【技术实现步骤摘要】
一种避免芯片损伤供料的芯片编带机
[0001]本专利技术涉及编带机
，特别涉及一种避免芯片损伤供料的芯片编带机。
技术介绍
[0002]芯片编带机是一种应用于miniLED、IC芯片、半导体芯片、传感器电子器件等前端包装工艺，将原本在蓝膜上的芯片通过PR视觉定位，然后用固晶摆臂真空表面吸取的方式，将芯片移动到编带装置的载带上并进行封膜的设备。
[0003]现有市场上的产品是将来料从蓝膜上剥离下来，然后使用振动盘和震动轨道供料，实现编带工艺，其送料的过程中会导致芯片损伤；只能生产芯片尺寸较大的芯片，精度低且浪费时间；且需要做二次芯片性能测试，机器结构复杂，且来料损耗大，不良率高。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供一种避免芯片损伤供料的芯片编带机，用以解决
技术介绍
中提出的技术问题中至少一项。
[0005]一种避免芯片损伤供料的芯片编带机，包括：设备主体，所述设备主体上设有上料机构，所述上料机构的一侧设有摆臂装置，所述摆臂装置远离所述上料机构的一侧设有封装机构，所述封装机构远离所述摆臂装置的一侧设有收料卷轴装置；
[0006]所述上料机构的上方设有检测机构，所述检测机构包括芯片台定位相机和载带位置相机。
[0007]优选地，所述上料机构包括芯片角度纠正装置、芯片台、顶针组合；
[0008]所述芯片台设置在所述设备主体上，所述芯片台上设有芯片角度纠正装置，所述芯片角度纠正装置上放置有蓝膜芯片，所述芯片角度纠正装置上方设有所述芯片台定位相机，所述芯片角度纠正...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种避免芯片损伤供料的芯片编带机，其特征在于，包括：设备主体，所述设备主体上设有上料机构，所述上料机构的一侧设有摆臂装置(4)，所述摆臂装置(4)远离所述上料机构的一侧设有封装机构，所述封装机构远离所述摆臂装置(4)的一侧设有收料卷轴装置(10)；所述上料机构的上方设有检测机构，所述检测机构包括芯片台定位相机(3)和载带位置相机(6)。2.如权利要求1所述的一种避免芯片损伤供料的芯片编带机，其特征在于：所述上料机构包括芯片角度纠正装置(1)、芯片台(2)、顶针组合(5)；所述芯片台(2)设置在所述设备主体上，所述芯片台(2)上设有芯片角度纠正装置(1)，所述芯片角度纠正装置(1)上放置有蓝膜芯片(11)，所述芯片角度纠正装置(1)上方设有所述芯片台定位相机(3)，所述芯片角度纠正装置(1)下方设有所述顶针组合(5)；所述芯片台定位相机(3)与所述芯片角度纠正装置(1)之间设有所述摆臂装置(4)，所述摆臂装置(4)用于从所述芯片角度纠正装置(1)上吸取所述蓝膜芯片(11)并移动至编带组合(8)上。3.如权利要求1所述的一种避免芯片损伤供料的芯片编带机，其特征在于：所述封装机构包括编带组合(8)和胶膜封口装置(9)，所述编带组合(8)的底部设有编带位置二次调整机构(7)；所述胶膜封口装置(9)远离所述编带组合(8)的一侧设有胶膜放置盘(12)，所述胶膜放置盘(12)用于向所述胶膜封口装置(9)供应胶膜封装材料。4.如权利要求2所述的一种避免芯片损伤供料的芯片编带机，其特征在于：所述芯片角度纠正装置(1)包括承载板(101)，所述承载板(101)水平布置且位于所述芯片台(2)上，所述芯片台(2)上设有纠正驱动马达(201)，所述纠正驱动马达(201)的输出端沿竖直方向自下而上贯穿所述承载板(101)；所述承载板(101)上设有竖直布置的驱动柱(102)，所述纠正驱动马达(201)的输出端传动连接所述驱动柱(102)的一端，所述承载板(101)上还设有带轮(106)，所述带轮(106)通过轮轴转动连接在所述承载板(101)上，所述带轮(106)上方设有与其同轴的放置盘(105)，所述带轮(106)与所述放置盘(105)同步转动，所述放置盘(105)用于放置所述蓝膜芯片(11)，所述驱动柱(102)与所述带轮(106)之间通过V带(107)传动连接；所述驱动柱(102)和所述带轮(106)之间还设有第一导向柱(103)和第二导向柱(104)，所述第一导向柱(103)的一端转动连接在所述承载板(101)上，所述第一导向柱(103)的另一端沿竖直方向朝上，所述第二导向柱(104)的一端转动连接在所述承载板(101)上，所述第二导向柱(104)的另一端沿竖直方向朝上；所述第一导向柱(103)和所述第二导向柱(104)均与所述V带(107)外圈相接触且所述驱动柱(102)、所述带轮(106)、所述第一导向柱(103)和所述第二导向柱(104)形成四边形。5.如权利要求1所述的一种避免芯片损伤供料的芯片编带机，其特征在于：所述摆臂装置(4)包括固定座(408)，所述固定座(408)的顶部设有摆臂左右伺服电机(401)，所述摆臂左右伺服电机(401)的驱动端自上而下贯穿所述固定座(408)后传动连接摆臂整体固定块(402)，所述摆臂整体固定块(402)上设有交叉滚子导轨，所述交叉滚子导轨沿竖直方向布置，所述摆臂上下滑动块(403)通过所述交叉滚子导轨滑动连接在所述摆臂整体固定块
