芯片，影响芯片质量的肖特基芯片加工用清洗装置。用清洗装置。用清洗装置。
【技术实现步骤摘要】
一种肖特基芯片加工用清洗装置
[0001]本技术属于芯片加工
，具体是指一种肖特基芯片加工用清洗装置。
技术介绍
[0002]芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。在肖特基芯片加工时需要使用到清洗装置，但是现有的清洗装置多是固定之后直接清洗，这样在清洗之后，芯片表面仍然保持湿润装置，容易吸附空气中漂浮的杂质，导致芯片清洗质量下降。
技术实现思路
[0003]为了解决上述难题，本技术提供了一种通过抽气泵和过滤管，将清洗仓内空气中漂浮的杂质清除，避免杂质粘附芯片，影响芯片质量的肖特基芯片加工用清洗装置。
[0004]为了实现上述功能，本技术采取的技术方案如下：一种肖特基芯片加工用清洗装置，包括支架、清洗仓、废液仓、工作台、清洗液仓、清洗水泵、喷液管和升降气缸，所述工作台设于支架内壁底面上，所述升降气缸设于支架内上壁下，所述清洗仓设于升降气缸和工作台之间，所述废液仓设于支架内壁底面上且连接于清洗仓内，所述清洗液仓设于支架内壁底面上，所述清洗水泵设于清洗液仓顶部且连接于清洗液仓内，所述喷液管一端设于清洗仓内，所述喷液管另一端连接于清洗水泵上；所述清洗仓包括旋转电机、抽气泵、过滤器、放置块、固定块、下密封仓、上密封仓、过滤管和伸缩杆，所述下密封仓设于工作台顶部，所述上密封仓设于升降气缸下且设于下密封仓顶部，所述旋转电机设于工作台下，所述放置块设于下密封仓内且设于旋转电机顶部，所述伸缩杆设于上密封仓内上壁下，所述固定块可转动设于伸缩杆下且设于放置块上方，所述过滤管设于上密封仓顶部且连接于上密封仓内，所述抽气泵设于上密封仓顶部远离过滤管的一端顶部，所述抽气泵连接于上密封仓内，所述过滤器设于上密封仓侧面上端且连接于抽气泵上，在清洗开始前，启动抽气泵，抽气泵将上密封仓和下密封仓之间空气抽出，外界空气通过过滤管处理之后进入上密封仓和下密封仓之间，清除上密封仓和下密封仓之间漂浮的杂质，避免杂质影响清洗质量。
[0005]进一步地，所述上密封仓外侧面上对称设有上定位板，所述下密封仓外侧面上对称设有下定位板，所述下定位板顶部设有定位套管，所述上定位板下设有定位杆，所述定位杆可移动插入定位套管内，所述下定位板下设有肋板，所述肋板设于下定位板和下密封仓之间，通过定位杆插入定位套管内，可以确保上密封仓和下密封仓是否对齐，是否处于密封状态。
[0006]进一步地，所述过滤管内分别设有过滤层一、过滤层二和过滤层三，所述过滤层一竖直设于过滤管内靠近开口的一端，所述过滤层三倾斜设于过滤管内远离开口的一端，所述过滤层二竖直设于过滤层一和过滤层三之间，通过多组过滤层，实现彻底的空气过滤，避免进入上密封仓和下密封仓之间的空气中存在杂质。
[0007]进一步地，所述支架下对称设有垫块。
[0008]进一步地，所述放置块顶部为中心突出的结构设置，避免清洗液堆积在放置块上。
[0009]进一步地，所述下密封仓内壁底面远离废液仓的一端高度大于靠近废液仓一端的高度，方便清洗产生的废液残留在下密封仓内。
[0010]本技术采取上述结构取得有益效果如下：本技术提供的一种肖特基芯片加工用清洗装置操作简单，机构紧凑，设计合理，通过清洗仓，在清洗开始前，启动抽气泵，抽气泵将上密封仓和下密封仓之间空气抽出，外界空气通过过滤管处理之后进入上密封仓和下密封仓之间，清除上密封仓和下密封仓之间漂浮的杂质，避免杂质影响清洗质量，而且利用多组过滤层，实现彻底的空气过滤，避免进入上密封仓和下密封仓之间的空气中存在杂质。
附图说明
[0011]图1为本技术一种肖特基芯片加工用清洗装置的整体结构图；
[0012]图2为本技术一种肖特基芯片加工用清洗装置的清洗仓的结构图。
