半导体清洗设备通讯方法、系统以及计算机可读存储介质技术方案

本发明专利技术公开了一种半导体清洗设备通讯方法、系统以及计算机可读存储介质，所述方法包括以下步骤：主模块创建动作列表，所述主模块获取设备的当前状态参数并发送给控制模块，所述控制模块根据所述当前状态参数计算生成第一动作指令并发送给主模块；当所述主模块获取设备的更新状态参数时，所述控制模块根据所述更新状态参数计算生成第二动作指令并发送给主模块；所述主模块根据第二动作指令更新动作列表，并根据所述动作开始时间执行第二动作指令。本发明专利技术通提高了设备通讯控制的实时性，保证了调度拥有足够的时候进行计算，避免了设备出现等待或停顿现象，满足了设备过泡时间约束条件，提高了半导体设备的产能及良率。提高了半导体设备的产能及良率。提高了半导体设备的产能及良率。

【技术实现步骤摘要】
半导体清洗设备通讯方法、系统以及计算机可读存储介质


[0001]本专利技术涉及半导体生产制造
，具体涉及一种半导体清洗设备通讯方法、系统以及计算机可读存储介质。

技术介绍

[0002]近些年来，电子消费类产品逐渐普及人们生活的方方面面，半导体材料作为这些产品的基础，促使半导体这一行业成为世界各国重点聚焦产业，而半导体产业的基础之一是用来完成半导体芯片生产各个步骤的各类加工设备。
[0003]随着半导体产业的发展和半导体技术的升级，半导体加工设备也逐渐变得复杂。较早的半导体加工设备是将控制逻辑编写在PLC中，实现对设备的精准控制。随着设备功能和逻辑的复杂化，又出现了在PC端实现控制和功能程序，在设备端实现底层驱动的控制方案，此时要求PC端与设备端有足够的实时性，通常采用USB或网络总线的方式进行实现。然而，当前对半导体生产设备又有了进一步的要求，由于半导体设备功能的丰富，半导体设备控制逻辑的复杂化，一台半导体设备往往又多个厂商合作完成研发，故而为了集成多个厂商的功能模块，保证各个模块的通讯实时性成了急需解决的问题。
[0004]为了解决各模块的通讯问题，现有技术方法通常为将控制功能模块编写成组件（动态库），并交由主程序调用，模块间的调用为串行关系，然而，上述方法存在以下不足：1、模块之间的耦合度较高，导致维护成本较高，系统修改和升级困难；2、实时性差，由于控制模块逻辑复杂，计算耗时长，主程序需等待控制模块计算完给出控制指令，才能继续执行新的动作，导致了设备在控制模块运行时出现等待，浪费设备产能。3、无法满足清洗设备的过泡时间约束要求，清洗设备是一类较为特殊的加工设备，要求加工完的工件立即或在一定时间内从加工槽中取出，否则将导致工件报废，此约束称之为过泡时间约束，由于现阶段的通讯方案可能导致设备出现等待，也就必定导致违反过泡时间约束现象存在。由于该问题的存在，目前的做法通常是通过修改设备的工艺条件，工艺配方等方法延迟过泡时间，使得违反过泡时间的现象尽可能少出现，但这无法完全杜绝该现象的发生，且通常延长过泡时间的做法将导致工艺变得更复杂，设备产能也进一步降低，其它故障发生的频率上升。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提出一种半导体清洗设备通讯方法、系统及计算机可读存储介质，其能提高设备通讯控制的实时性，避免设备出现等待或停顿现象，满足设备过泡时间约束条件，提高半导体设备的产能及良率。
[0006]为达到上述目的，本专利技术提出了一种半导体清洗设备通讯方法，包括以下步骤：主模块创建动作列表，且所述主模块与控制模块建立通讯连接；所述主模块获取设备的当前状态参数并发送给控制模块，所述控制模块根据所述当前状态参数计算生成第一动作指令并发送给主模块；
所述主模块将所述第一动作指令添加至动作列表并执行所述第一动作指令；当所述主模块获取设备的更新状态参数时，所述控制模块根据所述更新状态参数计算生成第二动作指令并发送给主模块，所述第二动作指令包括动作开始时间，所述动作开始时间为当前时间与保护时间之和；所述主模块根据第二动作指令更新动作列表，并根据所述动作开始时间执行第二动作指令。
[0007]进一步，在上述半导体清洗设备通讯方法中，所述主模块与控制模块通过http/socket建立连接。
[0008]进一步，在上述半导体清洗设备通讯方法中，所述第一动作指令为多个动作序列，其包括但不限于设备标识、动作类型、动作开始时间及动作结束时间。
[0009]进一步，在上述半导体清洗设备通讯方法中，所述主模块获取设备的更新状态参数的步骤具体包括：所述主模块判断是否达到预设触发条件，若是，则所述主模块获取设备的更新状态参数并发送给控制模块；若否，则重复上述第一动作指令生成、添加和执行的步骤。
