一种具有散热抗干扰功能的磁环制造技术

本申请公开了一种具有散热抗干扰功能的磁环，属于采用设备或元件对电场或磁场进行屏蔽的装置，包括外壳，外壳的开口处连接有盖体，盖体与外壳构成包覆磁环结构的半密闭壳体，所述磁环结构包括若干叠放于一体的磁环，所述磁环包括环形结构构成的磁环本体，在磁环本体的中部位置处构成磁环通孔，在磁环本体的周向分布有磁环扇形部，磁环扇形部的顶端和底端分别设置有形状相同、位置对应的磁环限位面、磁环限位槽；所述外壳的底面设置有与磁环通孔对应的壳体限位通孔，所述盖体的中部位置处设置有与磁环通孔对应的盖体通孔。鉴于上述技术方案，其能够通过拼装的方式实现抗干扰磁环灵活性及可重复利用程度的提高，而且改善了磁环的散热效果。散热效果。散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热抗干扰功能的磁环


[0001]本技术属于采用设备或元件对电场或磁场进行屏蔽的装置，具体地说，尤其涉及一种具有散热抗干扰功能的磁环。

技术介绍

[0002]在电子设备数据传输的输出端或者输入端经常会设置有抗干扰磁环，以实现抑制输出传输线缆上的传导干扰，防止电磁波干扰其他设备的正常工作。一般抗干扰磁环多采用整体式结构，在出现故障时往往需要整体更换，不仅造成资源的浪费，而且还无法根据实际的使用需求合理调节磁环的高度，灵活性较差。同时，在穿过磁环的线缆与磁环的运作过程中会有热量产生，这部分的热量如何快速有效地散出，也是磁环生产行业需要考虑的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种具有散热抗干扰功能的磁环，其能够通过拼装的方式实现抗干扰磁环灵活性及可重复利用程度的提高，而且改善了磁环的散热效果。
[0004]为达到上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]本技术中所述的一种具有散热抗干扰功能的磁环，包括外壳，外壳的开口处连接有盖体，盖体与外壳构成包覆磁环结构的半密闭壳体，所述磁环结构包括若干叠放于一体的磁环，所述磁环包括环形结构构成的磁环本体，在磁环本体的中部位置处构成磁环通孔，在磁环本体的周向分布有磁环扇形部，磁环扇形部的顶端和底端分别设置有形状相同、位置对应的磁环限位面、磁环限位槽；所述外壳的底面设置有与磁环通孔对应的壳体限位通孔，所述盖体的中部位置处设置有与磁环通孔对应的盖体通孔。
[0006]进一步地讲，本技术中所述的外壳在其壳体限位底面上设置有绕壳体限位通孔分布的壳体限位凸起，壳体限位凸起与磁环限位槽卡合；所述外壳的周向分布有若干容纳磁环扇形部的壳体扇形部，相邻壳体扇形部形成向壳体限位通孔所在方向延伸的壳体支撑部。
[0007]进一步地讲，本技术中所述的壳体扇形部在其长度方向上分布有若干散热条形孔。
[0008]进一步地讲，本技术中所述的盖体包括盖体环形部，盖体环形部的中部位置处留有盖体通孔，所述盖体环形部的周向分布有与磁环扇形部对应的盖体扇形部，盖体扇形部与磁环接触的端面加工有盖体限位槽，盖体限位槽与磁环限位面卡合。
[0009]进一步地讲，本技术中所述的盖体限位槽位于盖体限位面上，盖体限位面与盖体扇形部、盖体环形部构成供外壳开口边沿卡接的台阶结构。
[0010]进一步地讲，本技术中所述的磁环通孔的边沿位置处在磁环通孔上构成通孔斜面。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术通过将磁环分解成若干可相互配合的磁环，实现了磁环结构所能容纳线缆长度的调节，便于提高磁环灵活性，同时在某一环节发生损坏时还能够便于替换及其余材料的重复利用。
[0013]2、本技术通过设置与磁环结构配合的外壳，能够便于磁环的拼装与固定。
[0014]3、本技术通过设置磁环扇形部以及散热条形孔等结构，实现了磁环散热面积的增加，有助于改进磁环的散热效果。
附图说明
[0015]图1是本技术的整体结构示意图。
[0016]图2是磁环与外壳的装配示意图。
[0017]图3是本技术中的磁环结构示意图一。
[0018]图4是本技术中的磁环结构示意图二。
[0019]图5是本技术中盖体的结构示意图。
[0020]图6是本技术中外壳的结构示意图。
[0021]图中：1、盖体；2、磁环；3、外壳。
[0022]11、盖体限位槽；12、盖体限位面；13、盖体扇形部；14、盖体环形部；15、盖体通孔。
[0023]21、磁环限位面；22、磁环扇形部；23、磁环本体；24、通孔斜面；25、磁环通孔；26、磁环限位槽。
