【技术实现步骤摘要】
一种水浴系统
[0001]本技术涉及晶圆制造设备
,具体涉及一种水浴系统。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅;高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅;硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆(或称为晶片);在制造晶圆的工艺过程中需要进行酸碱刻蚀作业,刻蚀(或称为光刻腐蚀)是用刻蚀液有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程,其基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形。
[0003]因刻蚀所使用的酸性药液的温度会随着室温而变化,且刻蚀过程中还伴随有放热现象,不仅不能有效控制刻蚀速率,而且在刻蚀作业后,晶圆的外观还存在差异,无法有效控制刻蚀效果,亟待解决。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于解决现有刻蚀过程中,药液的温度会随室温及刻蚀过程中的放热而变化,不仅不能有效控制刻蚀速率,而且在刻蚀作业后,晶圆的外观存在差异,无法有效控制刻蚀效果的问题,提供了一种水浴系统,可以有效控制刻蚀过程中药液的温度,不仅使得刻蚀 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种水浴系统,其特征在于,包括水浴装置,所述水浴装置构造有用于容纳液体的内部空腔,所述内部空腔中设置有用于容纳药液的反应容器,且反应容器与内部空腔的侧壁之间设置有用于进行热交换的换热管,控温装置,所述控温装置的进液口和出液口分别通过管道与所述换热管相连通并构成循环回路,所述控温装置用于控制换热管内循环液的温度。2.根据权利要求1所述的水浴系统,其特征在于,还包括用于搅拌反应容器内药液的搅拌装置。3.根据权利要求2所述的水浴系统,其特征在于,所搅拌装置包括磁力搅拌器及与所述磁力搅拌器相适配的搅拌子,所述搅拌子具有磁性并放置于所述反应容器中,磁力搅拌器用于驱动搅拌子旋转。4.根据权利要求1所述的水浴系统,其特征在于,还包括鼓风设备,所述水浴装置还构造有若干与所述内部空腔相连通的气孔,所述鼓风设备通过气管与所述气孔相连通,鼓风设备用于将气体鼓入内部空腔中;所述鼓风设备为鼓风机、空气压缩机或充气泵。5.根据权利要求1所述的水浴系统,其特征在于,所述反应容器可拆卸的安装于所述水浴装置的内部空腔中。6.根据权利要求5所述的水浴系统,其特征在于,水浴装置的内部空腔中还设置有用于可拆卸安装反应容器的固定座。7.根据权利要求6所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁康,田震超,张林健,
申请(专利权)人:江苏索尔思通信科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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