铜块棕化方法技术

本发明专利技术公开一种铜块棕化方法，其包含一准备步骤、一铜块置入步骤、及一棕化步骤。在所述准备步骤中，提供一铜块棕化治具，其包含有一基板及多个容置结构。多个所述容置结构彼此间隔地设置。每个所述容置结构包含有凹设于所述基板的一第一板面的一第一凹槽及凹设于所述基板的一第二板面的一第二凹槽。在所述铜块置入步骤中，将多个铜块分别置入多个所述容置结构中，以使得每个所述容置结构的所述第一凹槽及所述第二凹槽共同容置有所述铜块。在所述棕化步骤中，将承载有多个所述铜块的所述铜块棕化治具浸泡于一棕化药液中以进行一棕化作业。化治具浸泡于一棕化药液中以进行一棕化作业。化治具浸泡于一棕化药液中以进行一棕化作业。

【技术实现步骤摘要】
铜块棕化方法


[0001]本专利技术涉及一种棕化方法，特别是涉及一种铜块棕化方法。

技术介绍

[0002]在现有的技术中，在将铜块进行棕化处理时，通常是将多个铜块放置捞网中并且共同浸泡于棕化药液中进行棕化作业。然而，以上述方法进行棕化作业时，不仅无法同时对大量的铜块进行棕化作业，并且在棕化作业的过程中，还会因为铜块互相交叠而使得铜块无法完整地被棕化。
[0003]故，如何提供一种铜块棕化方法，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种铜块棕化方法，其能同时对大量的铜块进行棕化作业，还能避免因铜块互相交叠而导致铜块无法完整地被棕化的问题。
[0005]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种铜块棕化方法，其包括：一准备步骤，提供一铜块棕化治具，所述铜块棕化治具包含有一基板及多个容置结构；其中，所述基板定义有位于相反两侧的一第一板面及一第二板面，并且多个所述容置结构彼此间隔地设置且贯穿所述基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜块棕化方法，其包括：准备步骤，提供铜块棕化治具，所述铜块棕化治具包含有基板及多个容置结构；其中，所述基板定义有位于相反两侧的第一板面及第二板面，并且多个所述容置结构彼此间隔地设置且贯穿所述基板；其中，每个所述容置结构包含有凹设于所述第一板面的第一凹槽及凹设于所述第二板面的第二凹槽，所述第一凹槽在空间上连通于所述第二凹槽，并且所述第一凹槽的第一开口宽度是小于所述第二凹槽的第二开口宽度；铜块置入步骤，将多个铜块分别置入多个所述容置结构中，以使得每个所述容置结构的所述第一凹槽及所述第二凹槽共同容置有一个所述铜块；其中，在每个所述容置结构中，所述第一开口宽度是小于所述铜块的最大宽度；以及棕化步骤，将承载有多个所述铜块的所述铜块棕化治具浸泡于棕化药液中以进行棕化作业。2.如权利要求1所述的铜块棕化方法，其中，在每个所述容置结构中，所述第一凹槽具有第一环侧壁，所述第二凹槽具有第二环侧壁，并且当每个所述容置结构容置所述铜块时，所述第一环侧壁与所述铜块之间的第一间隙不大于所述第二环侧壁与所述铜块之间的第二间隙。3.如权利要求2所述的铜块棕化方法，其中，所述第一间隙为介于0.25毫米至0.75毫米之间，并且所述第二间隙为介于0.75毫米至1.25毫米之间。4.如权利要求1所述的铜块棕化方法，其中，在每个所述容置结构中，所述第一凹槽的所述第一开口宽度为介于所述第二凹槽的所述第二开口宽度的40％至60％之间；其中，在每个所述容置结构中，所述第一凹槽的第一深度是介于所述第二凹槽的第二深度的30％至50％之间。5.如权利要求1所述的铜块棕化方法，其中，在每个所述容置结构中，所述第一凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：张式杰，徐国彰，孙奇，吕政明，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：