一种印制线路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种印制线路板及其制备方法，其中，印制线路板的制备方法包括：获取待加工板件；在待加工板件的第一预设位置设置第一凸台；对待加工板件进行压合，得到第一压合板件，并对第一压合板件进行研磨，直至第一凸台裸露；在第一压合板件裸露第一凸台的一侧上设置导电层，以对第一压合板件进行增层；对第一压合板件进行图形转移，以在第一压合板件上形成导电线路，得到印制线路板。通过上述方式，本发明专利技术能够实现印制线路板的高密度互联，从而提升印制线路板的导电性能，提高印制线路板的可靠性。靠性。靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种印制线路板及其制备方法


[0001]本专利技术应用于加工印制线路板的
，特别是一种印制线路板及其制备方法。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，又被称为印刷线路板或印制电路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。目前，高密度互联的印制线路板在行业中的应用越来越广泛，而行业内对高密度互联的印制线路板的品质要求也越来越高。
[0003]目前印制电路板实现高密度互联的方案有；1、印制线路板每次压合后通过钻出激光盲孔，激光盲孔底部与相邻层底盘接触，对盲孔进行电镀填孔后实现与相邻层的连通，以此循环，通过盲孔叠孔实现各层互联；2、印制线路板压合完成后钻出一定尺寸的通孔，直接电镀填孔，实现所经过层次的连通。
[0004]但上述方案存在以下问题；1、激光盲孔的孔型容易受介质层厚度的影响，难以成型；电镀工艺容易受盲孔孔径的影响，超过100um以上的激光盲孔难以通过电镀填平；且一般情况下，盲孔孔径偏小，底部与连通连接盘的接触面积小，耐热性差；2、多层通过通孔填铜连通时，层间对位精度要求高；通孔填铜难度较高；通孔一次性贯通，无法选择性连通指定层次，自由度低。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种印制线路板及其制备方法，以实现印制线路板的高密度互联。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种印制线路板的制备方法，包括：获取待加工板件；在所述待加工板件的第一预设位置设置形成第一凸台；对所述待加工板件进行压合，得到第一压合板件，并对所述第一压合板件进行研磨，直至所述第一凸台裸露；在所述第一压合板件裸露所述第一凸台的一侧上设置导电层，以对所述第一压合板件进行增层；对所述第一压合板件进行图形转移，以在所述第一压合板件上形成导电线路，得到印制线路板。
[0007]其中，所述对所述待加工板件进行压合，得到第一压合板件，并对所述第一压合板件进行研磨，直至所述第一凸台裸露的步骤包括：获取第一板件，所述第一板件包括铜层或离型膜；通过第一介质层对所述第一板件与所述待加工板件进行压合，得到第一压合板件；去除所述第一压合板件上的第一板件；对所述第一压合板件进行研磨，以去除部分第一介质层，直至所述第一压合板件的第一凸台裸露。
[0008]其中，所述对所述第一压合板件进行研磨的步骤包括：通过铲平、刷板、激光烧蚀、离子切割、离子抛光或水刀方式对所述第一压合板件进行表面研磨处理。
[0009]其中，所述在所述第一压合板件裸露所述第一凸台的一侧上设置导电层，以对所述第一压合板件进行增层的步骤包括：对所述第一压合板件裸露所述第一凸台的一侧进行
粗化处理；通过沉积或电镀在所述第一压合板件裸露所述第一凸台的一侧上设置一层导电层，以对所述第一压合板件进行增层。
[0010]其中，获取到覆铜板；通过钻孔在所述覆铜板上形成至少一个孔，其中，所述孔包括通孔和微盲孔；对至少一个所述孔进行孔化处理，得到所述待加工板件。
[0011]其中，所述孔化处理包括沉铜处理、黑孔处理或黑影处理。
[0012]其中，所述在所述待加工板件的第一预设位置设置形成第一凸台的步骤包括：在所述待加工板件的表面上贴覆第一感光膜，并使所述第一预设位置裸露；其中第一预设位置包括所述孔以及所述孔的孔口外围位置；对所述待加工板件的第一预设位置进行填孔电镀，以在所述第一预设位置形成第一凸台；去除所述待加工板件上的第一感光膜。
[0013]其中，所述在所述待加工板件的第一预设位置设置第一凸台之后的步骤包括：在所述待加工板件的第二预设位置上贴覆第二感光膜，并对所述待加工板件进行蚀刻，以在所述待加工板件上形成导电线路；去除所述待加工板件上的第二感光膜。
[0014]其中，所述对所述第一压合板件进行图形转移，以在所述第一压合板件上形成导电线路的步骤之后包括：在所述第一压合板件的第三预设位置进行电镀，以在所述第三预设位置形成第二凸台；对所述第一压合板件进行压合，得到第二压合板件，并对所述第二压合板件进行研磨，直至所述第二凸台裸露；在所述第二压合板件裸露所述第二凸台的一侧上设置所述导电层，以对所述第二压合板件进行增层。
