一种半导体芯片的快速分选编带机装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体芯片加工技术领域，且公开了一种半导体芯片的快速分选编带机装置，包括操作台，所述操作台的顶部连接有芯片台，所述芯片台顶部的右侧连接有芯片纠偏装置，所述操作台顶部立板的外部卡接有摆臂，所述操作台顶部立板的左侧活动卡接有芯片定位相机。该半导体芯片的快速分选编带机装置，首先启动摆臂和芯片定位相机，通过芯片定位相机的寻找和定位，使得摆臂的顶端移动到芯片的上方，然后将芯片吸取，并在半圆导环的内径上做圆周移动，然后通过载带检查相机来确定好编带的位置，接着摆臂将芯片跟随载带检查相机的定位进行摆放，由此提高了本装置在芯片进行拿取和摆放编带时的精准性。带时的精准性。带时的精准性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片的快速分选编带机装置


[0001]本专利技术涉及半导体芯片加工
，具体为一种半导体芯片的快速分选编带机装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片的快速分选编带机装置，就是编带机的一种，编带机可以分为半自动和全自动两大类，是把散料元器件产品，通过检测、换向、测试等工位后，放入载带中，随着电子产品的不断升级细化与高度集成，电子元件也从过去的插件式转化成贴片式来节省电路板的安装空间，扩展产品的功能，是电子行业的一次大型革命，编带机的工作原理：编带包装机电和气接好后，如果是热封装的话，让刀升到合适的温度，调节好载带和气源气压，用人工或自动上料设备把SMD元件放入载带中，马达转动把盖带成型载带载带拉到封装位置，这个位置盖带在上，载带在下，经过升温的两个刀片压在盖带和载带上，使盖带把载带上面的SMD元件口封住，这样就达到了SMD元件封装的目的，然后收料盘把封装过的载带卷好，编带机可根据客户生产的需求，提供统一方向，测试产品极性，外观检查、镭射打标等功能，而半导体芯片在加工时就需要使用这种编带机。
[0003]目前市场上大多数用于半导体芯片的编带机，其采用的是震动盘或者纠偏盘进行上料经过热封装进行编带的方式，但是这种编带机在将半导体芯片从纠偏装置提取到编带装置上进行热封装编带时会产生偏离，并且这种大多数的编带机虽然带有码垛装置却无法将其成品进行打包封装，为此我们提出一种半导体芯片的快速分选编带机装置。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体芯片的快速分选编带机装置，具备精准提取半导体芯片进行编带和快速打包包装成品的优点，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]本专利技术提供如下技术方案：一种半导体芯片的快速分选编带机装置，包括操作台，所述操作台的顶部连接有芯片台，所述芯片台顶部的右侧连接有芯片纠偏装置，所述操作台顶部立板的外部卡接有摆臂，所述操作台顶部立板的左侧和右侧分别活动卡接有芯片定位相机和载带检查相机，所述操作台顶部立板中间的位置设有半圆导环，所述操作台顶部的右侧连接有编带二次调节机构，所述编带二次调节机构的顶部设有编带组合。
[0006]优选的，所述芯片纠偏装置底部的右侧设有顶针组合，所述编带组合右侧的后方安装有胶膜封口装置，所述编带组合的右端套接有收带卷轴；所述胶膜封口装置的右端套接有胶膜放置盘，所述操作台右端位于胶膜封口装置的下方套接有空载带盘。
[0007]优选的，所述收带卷轴的后侧安装有走带马达，且走带马达的输出轴安装有皮带，所述胶膜放置盘和收带卷轴之间通过皮带传动连接，所述收带卷轴位于胶膜放置盘的下方，所述收带卷轴、胶膜放置盘和空载带盘均位于操作台的右侧和右侧的上方。
[0008]优选的，所述操作台顶部的左端设有桥式外开拖链，所述摆臂位于芯片纠偏装置
和编带组合的上方，所述摆臂顶端位于半圆导环的内部，半圆导环分别的左侧位于芯片纠偏装置的上方，半圆导环的右侧位于编带组合的上方。