(402)上，所述摆臂上下滑动块(403)远离所述摆臂左右伺服电机(401)的一端固定连接摆臂组合(404)的一端，所述摆臂组合(404)的另一端设有吸嘴，所述吸嘴用于吸取待编带芯片；所述固定座(408)的一侧设有上下运动电机座(409)，所述上下运动电机座(409)远离所述摆臂左右伺服电机(401)的一侧设有摆臂上下运动电机(406)，所述上下运动电机座(409)远离所述摆臂上下运动电机(406)的一侧设有沿竖直方向的导向凸台(410)，摆臂上下滑动保持滑块(405)上设有与所述导向凸台(410)相匹配的导向槽，所述摆臂上下滑动保持滑块(405)通过所述导向槽与所述导向凸台(410)滑动配合滑动连接在所述上下运动电机座(409)上；所述摆臂上下运动电机(406)的输出端贯穿所述上下运动电机座(409)后传动连接旋转上下移动曲轴(407)的一端，所述旋转上下移动曲轴(407)的另一端边缘处转动连接第一传动连杆(411)的一端，所述第一传动连杆(411)的另一端转动连接在所述摆臂上下滑动保持滑块(405)上，所述摆臂上下滑动保持滑块(405)的底部远离所述上下运动电机座(409)的一侧固定连接第二传动连杆(412)的一端，所述第二传动连杆(412)的另一端所述摆臂上下滑动块(403)的底端远离所述摆臂组合(404)的一侧。6.如权利要求2所述的一种避免芯片损伤供料的芯片编带机，其特征在于：所述顶针组合(5)用于将所述蓝膜芯片(11)上的蓝膜剥离，分离出待编带芯片；所述顶针组合(5)包括下连接座(507)，所述下连接座(507)通过螺栓固定在所述设备主体上，所述下连接座(507)上设有上连接座(508)，连接支座(509)的底部固定连接在所述上连接座(508)的顶部，所述连接支座(509)的一侧设有顶针马达(501)，所述顶针马达(501)位于所述上连接座(508)上方，所述顶针马达(501)的输出端贯穿所述连接支座(509)位于所述连接支座(509)远离所述顶针马达(501)的一侧，所述顶针马达(501)的输出端与上下运动曲轴(502)的一端传动连接，所述上下运动曲轴(502)与传动轴承(506)的内圈固定连接，所述传动轴承(506)的外圈与导向轴(510)的底端接触，所述导向轴(510)的侧端与所述上下直线运动轴承(503)的内圈滚动连接，所述上下直线运动轴承(503)的外端上侧固定连接有顶针帽(505)，所述导向轴(510)的顶端固定连接有顶针(504)的一端，所述顶针(504)的另一端穿过顶针帽(505)、带轮(106)和放置盘(105)后与所述蓝膜芯片(11)的底部接触。7.如权利要求3所述的一种避免芯片损伤供料的芯片编带机，其特征在于：所述编带位置二次调整机构(7)为X/Y定位修正机构；所述编带组合(8)用于传输剥离蓝膜后的所述蓝膜芯片(11)，即待编带芯片，所述编带组合(8)上端设有编带轨道，所述编带轨道上设有芯片载带，所述芯片载带上放置有若干所述待编带芯片，所述编带轨道上设有若干均匀分布的透气孔，所述透气孔与所述待编带芯片位置一一对应，所述编带轨道底部设有负压吸引装置，所述负压吸引装置透过所述编带轨道上的若干均匀分布的所述透气孔作用在所述芯片载带上的所述待编带芯片上，所述编带轨道的进料端上方对应设有所述载带位置相机(6)，所述编带轨道的中部上方设有所述胶膜封口装置(9)，所述编带轨道的出料端设有所述收料卷轴装置(10)；所述收料卷轴装置(10)远离所述胶膜封口装置(9)的一侧还设有空载带盘(13)，所述空载带盘(13)用于缠绕经所述胶膜封口装置(9)封装后的芯片载带；
所述设备本体上设有人机界面(14)，所述人机界面(14)包括定位相机显示屏(1401)、位置相机显示屏(1402)和控制模块，所述控制模块分别与所述芯片台定位相机(3)和载带位置相机(6)以及所述编带位置二次调整机构(7)电性连接，所述控制模块根据载带位置相机(6)控制所述编带位置二次调整机构(7)工作；所述芯片台定位相机(3)与所述定位相机显示屏(1401)电性连接，所述定位相机显示屏(1401)用于显示所述芯片台定位相机(3)的拍摄画面；所述载带位置相机(6)与所述位置相机显示屏(1402)电性连接，所述位...
【专利技术属性】
技术研发人员：范立军，
申请(专利权)人：深圳市辉悦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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