用于晶片研磨圆盘的支撑治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于晶片研磨圆盘的支撑治具，包括底座和上支撑座，所述上支撑座通过支撑件连接所述底座，并位于所述底座的上方，上支撑座构造有若干适配研磨圆盘安装孔的约束部，所述约束部用于可拆卸的约束研磨圆盘；本实用新型专利技术所提供的支撑治具，结构简单，使用方便，应用于检测晶片研磨厚度的工艺过程中，不仅可以有效降低钻石点安装过程中掉落的风险，而且有利于提高钻石点的安装精度，从而有效解决现有技术存在的不足。有效解决现有技术存在的不足。有效解决现有技术存在的不足。

【技术实现步骤摘要】
用于晶片研磨圆盘的支撑治具


[0001]本技术涉及晶片研磨设备
，具体涉及一种用于晶片研磨圆盘的支撑治具。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅；高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅；硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆(或称为晶片)；晶片还需要进行进一步的后续加工，片加工是晶片的一种主要加工方式，例如，通常还需要利用晶片研磨设备对晶片进行研磨，且在研磨完成后，还需要将晶片放置于一研磨圆盘上，以便检测晶片的研磨厚度。
[0003]现有研磨圆盘的边缘处通常构造有大于或等于四个用于安装钻石点的安装孔(钻石点是一种安装有钻石的构件，可以可拆卸的安装于安装孔)，例如，如附图1所示，研磨圆盘的圆周方向构造有八个安装孔，根据生产工艺要求，每次只需要安装四个对称的钻石点即可达到检测的目的；然而，现有技术中缺乏相应的支撑治具，使得工作人员在安装钻石点时，只能将研磨圆盘放置于腿上，研磨圆盘的重量大约4kg左右，置于腿上安装，非常的不方便，不仅不能保证钻石点的安装精度，而且存在一定的掉落风险，亟待解决。