[0024]31、壳体支撑部；32、壳体扇形部；33、散热条形孔；34、壳体限位凸起；35、壳体限位通孔；36、壳体限位底面。
具体实施方式
[0025]下面结合附图对本技术所述的技术方案作进一步地描述说明。需要说明的是，在下述段落可能涉及的方位名词，包括但不限于“上、下、左、右、前、后”等，其所依据的方位均为对应说明书附图中所展示的视觉方位，其不应当也不该被视为是对本技术保护范围或技术方案的限定，其目的仅为方便本领域的技术人员更好地理解本技术创造所述的技术方案。
[0026]如图1至图6所示，一种具有散热抗干扰功能的磁环，包括盖体1与外壳3构成的半密闭壳体，半密闭壳体内部放置有若干磁环2构成的磁环结构，所述外壳3包括壳体限位底面36，壳体限位底面36的中部位置处加工有壳体限位通孔35，在壳体限位通孔35的周向分布有若干壳体限位凸起34，壳体限位凸起24位于壳体扇形部32中，相邻的壳体扇形部32之间形成壳体支撑部31，壳体支撑部31向壳体限位通孔35所在方向延伸。
[0027]所述磁环2放置于壳体支撑部31、壳体扇形部32及壳体限位底面36构成的壳体中，所述磁环2包括磁环本体23，磁环本体23的周向分布有与壳体扇形部32对应的磁环扇形部22，磁环扇形部22的底面加工有与壳体限位凸起34配合的磁环限位槽26，磁环扇形部22的顶面加工有与磁环限位槽26位置对应且形状相同的磁环限位面21，相邻的磁环2之间通过磁环限位面21、磁环限位槽26插接配合。
[0028]所述磁环本体23的中部位置处为磁环通孔25，磁环通孔25的边沿处加工有通孔斜面24。相互插接的磁环2通过磁环通孔25构成容纳线缆的通道，在靠近外壳3开口边沿位置
处的磁环本体23端面与外壳3的端面之间留有盖体限位面12插接的余量；所述盖体限位面12位于盖体扇形部13上，盖体扇形部13环绕于盖体环形部14的周向并与其构成一体；所述盖体环形部14的中部位置处加工有盖体通孔15，盖体通孔15与磁环通孔25对应设置。所述盖体限位面12处加工有与磁环限位面21插接配合的盖体限位槽11。
[0029]所述壳体扇形部32的高度方向上分布有若干散热条形孔33，散热条形孔33向壳体扇形部32的两侧延伸至壳体支撑部31处。
[0030]在上述实施例的基础上，本技术继续对其中涉及到的技术特征及该技术特征在本技术中所起到的功能、作用进行详细的描述，以帮助本领域的技术人员充分理解本技术的技术方案并且予以重现。
[0031]在本技术中，磁环本体23通过在其周向分布有若干磁环扇形部22的方式，增加了磁环本体23的散热面积，并且磁环扇形部22还能够通过两端加工有相互配合的磁环限位槽26、磁环限位面21来实现相互之间的连接。本技术中所述的磁环限位槽26及与之配合的磁环限位面21可分列于磁环扇形部22的两个端面，或者在位于同一端面时应当对称设置。由于壳体限位底面36上的壳体限位凸起34是与磁环限位槽26和/或磁环限位面21配合的，其应当根据磁环限位槽26、磁环限位面21的设置情况对应设置。但需要说明的是，位于壳体3内的磁环2需要统本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热抗干扰功能的磁环，包括外壳（3），外壳（3）的开口处连接有盖体（1），盖体（1）与外壳（3）构成包覆磁环结构的半密闭壳体，其特征在于：所述磁环结构包括若干叠放于一体的磁环（2），所述磁环（2）包括环形结构构成的磁环本体（23），在磁环本体（23）的中部位置处构成磁环通孔（25），在磁环本体（23）的周向分布有磁环扇形部（22），磁环扇形部（22）的顶端和底端分别设置有形状相同、位置对应的磁环限位面（21）、磁环限位槽（26）；所述外壳（3）的底面设置有与磁环通孔（25）对应的壳体限位通孔（35），所述盖体（1）的中部位置处设置有与磁环通孔（25）对应的盖体通孔（15）。2.根据权利要求1所述的一种具有散热抗干扰功能的磁环，其特征在于：所述外壳（3）在其壳体限位底面（36）上设置有绕壳体限位通孔（35）分布的壳体限位凸起（34），壳体限位凸起（34）与磁环限位槽（26）卡合；所述外壳（3）的周向分布有若干容纳磁环扇形部（22）的壳体扇形部（32），相邻壳体扇形部（32）形成向壳体限位...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘立新，
申请(专利权)人：深圳信义磁性材料有限公司，
类型：新型
国别省市：