一种集成电路组件焊接加工用多角度转动机构制造技术

本发明专利技术涉及集成电路加工技术领域，具体地说，涉及一种集成电路组件焊接加工用多角度转动机构。其包括转动装置，转动装置至少包括底座和位于底座上方的旋转座，旋转座上方安装有用于放置组件的转动板，旋转座底面设有转动边，底座顶面开设有转动轨道，转动边与转动轨道转动连接，底座前端设有的安装块,安装块安装有气罐，气罐内部开设有用于储入冷却气体的气腔；通过拉动拉板带动旋转座进行旋转，同时带动圆块滑出滑腔内部，使得圆块失去对推杆的推力自动复位，当推杆复位后带动滑柱复位，使闭合块插入出气口内部对出气口闭合，该装置可在转动旋转座时对出气口进行开合，即满足了组件的转动，同时也满足了对组件加工时的冷却工作。作。作。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路组件焊接加工用多角度转动机构


[0001]本专利技术涉及集成电路加工
，具体地说，涉及一种集成电路组件焊接加工用多角度转动机构。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
[0003]集成电路在加工时需要进行焊接加工，将集成电路板夹持固定进行焊接，但由于电路板每个方位的元件位置不同，因而需要在加工时进行对电路板的转动，以调节方位的方式来为焊接加工提供便利，但一般的调节方式基本为人工手动进行，该方式为规律性，同时人手过多触碰电路板可能会对电路板表面造成损伤，同时在焊接后的电路板由于高热不便于转动，还需等待焊点冷却，又进一步的降低了加工效率，因此需要一种集成电路组件焊接加工用多角度转动机构来改善现有技术的不足。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种集成电路组件焊接加工用多角度转动机构，以解决上述背景本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路组件焊接加工用多角度转动机构，其特征在于：包括转动装置（10），所述转动装置（10）至少包括底座（100）和位于底座（100）上方的旋转座（200），所述旋转座（200）上方安装有用于放置组件的转动板（201），所述旋转座（200）底面设有转动边（2001），所述底座（100）顶面开设有转动轨道（1001），所述转动边（2001）与转动轨道（1001）转动连接；所述底座（100）内部开设有驱动腔（1000），所述驱动腔（1000）内部设有移动柱（110），所述旋转座（200）底面中心处开设有转动柱（210），所述移动柱（110）通过右侧设有的连接块（112）固定连接有齿杆（1121），所述转动柱（210）底面设有齿轮（211），所述齿杆（1121）与齿轮（211）啮合；所述底座（100）前端设有的安装块（1002）,所述安装块（1002）安装有气罐（120），所述气罐（120）内部开设有用于储入冷却气体的气腔（1200），所述气罐（120）通过底端后表面设有的插孔（1201）滑动连接有滑柱（121），所述滑柱（121）的上表面固定有连接杆（1211），所述连接杆（1211）后端设有闭合块（1212），所述气腔（1200）顶端后表面开设有出气口（1202），所述闭合块（1212）与所述出气口（1202）插接配合；所述旋转座（200）底面位于空腔（2000）侧面开设有若干个滑腔（2002），所述滑腔（2002）与空腔（2000）接通，所述滑腔（2002）以旋转座（200）的圆心处为轴环形阵列排布，所述滑腔（2002）内部远离空腔（2000）的一端设有滑口（2003），所述滑口（2003）内部滑动连接有推杆（220），所述推杆（220）的一端贯穿滑口（2003）与插孔（1201）插接配合，所述移动柱（110）前端设有圆块（1101），所述圆块（1101）与滑腔（2002）滑动连接，所述圆块（1101）滑动与推杆（220）贴合并推动推杆（220）。2.根据权利要求1所述的集成电路组件焊接加工用多角度转动机构，其特征在于：所述转动柱（210）内部开设有齿腔（2100），所述齿腔（2100）表面开设有若干个齿口，所述齿轮（211）顶面中心处设有转动轴（212），所述转动轴（212）转动连接于齿腔（2100）...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏春华，
申请(专利权)人：广州市星康科技有限公司，
类型：发明
国别省市：