一种印制线路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种印制线路板及其制备方法，其中，印制线路板的制备方法包括：获取待加工板件；在待加工板件的第一预设位置设置第一凸台；获取第一板件，第一板件包括第一铜层以及设置于第一铜层一侧表面的第一介质层，第一介质层上形成有对应第一凸台的第一开口；将第一开口与第一凸台对应，并将形成有第一凸台的待加工板件与第一板件进行压合；对压合后的待加工板件进行图形转移，以在压合后的待加工板件上形成导电线路，得到印制线路板。通过上述方式，本发明专利技术能够实现印制线路板的高密度互联，从而提升印制线路板的导电性能，提高印制线路板的可靠性。线路板的可靠性。线路板的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种印制线路板及其制备方法


[0001]本专利技术应用于加工印制线路板的
，特别是一种印制线路板及其制备方法。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，又被称为印刷线路板或印制电路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。目前，高密度互联的印制线路板在行业中的应用越来越广泛，而行业内对高密度互联的印制线路板的品质要求也越来越高。
[0003]目前印制电路板实现高密度互联的方案有；1、印制线路板每次压合后通过钻出激光盲孔，使激光盲孔底部与相邻层底盘接触，并对盲孔进行电镀填孔后实现与相邻层的连通，以此循环，通过盲孔叠孔实现各层互联；2、印制线路板压合完成后钻出一定尺寸的通孔，直接电镀填孔，实现所经过层次的连通。
[0004]但上述方案存在以下问题；1、激光盲孔的孔型容易受介质层厚度的影响，难以成型；电镀工艺容易受盲孔孔径的影响，超过100um以上的激光盲孔难以通过电镀填平；且一般情况下，盲孔孔径偏小，底部与连通连接盘的接触面积小，耐热性差；2、多层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制线路板的制备方法，其特征在于，所述印制线路板的制备方法包括：获取待加工板件；在所述待加工板件的第一预设位置设置第一凸台；获取第一板件，所述第一板件包括第一铜层以及设置于所述第一铜层一侧表面的第一介质层，所述第一介质层上形成有对应所述第一凸台的第一开口；将所述第一开口与所述第一凸台对应，并将形成有所述第一凸台的所述待加工板件与所述第一板件进行压合；对压合后的所述待加工板件进行图形转移，以在压合后的所述待加工板件上形成导电线路，得到印制线路板。2.根据权利要求1所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述第一开口的面积范围大于所述第一凸台的面积范围，其中，所述第一开口的单边长度大于所述第一凸台的单边长度10
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200微米。3.根据权利要求1所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述获取待加工板件的步骤包括：获取到覆铜板；通过钻孔在所述覆铜板上形成至少一个孔，其中，所述孔包括通孔和微盲孔；对至少一个所述孔进行孔化处理，得到所述待加工板件。4.根据权利要求3所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述孔化处理包括沉铜处理、黑孔处理或黑影处理。5.根据权利要求3所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述在所述待加工板件的第一预设位置设置第一凸台的步骤包括：在所述待加工板件的表面上贴覆第一感光膜，并使所述第一预设位置裸露；其中，第一预设位置包括所述孔以及所述孔的孔口外围位置；对所述待加工板件的第一预设位置进行填孔电镀，以在所述第一预设位置形成第一凸台；去除所述待加工板件...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐昌胜，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：