[0009]优选的，所述操作台底部的外侧开设有透风板，所述芯片纠偏装置的底板设有蓝膜，所述操作台的底部设有滚轮，所述芯片定位相机位于芯片纠偏装置的上方，所述载带检查相机位于编带组合的上方。
[0010]优选的，所述操作台顶部立板的顶部设有显示屏，所述操作台顶部立板的外部设有操作面板。
[0011]优选的，所述芯片定位相机和载带检查相机位于摆臂和半圆导环的上方，且芯片定位相机和载带检查相机与摆臂的运行轨迹不接触。
[0012]优选的，所述操作台顶部立板的两侧安装有排气扇，且排气扇的上方开设有排气孔。
[0013]优选的，还包括动态平衡装置，所述动态平衡装置设于所述芯片纠偏装置底部，且位于顶针组合和编带二次调节机构之间，所述动态平衡装置包括支撑柱组件和调平组件，所述支撑柱组件下端与所述操作台台面固定连接，所述支撑柱组件上端与所述调平组件卡接，所述调平组件顶部与所述芯片纠偏装置底部抵接；
[0014]所述调平组件包括：外壳、平衡盘、驱动组件、连接弹簧、第一连杆、气囊一、第一弹簧、支撑气柱、活塞块一、第一支撑杆、支撑台、齿轮、皮带、第二弹簧、调节杆、转动轴、微调圆盘、空气弹簧一、挡位圆弧块、导气管、第二连杆、L型连杆、气囊二、滚轮、活塞块二、啮合齿、安装槽、空腔、垫块、缓冲球；
[0015]所述外壳上端中心设置有开口，且所述平衡盘设于所述外壳的开口内，所述外壳左右两侧对称设置空腔，且所述空腔设于所述外壳内；
[0016]所述空腔中设有连接弹簧和第二连杆，所述连接弹簧两端分别与所述空腔内壁和第二连杆远离所述平衡盘的一侧侧壁固定连接，所述第二连杆靠近所述平衡盘一侧下端设有挡位圆弧块，所述第二连杆远离所述平衡盘一侧下端设有滚轮，所述第二连杆通过所述滚轮与所述空腔下端内壁左右滑动；
[0017]所述第二连杆远离所述平衡盘一侧上端与L型连杆一端固定连接，所述L型连杆另一端贯穿所述气囊二并与其滑动连接，所述气囊二内嵌于所述外壳内，且位于所述空腔上方，所述气囊二内活动设有所述活塞块二，所述活塞块二与伸入所述气囊二的所述L型连杆固定连接，所述气囊二通过所述导气管与所述空气弹簧一连通；
[0018]所述空气弹簧一设于所述平衡盘和第二连杆之间，所述空气弹簧一两端分别与所述平衡盘和第二连杆固定连接；
[0019]所述第一连杆上端贯穿所述外壳内壁并与其上下滑动连接，且所述第一连杆端头呈圆弧状并与所述挡位圆弧块抵接，所述第一连杆下端与所述气囊一顶部固定连接，所述气囊一放置到所述垫块上，所述垫块与所述外壳底部内壁固定连接，所述气囊一内固定设有第一弹簧；
[0020]所述支撑气柱为中空密封结构，所述气囊一与所述支撑气柱连通，所述支撑气柱内滑动设有所述活塞块一，所述第一支撑杆伸入所述支撑气柱的一端与所述活塞块一固定连接，所述第一支撑杆上端与所述平衡盘底部抵接；
[0021]所述第一支撑杆靠近所述支撑台的一侧设有若干啮合齿，所述齿轮转动连接于所
述外壳后壁并与所述啮合齿啮合；
[0022]传动轴一转动连接于所述外壳后壁，所述传动轴一外壁上前后固定套接有所述齿轮和皮带轮一，传动轴二转动连接于所述外壳后壁，所述传动轴二外壁上前后固定套接有所述微调圆盘和皮带轮二，所述皮带轮一和所述皮带轮二通过所述皮带传动连接；
[0023]围绕所述微调圆盘中心设有若干安装槽，所述安装槽内设有第二弹簧和调节杆，伸入所述安装槽内的调节杆与所述安装槽内壁滑动连接，所述第二弹簧两端分别与伸入所述安装槽内的调节杆的端头和所述安装槽内壁固定连接，所述调节杆远离所述安装槽一端固定连接有缓冲球；
[0024]所述支撑台下端与所述外壳内壁固定连接，所述支撑台上端与所述平衡盘下端之间留有0.5cm间隙。
[0025]与现有技术对比，本专利技术具备以下有益效果：