[0015]为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种印制线路板，该印制线路板由上述任一项的印制线路板的制备方法制备而成。
[0016]本专利技术的有益效果是；区别于现有技术的情况，本专利技术通过电镀在待加工板件的第一预设位置上形成第一凸台，并在对待加工板件进行压合后，在第一压合板件裸露第一凸台的一侧上设置导电层，以对第一压合板件进行逐层增层，从而依靠第一凸台既实现待加工板件与导电层之间的板件互联，又实现待加工板件与导电层之间的板件散热，提高印制线路板的品质和可靠性，本专利技术减少了对板件进行切割式、去除式的导通手段，从而能够不受切割式、去除式的工艺本身的限制，实现印制线路板中任意层的导通互联，并进一步实现印制线路板的高密度互连。本实施例实现印制线路板的高密度布线和各层互联位置的整体导通、且不受介质层厚度限制，具备一定的灵活性和自由度。
附图说明
[0017]图1是本专利技术提供的印制线路板的制备方法一实施例的流程示意图；
[0018]图2是本专利技术提供的印制线路板的制备方法另一实施例的流程示意图；
[0019]图3a是步骤S21中待加工板件一实施例的结构示意图；
[0020]图3b是步骤S22中贴覆第一感光膜后的待加工板件一实施例的结构示意图；
[0021]图3c是步骤S22中去除第一感光膜后的待加工板件一实施例的结构示意图；
[0022]图3d是步骤S23中贴覆第二感光膜后的待加工板件一实施例的结构示意图；
[0023]图3e是步骤S23中去除第二感光膜后的待加工板件一实施例的结构示意图；
[0024]图3f是第一压合板件一实施例的结构示意图。本实施例中将以第一板件为单层铜层进行压合为例进行说明；
[0025]图3g是第一压合板件表面研磨处理后一实施例的结构示意图；
[0026]图3h是第一压合板件增层后一实施例的结构示意图；
[0027]图4是本实施例步骤S27之后的印制线路板的制备方法一实施例的流程示意图；
[0028]图4a是本实施例第一压合板件去除第一感光膜后的结构示意图；
[0029]图4b是本实施例第一压合板件图形蚀刻后的结构示意图；
[0030]图4c是本实施例第二压合板件研磨后的结构示意图；
[0031]图4d是本实施例第二压合板件增层后的结构示意图；
[0032]图5是本专利技术印制线路板一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0033]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制线路板的制备方法，其特征在于，所述印制线路板的制备方法包括：获取待加工板件；在所述待加工板件的第一预设位置设置形成第一凸台；对所述待加工板件进行压合，得到第一压合板件，并对所述第一压合板件进行研磨，直至所述第一凸台裸露；在所述第一压合板件裸露所述第一凸台的一侧上设置导电层，以对所述第一压合板件进行增层；对所述第一压合板件进行图形转移，以在所述第一压合板件上形成导电线路，得到印制线路板。2.根据权利要求1所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述对所述待加工板件进行压合，得到第一压合板件，并对所述第一压合板件进行研磨，直至所述第一凸台裸露的步骤包括：获取第一板件，所述第一板件包括铜层或离型膜；通过第一介质层对所述第一板件与所述待加工板件进行压合，得到第一压合板件；去除所述第一压合板件上的第一板件；对所述第一压合板件进行研磨，以去除部分所述第一介质层，直至所述第一压合板件的第一凸台裸露。3.根据权利要求2所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述对所述第一压合板件进行研磨的步骤包括：通过铲平、刷板、激光烧蚀、离子切割、离子抛光或水刀方式对所述第一压合板件进行表面研磨处理。4.根据权利要求1所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述在所述第一压合板件裸露所述第一凸台的一侧上设置导电层，以对所述第一压合板件进行增层的步骤包括：对所述第一压合板件裸露所述第一凸台的一侧进行粗化处理；通过沉积或电镀在所述第一压合板件裸露所述第一凸台的一侧上设置一层导电层，以对所述第一压合板件进行增层。5.根据权利要求1所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述获取待加工板件的步骤包括：获取到覆铜板...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐昌胜，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：