一种SMT双面焊接用翻转平台制造技术

本实用新型专利技术涉及焊接的技术领域，具体涉及一种SMT双面焊接用翻转平台，包括：底座、铰接在底座上端面一侧的安装座和安装在底座上的翻转机构；安装座适于安装工件；翻转机构适于驱动安装座绕底座与安装座的铰接点转动；以及底座上固定连接有若干缓冲垫，且各缓冲垫远离底座与安装座的铰接处；缓冲垫内部中空且具有一出气口，出气口朝向工件的焊接位；其中安装座靠近底座时能够按压缓冲垫，以使缓冲垫通过出气口向工件喷气。通过本一种SMT双面焊接用翻转平台，提高了工件的焊接效率，提高了焊接良品率；缓冲垫通过出气口向工件喷气，进而吹散焊接产生的焊接烟尘，减少对人体的损害。减少对人体的损害。减少对人体的损害。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT双面焊接用翻转平台


[0001]本技术涉及焊接的
，具体涉及一种SMT双面焊接用翻转平台。

技术介绍

[0002]中国专利，申请号为CN202022891864.0，申请日为2020.12.02，公开号为 CN214518068U，授权公告日为2021.10.29，提供了一种SMT焊接工装，所述工装包括：载具和压板；所述载具用于承载待焊接的电路板以及所述压板；所述压板能够压合在待焊接的电路板上，并且，所述压板设置有器件定位孔，所述压板通过所述器件定位孔将待焊接的器件定位在所述电路板的对应焊接位置。该申请的SMT焊接工装，设置带有器件定位孔的压板，利用压板的器件定位孔实现对电路板上器件的定位，从而解决了器件在焊接过程中发生漂移、偏离焊接位置的问题，提高了SMT焊接精度，提高了电路板焊接良品率，降低了电路板制作成本。
[0003]但是，这样的工装在对工件的两面进行焊接的时候，需要对工件进行两次装夹，在两次装夹过程中会带来如下各种问题：
[0004]1、操作复杂，费时费力，造成工件的焊接效率低的情况；
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT双面焊接用翻转平台，其特征在于，包括：底座、铰接在所述底座上端面一侧的安装座和安装在所述底座上的翻转机构；所述安装座适于安装工件；所述翻转机构适于驱动所述安装座绕所述底座与所述安装座的铰接点转动；以及所述底座上固定连接有若干缓冲垫，且各缓冲垫远离所述底座与所述安装座的铰接处；所述缓冲垫内部中空且具有一出气口，所述出气口朝向工件的焊接位；其中所述安装座靠近所述底座时能够按压所述缓冲垫，以使所述缓冲垫通过所述出气口向工件喷气。2.如权利要求1所述的一种SMT双面焊接用翻转平台，其特征在于所述缓冲垫包括与所述安装座固定连接的缓冲座和能够与所述底座相抵的缓冲头，以及两端分别与所述缓冲座和所述缓冲头固定连接的缓冲套；所述缓冲套可伸缩，且所述缓冲座具有弹性；所述出气口开设在所述缓冲座上；其中所述缓冲头与所述底座相抵后，所述缓冲套被压缩，以使所述缓冲套内的空气通过所述出气口喷出。3.如权利要求2所述的一种SMT双面焊接用翻转平台，其特征在于所述缓冲座的中心开设有一缓冲槽，且所述出气口与所述缓冲槽连通；所述缓冲槽的最大直径大于所述缓冲头的最大直径；其中所述缓冲头能够插入所述缓冲槽。4.如权利要求3所述的一种SMT双面焊接用翻转平台，其特征在于所述缓冲槽的截面为锥形，且所述缓冲槽的直径向远离所述安装座的方向逐渐增大。5.如权利要求1所述的一种SMT双面焊接用翻转平台，其特征在于所述安装座的一侧短边固定连接有若干安装底板，且所述安装座的另一侧短边固定连接有若干安装气缸；其中工件的一侧抵各安装底板后，所述安装气缸压紧工件的另一侧。6.如权利要求1所述的一种SMT双面焊接用翻转平台，其特征在于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玺，
申请(专利权)人：江苏协和电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：