技术实现思路

[0004]本技术为解决现有检测晶片研磨厚度的工艺中，缺乏相应的支撑治具，使得工作人员在安装钻石点时，只能将研磨圆盘放置于腿上并在腿上安装钻石点，非常的不方便，不仅不能保证钻石点的安装精度，而且存在掉落风险的问题，提供了一种用于支撑和固定研磨圆盘的支撑治具，该支撑治具结构简单，使用方便，不仅可以有效降低钻石点安装过程中掉落的风险，而且有利于提高钻石点的安装精度，主要构思为，
[0005]一种用于晶片研磨圆盘的支撑治具，包括底座和上支撑座，所述上支撑座通过支撑件连接所述底座，并位于所述底座的上方，
[0006]上支撑座构造有若干适配研磨圆盘安装孔的约束部，约束部用于可拆卸的约束研磨圆盘。在本方案中，通过设置底座，并利用支撑件连接底座和上支撑座，底座起到支撑上支撑座、支撑约束于上支撑座的研磨圆盘的作用，同时，底座还起到稳定的作用，以便将本支撑治具稳定的放置于工作台；通过构造约束部，可以解决研磨圆盘的可拆卸约束问题，使得在检测晶片研磨厚度的工艺过程中，工作人员可以利用约束部将研磨圆盘约束于上支撑座，既可以有效防止研磨圆盘掉落，又便于工作人员在研磨圆盘上安装钻石点，有利于提高研磨圆盘上钻石点的安装精度，从而可以有效解决现有技术存在的不足。
[0007]为解决更方便约束研磨圆盘的问题，进一步的，所述上支撑座构造有至少两个所述约束部。由于研磨圆盘构造有多个安装孔，通过构造至少两个约束部，使得各约束部可以与不同的安装孔相适配，理论上，至少需要两个约束部就可以有效约束研磨圆盘，既使得对研磨圆盘的约束更方便，又可以简化约束部的结构。
[0008]由于约束部适配研磨圆盘中的安装孔，优选的，包括四个所述约束部，各约束部分别沿上支撑座的圆周方向均匀分布。以便与沿圆周方向分布的安装孔相适配。
[0009]为解决可拆卸约束研磨圆盘的问题，方案一中，所述约束部为构造于上支撑座的约束孔或约束槽。通过将约束部构造为约束孔或约束槽，可以与定位销相配合，在实际使用时，只需将研磨圆盘中的安装孔对准所述约束孔或约束槽，然后将定位销从安装孔中插入对应的约束孔或约束槽，即可达到约束研磨圆盘的目的，不仅操作简单、方便，而且可以有效防止研磨圆盘掉落。
[0010]为解决可拆卸设置定位销的问题，进一步的，还包括若干与所述约束孔或约束槽相适配的定位销，所述定位销通过过盈配合插接于所述约束孔或约束槽，
[0011]或，所述约束孔或约束槽构造有内螺纹，所述定位销构造有与所述内螺纹相适配的外螺纹，定位销通过螺纹连接固定于所述约束孔或约束槽。通过可拆卸的方式设置定位销，可以解决定位销磨损后的更换问题。
[0012]为解决可拆卸约束研磨圆盘的问题，方案二中，所述约束部为构造于上支撑座并凸出上支撑座上表面的凸起，所述凸起用于插入研磨圆盘的安装孔。即，在本方案中，凸起与上支撑座为一体结构，在安装研磨圆盘时，只需将各凸起分别对准对应的安装孔，然后放下研磨圆盘，使得各凸起分别插入对应的安装孔，就可以达到约束和固定研磨圆盘的目的，非常的方便。
[0013]为解决便于从上支撑座取下研磨圆盘的问题，进一步的，上支撑座上表面的边缘处构有若干向内凹陷的凹陷部。通过构造凹陷部，使得当研磨圆盘约束于上支撑座后，在凹槽部的位置处可以形成用取下研磨圆盘的操作空间，从而便于研磨圆盘的拆卸。
[0014]为便于从不同的角度取下上支撑座上的研磨圆盘，进一步的，沿上支撑座的圆周方向，相邻两约束部之间分别构造有所述凹陷部。
[0015]为更好的支撑研磨圆盘，优选的，所述上支撑座的上表面构造有用于适配研磨圆盘的平面，
[0016]或，所述上支撑座的上表面构造为平面。以便适配研磨圆盘，可以避免局部挤压应力过大的问题，有利于更平稳、无损伤的支撑研磨圆盘。
[0017]优选的，所述上支撑座为圆板形结构。便于成型、且有利于降低成本。
[0018]为解决防静电的问题，进一步的，所述上支撑座的上表面铺设有防静电软垫。
[0019]为减轻重量，优选的，所述支撑件杆状结构，和/或，支撑件的数目大于或等于3。一方面，既可以稳定的支撑上支撑座，又可以防止上支撑座长期使用后发生形变，还可以有效减轻整个支撑治具的重量；另一方面，利用杆状结构的支撑件支撑上支撑座，还便于工作人员握持，以便转移和搬运本支撑治具。
[0020]为解决在工作台上方便安装不同方位处钻石点的问题，优选的，所述底座为圆板形结构。通过将底座构造为圆板形结构，更便于工作人员在工作台上旋转本支撑治，从而便于研磨圆盘上不同方位处钻石点的安装，使用非常方便。
[0021]优选的，所述底座、上支撑座和/或支撑件采用不锈钢材料制成。成本低廉，且不易损坏。
[0022]与现有技术相比，使用本技术提供的一种用于晶片研磨圆盘的支撑治具，结构简单，使用方便，应用于检测晶片研磨厚度的工艺过程中，不仅可以有效降低钻石点安装
过程中掉落的风险，而且有利于提高钻石点的安装精度，从而可以有效解决现有技术存在的不足。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0024]图1为研磨圆盘的结构示意图。
[0025]图2为本技术实施例1中提供的一种支撑治具的结构示意图。
[0026]图3为本技术实施例1中提供的另一种支撑治具的结构示意图。
[0027]图4为图3的俯视图。
[0028]图5为图3的主视图。
[0029]图6为本技术实施例1中提供的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶片研磨圆盘的支撑治具，其特征在于，包括底座和上支撑座，所述上支撑座通过支撑件连接所述底座，并位于所述底座的上方，上支撑座构造有若干适配研磨圆盘安装孔的约束部，所述约束部用于可拆卸的约束研磨圆盘。2.根据权利要求1所述的用于晶片研磨圆盘的支撑治具，其特征在于，所述上支撑座构造有至少两个所述约束部。3.根据权利要求2所述的用于晶片研磨圆盘的支撑治具，其特征在于，包括四个所述约束部，各约束部分别沿上支撑座的圆周方向均匀分布。4.根据权利要求1所述的用于晶片研磨圆盘的支撑治具，其特征在于，所述约束部为构造于上支撑座的约束孔或约束槽。5.根据权利要求4所述的用于晶片研磨圆盘的支撑治具，其特征在于，还包括若干与所述约束孔或约束槽相适配的定位销，所述定位销通过过盈配合插接于所述约束孔或约束槽，或，所述约束孔或约束槽构造有内螺纹，所述定位销构造有与所述内螺纹相适配的外螺纹，定位销通过螺纹连接固定于所述约束孔或约束槽。6.根据权利要求1所述的用于晶片研磨圆盘的支撑治具，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡磊，施鹏，
申请(专利权)人：江苏索尔思通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：