【技术实现步骤摘要】
一种自对准的氧化镓结势垒肖特基二极管及其制造方法
[0001]本专利技术涉及氧化镓半导体及其制造技术,尤其涉及一种自对准的氧化镓结势垒肖特基二极管及其制造方法。
技术介绍
[0002]功率二极管器件具有单向导电性,在功率电路中主要发挥着诸如整流、钳位、续流等至关重要的作用。超宽禁带氧化镓半导体凭借其高击穿场强和低成本单晶生长技术,被认为是新一代制备高压功率二极管器件的优选材料。
[0003]现有报道中的氧化镓功率二极管主要有两种结构,肖特基二极管和基于异质结的PN二极管。其中前者有着开启电压低和开关速度快的优点,但是过大的反向漏电流依然制约着其在高压领域的应用。而后者尽管反向漏电流较低,但是也存在开启电压高的不足。为了克服以上缺点,结势垒肖特基二极管(Junction Barrier Schottky diode,JBSD)通过在N型外延层表面引入P型半导体材料,使器件的阳极断续排布肖特基结与PN结。在正向导通时肖特基结先开启,反向截止时PN结的耗尽区横向扩展以屏蔽肖特基区域,降低器件反向偏置时肖特基结的电场,能同时 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种自对准的氧化镓结势垒肖特基二极管制造方法,包括:三维鳍式沟槽结构的制作步骤;PN结的制作步骤;以及,电极的制作步骤;其特征在于,在N型氧化镓漂移层(103)上表面铺设图形化的半牺牲肖特基金属层(104),利用所述半牺牲肖特基金属层(104)作为掩膜对N型氧化镓漂移层(103)进行刻蚀,制作出三维鳍式沟槽结构。2.根据权利要求1所述一种自对准的氧化镓结势垒肖特基二极管制造方法,其特征在于,所述PN结的制作步骤是将P型氧化物半导体层(105)直接覆盖于所述三维鳍式沟槽结构上表面。3.根据权利要求1所述一种自对准的氧化镓结势垒肖特基二极管制造方法,其特征在于,所述三维鳍式沟槽结构的制作步骤包括以下子步骤:在N型氧化镓衬底(102)上表面外延N型氧化镓漂移层(103),在N型氧化镓漂移层(103)上表面铺设图形化的半牺牲肖特基金属层(104);利用所述半牺牲肖特基金属层(104)对其下方N型氧化镓漂移层(103)材料的保护作用刻蚀出若干肋条,使半牺牲肖特基金属层(...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。