铜块棕化治具及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种铜块棕化治具及其制造方法。所述铜块棕化治具包含有一基板及多个容置结构。所述基板定义有位于相反两侧的一第一板面及一第二板面。每个所述容置结构包含有凹设于所述第一板面的一第一凹槽及凹设于所述第二板面的一第二凹槽，所述第一凹槽连通于所述第二凹槽，且所述第一凹槽的一第一开口宽度小于所述第二凹槽的一第二开口宽度。所述铜块棕化治具能通过多个容置结构的多个所述第一凹槽及多个所述第二凹槽而对应地容置多个铜块。当每个所述容置结构用以容置所述铜块时，所述第一开口宽度是小于所述铜块的一最大宽度。第一开口宽度是小于所述铜块的一最大宽度。第一开口宽度是小于所述铜块的一最大宽度。

【技术实现步骤摘要】
铜块棕化治具及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种治具及其制造方法，特别是涉及一种铜块棕化治具及其制造方法。

技术介绍

[0002]在现有的技术中，在将铜块进行棕化处理时，通常是将多个铜块放置捞网中并且共同浸泡于棕化药液中进行棕化作业。然而，以上述方法进行棕化作业时，不仅无法同时对大量的铜块进行棕化作业，并且在棕化作业的过程中，还会因为铜块互相交叠而使得铜块无法完整地被棕化。
[0003]故，如何通过结构设计的改良，提供一种铜块棕化治具及其制造方法来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种铜块棕化治具及其制造方法，其能有效地提升棕化作业的效率以及铜块棕化的完整性。
[0005]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种铜块棕化治具，其包括：一基板，定义有位于相反两侧的一第一板面及一第二板面；以及多个容置结构，彼此间隔地设置并且贯穿所述基板；其中，每个所述容置结构包含有凹设于所述第一板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜块棕化治具，其特征在于，包括：基板，定义有位于相反两侧的第一板面及第二板面；以及多个容置结构，彼此间隔地设置并且贯穿所述基板；其中，每个所述容置结构包含有凹设于所述第一板面的第一凹槽及凹设于所述第二板面的第二凹槽，所述第一凹槽在空间上连通于所述第二凹槽，并且所述第一凹槽的第一开口宽度是小于所述第二凹槽的第二开口宽度；其中，所述铜块棕化治具能通过多个容置结构的多个所述第一凹槽及多个所述第二凹槽而对应地容置多个铜块；其中，当每个所述容置结构用以容置所述铜块时，所述第一开口宽度是小于所述铜块的最大宽度。2.如权利要求1所述的铜块棕化治具，其中，每个所述容置结构具有抵顶部，所述抵顶部位于所述第一凹槽及所述第二凹槽之间，并且当每个所述容置结构用以容置所述铜块时，所述容置结构是通过所述抵顶部而抵顶所述铜块。3.如权利要求1所述的铜块棕化治具，其中，在每个所述容置结构中，所述第一凹槽的所述第一开口宽度为介于所述第二凹槽的所述第二开口宽度的40％至60％之间；其中，在每个所述容置结构中，所述第一凹槽的第一深度是介于所述第二凹槽的第二深度的30％至50％之间。4.如权利要求1所述的铜块棕化治具，其中，所述铜块棕化治具所包含的所述容置结构的数量为介于30个至60个之间，多个所述容置结构于所述铜块棕化治具上呈交错排列，并且任一个所述容置结构和与其相距最近的一个所述容置结构之间的距离为介于所述第二开口宽度的160％至180％之间。5.如权利要求1所述的铜块棕化治具，其中，每个所述铜块定义有一基部及突出于所述基部的凸部；其中，当每个所述容置结构用以容置所述铜块时，所述第一凹槽能用以容置所述铜块的所述凸部，并且所述第二凹槽能用以容置所述铜块的所述基部。6.如权利要求1所述的铜块棕化治具，其中，所述基板具有一基板厚度，每个所述铜块具有一铜块厚度，所述基板厚度大于所述铜块厚度，并且所述基板厚度与所述铜块厚度的差值的绝对值为...

【专利技术属性】
技术研发人员：张式杰，徐国彰，孙奇，吕政明，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：