本实用新型专利技术涉及加热元件技术领域，具体涉及一种低能耗陶瓷发热装置，包括陶瓷发热体，以及套设陶瓷发热体一端的尖头件和套设陶瓷发热体另一端的陶瓷件，陶瓷件包括套设于陶瓷发热体内的内嵌部以及延伸出陶瓷发热体外的延伸部，延伸部套设有法兰，陶瓷发热体的侧表面设有若干焊接盘。本实用新型专利技术的陶瓷发热装置中采用的陶瓷发热体具有升温速度快、发热均匀、热导率高、易于传热的优势，而陶瓷件具有热导率低和导热系数低的优点，通过设置陶瓷件通过利用陶瓷件热导率比陶瓷发热体热导率低的优势，可降低陶瓷件和法兰处温度，降低介质能量损耗，减少热量损失、节能，且实用性高、节能、安全环保。安全环保。安全环保。
【技术实现步骤摘要】
一种低能耗陶瓷发热装置
[0001]本技术涉及加热元件
，具体涉及一种低能耗陶瓷发热装置。
技术介绍
[0002]电子烟是一种利用发热器对烟油加热雾化或者对烟丝加热烘烤产生烟雾供吸食的工具，是目前流行的一种烟草替代品。目前，电子烟行业使用的发热体的结构中有发热线路、法兰、发热引线、发热棒。
[0003]而目前发热体中的法兰存在温度高，造成发热体部分热能的损耗，以及发热体由同一种材料组成，发热体升温速度快，热导率高，热量向非加热区传导也快，导致其加热区热量向外扩散、功耗过高的问题。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种低能耗陶瓷发热装置，通过采用陶瓷发热体、陶瓷件、法兰组成低能耗陶瓷发热装置，其中采用的陶瓷发热体具有升温速度快、发热均匀、热导率高、易于传热的优势，而陶瓷件具有热导率低和导热系数低的优点，该低能耗陶瓷发热装置通过设置陶瓷件通过利用陶瓷件热导率比陶瓷发热体热导率低的优势，可降低陶瓷件和法兰处的温度，降低介质能量损耗，减少热量损失、节能，寿命长；另外，能降低采用其制造的电子烟烟具手握位置的温度，避免烫手，且实用性高、节能、安全环保。
[0005]本技术的目的通过下述技术方案实现：一种低能耗陶瓷发热装置，包括陶瓷发热体，以及套设于所述陶瓷发热体一端的尖头件和套设于所述陶瓷发热体另一端的陶瓷件，所述陶瓷件包括套设于所述陶瓷发热体内的内嵌部以及延伸出所述陶瓷发热体外的延伸部，所述延伸部套设有法兰，所述陶瓷发热体的侧表面设有若干焊接盘，且所述焊接盘位于陶瓷发热体套设内嵌部的一端。
[0006]进一步的，所述陶瓷发热体是由带尖头件的中空陶瓷素管，以及贴覆于中空陶瓷素管外表面的至少一层生坯基片组成。
[0007]进一步的，所述陶瓷发热体包括中空陶瓷坯管以及贴覆于中空陶瓷坯管外表面的至少一层生坯基片组成，所述中空陶瓷坯管是由一片流延基片自卷至少两层而成，所述尖头件套设于所述中空陶瓷坯管的端部。
[0008]进一步的，所述生坯基片的一侧表面印刷有发热层，所述焊接盘印刷于所述生坯基片的另一侧表面，所述发热层位于生坯基片与中空陶瓷素管或空陶瓷坯管贴合的一侧；所述发热层包括至少一个发热区和/或至少一个感温区，所述感温区位于所述发热区的一侧。
[0009]更进一步的，所述焊接盘包括发热区焊接盘和感温区焊接盘，所述发热区焊接盘与所述发热区连接，所述感温区焊接盘与所述感温区连接。
[0010]进一步的，所述陶瓷发热体的外表面涂敷有一层玻璃釉层。
[0011]进一步的，所述焊接盘焊接有引线，所述引线的一端贯穿法兰并延伸出法兰或所述引线的一端不贯穿所述法兰。更进一步的，所述引线是在还原气氛、800
‑
1100℃的条件下焊接。
[0012]进一步的，所述陶瓷发热体与内嵌部套设处的缝隙在800
‑
1300℃的还原气氛条件下用玻璃料进行封装。
[0013]进一步的，所述陶瓷发热体与陶瓷件采用由不同的陶瓷材质，所述陶瓷发热体材质的热导率＞陶瓷件材质热导率的10％以上。
[0014]进一步的，所述陶瓷发热体的材质为氧化铝、氧化锆、莫来石、堇青石中的任意一种。
[0015]进一步的，所述尖头件的材质为氧化铝、氧化锆、莫来石、堇青石中的任意一种。
[0016]进一步的，所述陶瓷件的材质为氧化铝、氧化锆、莫来石、堇青石中的任意一种。
