一种晶圆冷却装置及电镀设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种晶圆冷却装置及电镀设备，其中，晶圆冷却装置包括冷却腔体、固态冷却机组及气体吹扫系统；固态冷却机组与冷却腔体的腔壁接触，冷却腔体的内部设置有多个晶圆放置架，冷却腔体和晶圆放置架均采用导热基板制成；气体吹扫系统包括若干个进气孔，若干个进气孔设置于冷却腔体的腔壁并面向晶圆放置架设置。本发明专利技术采用传导冷却和对流冷却相结合的方式，晶圆的冷却效率更高，相关工艺制程更快，且相较于单一的传导冷却方式，晶圆在降温过程中的表面温度更加均匀，从而还对保证晶圆的工艺良率有积极意义，并且，本发明专利技术支持多张晶圆的冷却加工，打破了晶圆冷却时间慢而对晶圆产能的限制。能的限制。能的限制。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆冷却装置及电镀设备


[0001]本专利技术涉及半导体设备领域，具体地，涉及一种晶圆冷却装置，以及包含该晶圆冷却装置的电镀设备。

技术介绍

[0002]近年来，随着科学技术的飞速发展与日新月异，各种高科技电子产品为我们的生活提供方便、娱乐，例如手机、主板、数字相机等电子产品。此类电子产品内部皆装设并布满许多芯片，而芯片的材料来源便是晶圆。
[0003]现下，社会对高科技电子产品的需求不断增加，芯片制造商为了提高产能，对相关的原材料及零部件，如硅晶圆，也有了强劲的需求。在此情况下，晶圆加工产业皆以如何更加快速且精确制造出晶圆为目标，不断地进行研发与改良突破。
[0004]晶圆的加工程序繁复且精密，大致上包括有如下几个步骤：沉积、光刻胶涂覆、曝光、光刻、烘烤与显影、刻蚀、扩散、离子植入、薄膜等过程，其中很多属于高温工艺过程。晶圆在经过高温工艺后，需要先经过冷却，等到温度下降至室温或目标温度后，才能进行后续的工艺。
[0005]现有技术中，常用的冷却方式为传导冷却(Conduction Cooling)，如使用冷盘对晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆冷却装置，其特征在于，包括冷却腔体、固态冷却机组以及气体吹扫系统；所述固态冷却机组与冷却腔体的腔壁接触，冷却腔体的内部设置有多个晶圆放置架，冷却腔体和晶圆放置架均采用导热基板制成；所述气体吹扫系统包括排气孔和若干个进气孔，若干个进气孔设置于冷却腔体的腔壁并面向晶圆放置架设置，排气孔设置于冷却腔体的侧壁或底部。2.根据权利要求1所述的晶圆冷却装置，其特征在于，每个晶圆放置架均包括两块相对设置的支撑板，两块支撑板分别固定于冷却腔体的两个侧壁。3.根据权利要求1所述的晶圆冷却装置，其特征在于，所述晶圆放置架与晶圆背面的接触面积超过晶圆背面面积的50％。4.根据权利要求1所述的晶圆冷却装置，其特征在于，所述多个晶圆放置架均匀间隔设置。5.根据权利要求1所述的晶圆冷却装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂文，
申请(专利权)人：新阳硅密上海半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：