[0026]1、该半导体芯片的快速分选编带机装置，通过在操作台顶部立板的中间位置套接的摆臂，当本装置需要从芯片纠偏装置的顶部将芯片提取到编带组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片的快速分选编带机装置，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)的顶部连接有芯片台(2)，所述芯片台(2)顶部的右侧连接有芯片纠偏装置(3)，所述操作台(1)顶部立板的外部卡接有摆臂(4)，所述操作台(1)顶部立板的左侧和右侧分别活动卡接有芯片定位相机(5)和载带检查相机(7)，所述操作台(1)顶部立板中间的位置设有半圆导环，所述操作台(1)顶部的右侧连接有编带二次调节机构(8)，所述编带二次调节机构(8)的顶部设有编带组合(9)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的快速分选编带机装置，其特征在于：所述芯片纠偏装置(3)底部的右侧设有顶针组合(6)，所述编带组合(9)右侧的后方安装有胶膜封口装置(10)，所述编带组合(9)的右端套接有收带卷轴(11)；所述胶膜封口装置(10)的右端套接有胶膜放置盘(12)，所述操作台(1)右端位于胶膜封口装置(10)的下方套接有空载带盘(13)。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片的快速分选编带机装置，其特征在于：所述收带卷轴(11)的后侧安装有走带马达，且走带马达的输出轴安装有皮带，所述胶膜放置盘(12)和收带卷轴(11)之间通过皮带传动连接，所述收带卷轴(11)位于胶膜放置盘(12)的下方，所述收带卷轴(11)、胶膜放置盘(12)和空载带盘(13)均位于操作台(1)的右侧和右侧的上方。4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片的快速分选编带机装置，其特征在于：所述操作台(1)顶部的左端设有桥式外开拖链，所述摆臂(4)位于芯片纠偏装置(3)和编带组合(9)的上方，所述摆臂(4)顶端位于半圆导环的内部，半圆导环分别的左侧位于芯片纠偏装置(3)的上方，半圆导环的右侧位于编带组合(9)的上方。5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片的快速分选编带机装置，其特征在于：所述操作台(1)底部的外侧开设有透风板，所述芯片纠偏装置(3)的底板设有蓝膜，所述操作台(1)的底部设有滚轮，所述芯片定位相机(5)位于芯片纠偏装置(3)的上方，所述载带检查相机(7)位于编带组合(9)的上方。6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的快速分选编带机装置，其特征在于：所述操作台(1)顶部立板的顶部设有显示屏，所述操作台(1)顶部立板的外部设有操作面板。7.根据权利要求3所述的一种半导体芯片的快速分选编带机装置，其特征在于：所述芯片定位相机(5)和载带检查相机(7)位于摆臂(4)和半圆导环的上方，且芯片定位相机(5)和载带检查相机(7)与摆臂(4)的运行轨迹不接触。8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的快速分选编带机装置，其特征在于：所述操作台(1)顶部立板的两侧安装有排气扇，且排气扇的上方开设有排气孔。9.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的快速分选编带机装置，其特征在于：还包括动态平衡装置(14)，所述动态平衡装置(14)设于所述芯片纠偏装置(3)底部，且位于顶针组合(6)和编带二次调节机构(8)之间，所述动态平衡装置(14)包括支撑柱组件(15)和调平组件(16)，所述支撑柱组件(15)下端与所述操作台(1)台面固定连接，所述支撑柱组件(15)上端与所述调平组件(16)卡接，所述调平组件(16)顶部与所述芯片纠偏装置(3)底部抵接；所述调平组件(16)包括：外壳(17)、平衡盘(18)、驱动组件(19)、连接弹簧(20)、第一连杆(21)、气囊一(22)、第一弹簧(23)、支撑气柱(24)、活塞块一(25)、第一支撑杆(26)、支撑台(27)、齿轮(28)、皮带(29)、第二弹簧(30)、调节...

【专利技术属性】
技术研发人员：范立军，
申请(专利权)人：深圳市辉悦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：