一种用于晶圆激光切割的固定装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于晶圆激光切割的固定装置，属于固定装置技术领域，通过将螺杆贯穿固定孔将工型固定架组件固定在工作台上，可以试下便捷的固定和拆卸，然后启动夹持驱动组件带动旋转盘组件运动，通过旋转盘组件带动U型夹持座组件运动对晶圆进行夹持，采用此种驱动方式更加的便捷结构简单，通过启动旋转驱动组件带动中空仓进行旋转从而可实现对晶圆水平方位进行旋转，从而实现了良好的方位调节的功能。调节的功能。调节的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆激光切割的固定装置


[0001]本技术涉及一种固定装置，特别是涉及一种用于晶圆激光切割的固定装置，属于固定装置


技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；
[0003]在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。
[0004]晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。
[0005]现有技术中的晶圆激光切割的固定装置在使用的时候其固定方式调节不够高效便捷，另外也无法进行旋转和组合使用，为此设计一种用于晶圆激光切割的固定装置来解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术的主要目的是为了提供一种用于晶圆激光切割的固定装置，通过将螺杆贯穿固定孔将工型固定架组件固定在工作台上，可以试下便捷的固定和拆卸，然后启动夹持驱动组件带动旋转盘组件运动，通过旋转盘组件带动U型夹持座组件运动对晶圆进行夹持，采用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆激光切割的固定装置，其特征在于：包括中空仓(1)，所述中空仓(1)的底部两侧设有L型侧底座(3)，并在该L型侧底座(3)的内侧设有工型固定架组件，且该工型固定架组件的内底部设有旋转驱动组件，所述旋转驱动组件的顶部与中空仓(1)的底中部固定，所述中空仓(1)的顶部沿所述中空仓(1)轴向上开设有水平条槽(6)，所述水平条槽(6)的顶部设有可在所述中空仓(1)顶部滑动的U型夹持座组件，所述中空仓(1)的内底中部设有夹持驱动组件，该夹持驱动组件的输出端安装有旋转盘组件，所述旋转盘组件与U型晶圆固定侧夹持件(5)的底端部固定。2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆激光切割的固定装置，其特征在于：所述工型固定架组件包括工型架(2)、旋转驱动槽(11)和固定孔(10)，所述工型架(2)的内顶部开设有旋转驱动槽(11)，且所述旋转驱动槽(11)的内底部设有旋转驱动组件，所述工型架(2)的两端顶部位于L型侧底座(3)的内侧，所述工型架(2)的底部两侧开设有固定孔(10)。3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆激光切割的固定装置，其特征在于：旋转驱动组件包括第二旋转电机(17)、第二转轴(16)、第二锥齿轮(15)、第一锥齿轮(14)和支撑转杆(18)，所述旋转驱动槽(11)的内底部一侧安装有第二旋转电机(17)，所述第二旋转电机(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮，刘淳，宋民静，高晓斌，
申请(专利权)人：镇江哈工大高端装备研究院，
类型：新型
国别省市：