[0017]本技术的有益效果在于：本技术中通过采用陶瓷发热体与陶瓷件、法兰组成低能耗陶瓷发热装置，其中采用的陶瓷发热体具有升温速度快、发热均匀、热导率高、易于传热的优势，而陶瓷件具有热导率低和导热系数低的优点，该低能耗陶瓷发热装置通过设置陶瓷件通过利用陶瓷件热导率比陶瓷发热体热导率低的优势，可降低陶瓷件和法兰处温度，降低介质能量损耗，减少热量损失、节能，使用寿命长，并能降低采用其制造的电子烟烟具手握位置的温度，避免烫手，且实用性高、节能、安全环保。
附图说明
[0018]图1是本技术的实施例1中陶瓷发热装置的立体图；
[0019]图2是本技术的实施例1中陶瓷发热装置的另一视角的立体图；
[0020]图3是本技术的实施例1中的剖面结构示意图；
[0021]图4是本技术的实施例1中的另一结构的剖面结构示意图；
[0022]图5是本技术的中空陶瓷素管的纵向剖面结构示意图；
[0023]图6是本技术的生坯基片的展开示意图；
[0024]图7是本技术的中空陶瓷坯管的横截面结构示意图；
[0025]图8是本技术的陶瓷发热体的局部放大示意图；
[0026]图9是本技术的实施例2中陶瓷发热装置的立体图。
[0027]附图标记为：1
‑
陶瓷发热体、11
‑
生坯基片、12
‑
中空陶瓷素管、121
‑
中空陶瓷坯管、13
‑
发热层、131
‑
发热区、132
‑
感温区、14
‑
焊接盘、141
‑
发热区焊接盘、142
‑
感温区焊接盘、2
‑
尖头件、3
‑
陶瓷件、31
‑
内嵌部、32
‑
延伸部、4
‑
法兰和5
‑
引线。
具体实施方式
[0028]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1
‑
9对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。
[0029]见图1
‑
8，一种低能耗陶瓷发热装置，包括陶瓷发热体1，以及套设于所述陶瓷发热体1一端的尖头件2和套设于所述陶瓷发热体1另一端的陶瓷件3，所述陶瓷件3包括套设于所述陶瓷发热体1内的内嵌部31以及延伸出所述陶瓷发热体1外的延伸部32，所述延伸部32套设有法兰4，所述陶瓷发热体1的侧表面设有若干焊接盘14，且所述焊接盘14位于陶瓷发
热体1套设内嵌部31的一端；所述陶瓷发热体1的外表面涂敷有一层玻璃釉层；所述陶瓷发热体1与内嵌部31套设处的缝隙在800
‑
1300℃的还原气氛条件下用玻璃料进行封装。
[0030]本实施例中通过采用陶瓷发热体1与陶瓷件3、法兰4组成低能耗陶瓷发热装置，其中采用的陶瓷发热体1具有升温速度快、发热均匀、热导率高、易于传热的优势，而陶瓷件3具有热导率低和导热系数低的优点，该低能耗陶瓷发热装置通过设置陶瓷件3通过利用陶瓷件3热导率比陶瓷发热体1热导率低的优势，可降低陶瓷件3和法兰4处的温度，降低介质能量损耗，减少热量损失、节能，使用寿命长，并能降低采用其制造的电子烟烟具手握位置的温度，避免烫手，且实用性高、节能、安全环保；其中陶瓷件3设置的延伸部32方便套本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低能耗陶瓷发热装置，其特征在于：包括陶瓷发热体，以及套设于所述陶瓷发热体一端的尖头件和套设于所述陶瓷发热体另一端的陶瓷件，所述陶瓷件包括套设于所述陶瓷发热体内的内嵌部以及延伸出所述陶瓷发热体外的延伸部，所述延伸部套设有法兰，所述陶瓷发热体的侧表面设有若干焊接盘，且所述焊接盘位于陶瓷发热体套设内嵌部的一端。2.根据权利要求1所述的一种低能耗陶瓷发热装置，其特征在于：所述陶瓷发热体是由带尖头件的中空陶瓷素管，以及贴覆于中空陶瓷素管外表面的至少一层生坯基片组成。3.根据权利要求1所述的一种低能耗陶瓷发热装置，其特征在于：所述陶瓷发热体包括中空陶瓷坯管以及贴覆于中空陶瓷坯管外表面的至少一层生坯基片组成，所述中空陶瓷坯管是由一片流延基片自卷至少两层而成，所述尖头件套设于所述中空陶瓷坯管的端部。4.根据权利要求2或3任一项所述的一种低能耗陶瓷发热装置，其特征在于：所述生坯基片的一侧表面印刷有发热层，所述焊接盘印刷于所述生坯基片的另一侧表面，所述发热层位于生坯基片与中空陶瓷素管或空陶瓷坯...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈闻杰，何峰斌，陈志坚，
申请(专利权)人：东莞市国研电热材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。