[0013]其中，1、支架，2、清洗仓，3、废液仓，4、工作台，5、清洗液仓，6、清洗水泵，7、喷液管，8、升降气缸，9、旋转电机，10、抽气泵，11、过滤器，12、放置块，13、固定块，14、下密封仓，15、上密封仓，16、过滤管，17、伸缩杆，18、上定位板，19、下定位板，20、定位套管，21、定位杆，22、肋板，23、过滤层一，24、过滤层二，25、过滤层三，26、垫块。
具体实施方式
[0014]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0015]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。以下结合附图，对本技术做进一步详细说明。
[0016]如图1
‑
2所述，本技术一种肖特基芯片加工用清洗装置，包括支架1、清洗仓2、废液仓3、工作台4、清洗液仓5、清洗水泵6、喷液管7和升降气缸8，所述工作台4设于支架1内壁底面上，所述升降气缸8设于支架1内上壁下，所述清洗仓2设于升降气缸8和工作台4之间，所述废液仓3设于支架1内壁底面上且连接于清洗仓2内，所述清洗液仓5设于支架1内壁底面上，所述清洗水泵6设于清洗液仓5顶部且连接于清洗液仓5内，所述喷液管7一端设于清洗仓2内，所述喷液管7另一端连接于清洗水泵6上；所述清洗仓2包括旋转电机9、抽气泵10、过滤器11、放置块12、固定块13、下密封仓14、上密封仓15、过滤管16和伸缩杆17，所述下密封仓14设于工作台4顶部，所述上密封仓15设于升降气缸8下且设于下密封仓14顶部，所述旋转电机9设于工作台4下，所述放置块12设于下密封仓14内且设于旋转电机9顶部，所述伸缩杆17设于上密封仓15内上壁下，所述固定块13可转动设于伸缩杆17下且设于放置块12
上方，所述过滤管16设于上密封仓15顶部且连接于上密封仓15内，所述抽气泵10设于上密封仓15顶部远离过滤管16的一端顶部，所述抽气泵10连接于上密封仓15内，所述过滤器11设于上密封仓15侧面上端且连接于抽气泵10上。
[0017]所述上密封仓15外侧面上对称设有上定位板18，所述下密封仓14外侧面上对称设有下定位板19，所述下定位板19顶部设有定位套管20，所述上定位板18下设有定位杆21，所述定位杆21可移动插入定位套管20内，所述下定位板19下设有肋板22，所述肋板22设于下定位板19和下密封仓14之间。
[0018]所述过滤管16内分别设有过滤层一23、过滤层二24和过滤层三25，所述过滤层一23竖直设于过滤管16内靠本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种肖特基芯片加工用清洗装置，其特征在于：包括支架、清洗仓、废液仓、工作台、清洗液仓、清洗水泵、喷液管和升降气缸，所述工作台设于支架内壁底面上，所述升降气缸设于支架内上壁下，所述清洗仓设于升降气缸和工作台之间，所述废液仓设于支架内壁底面上且连接于清洗仓内，所述清洗液仓设于支架内壁底面上，所述清洗水泵设于清洗液仓顶部且连接于清洗液仓内，所述喷液管一端设于清洗仓内，所述喷液管另一端连接于清洗水泵上；所述清洗仓包括旋转电机、抽气泵、过滤器、放置块、固定块、下密封仓、上密封仓、过滤管和伸缩杆，所述下密封仓设于工作台顶部，所述上密封仓设于升降气缸下且设于下密封仓顶部，所述旋转电机设于工作台下，所述放置块设于下密封仓内且设于旋转电机顶部，所述伸缩杆设于上密封仓内上壁下，所述固定块可转动设于伸缩杆下且设于放置块上方，所述过滤管设于上密封仓顶部且连接于上密封仓内，所述抽气泵设于上密封仓顶部远离过滤管的一端顶部，所述抽气泵连接于上密封仓内，所述过滤器设于上密封仓侧面上端且连接于抽气...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄赛琴，黄福仁，陈轮兴，
申请(专利权)人：福建安特微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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