[0010]进一步，在上述半导体清洗设备通讯方法中，所述预设触发条件包括设备参数变化或新物料达到。
[0011]进一步，在上述半导体清洗设备通讯方法中，所述第二动作指令包括增加动作指令及/或删除动作指令，所述增加动作指令用于对动作列表进行增加待执行动作，所述删除动作指用于对动作列表进行删除待执行动作。
[0012]进一步，在上述半导体清洗设备通讯方法中，所述保护时间为控制模块计算动作指令的时间与第二动作指令的传输时间之和。
[0013]进一步，在上述半导体清洗设备通讯方法中，所述保护时间范围为1
‑
3秒。
[0014]另，本专利技术还提供一种实现上述的半导体清洗设备通讯方法的半导体清洗设备通讯系统，包括：创建单元，用于主模块创建动作列表，且所述主模块与控制模块建立通讯连接；获取单元，用于所述主模块获取设备的当前状态参数或更新状态参数并发送给控制模块；指令计算单元，用于所述控制模块根据所述当前状态参数计算生成第一动作指令发送给主模块；以及所述控制模块根据所述更新状态参数计算生成第二动作指令并发送给主模块，所述第二动作指令包括动作开始时间，所述动作开始时间为当前时间与保护时间之和；执行单元，用于所述主模块将所述第一动作指令添加至动作列表并执行所述第一动作指令；以及所述主模块根据第二动作指令更新动作列表，并根据所述动作开始时间执行第二动作指令。
[0015]另，本专利技术还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行实现上述的半导体清洗设备通讯方法。
[0016]本专利技术通过设置动作序列以及保护时间及异步通讯方式，提高了设备通讯控制的实时性，保证了调度拥有足够的时候进行计算，避免了设备出现等待或停顿现象，满足了设备过泡时间约束条件，提高了半导体设备的产能及良率。
附图说明
[0017]图1是本专利技术实施例的半导体清洗设备通讯方法的流程图；图2是本专利技术实施例的半导体清洗设备通讯方法的结构示意图。
具体实施方式
[0018]本实施例以半导体清洗设备通讯方法及系统为例，以下将结合具体实施例和附图对本专利技术进行详细说明。
[0019]本专利技术实施例提供的一种半导体清洗设备通讯方法，包括如下步骤：主模块创建动作列表，且所述主模块与控制模块建立通讯连接；所述主模块获取设备的当前状态参数并发送给控制模块，所述控制模块根据所述当前状态参数计算生成第一动作指令并发送给主模块；所述主模块将所述第一动作指令添加至动作列表并执行所述第一动作指令；当所述主模块获取设备的更新状态参数时，所述控制模块根据所述更新状态参数计算生成第二动作指令并发送给主模块，所述第二动作指令包括动作开始时间，所述动作开始时间为当前时间与保护时间之和；所述主模块根据第二动作指令更新动作列表，并根据所述动作开始时间执行第二动作指令。本专利技术通过设置动作序列以及保护时间及异步通讯方式，提高了设备通讯控制的实时性，保证了调度拥有足够的时候进行计算，避免了设备出现等待或停顿现象，满足了设备过泡时间约束条件，提高了半导体设备的产能及良率。
[0020]请参阅图1，本专利技术实施例提供的一种半导体清洗设备通讯方法，所述方法具体包括以下步骤：步骤S11：主模块创建动作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体清洗设备通讯方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：主模块创建动作列表，且所述主模块与控制模块建立通讯连接；所述主模块获取设备的当前状态参数并发送给控制模块，所述控制模块根据所述当前状态参数计算生成第一动作指令并发送给主模块；所述主模块将所述第一动作指令添加至动作列表并执行所述第一动作指令；当所述主模块获取设备的更新状态参数时，所述控制模块根据所述更新状态参数计算生成第二动作指令并发送给主模块，所述第二动作指令包括动作开始时间，所述动作开始时间为当前时间与保护时间之和；所述主模块根据第二动作指令更新动作列表，并根据所述动作开始时间执行第二动作指令。2.如权利要求1所述的半导体清洗设备通讯方法，其特征在于，所述主模块与控制模块通过http/socket建立连接。3.如权利要求2所述的半导体清洗设备通讯方法，其特征在于，所述第一动作指令为多个动作序列，其包括但不限于设备标识、动作类型、动作开始时间及动作结束时间。4.如权利要求3所述的半导体清洗设备通讯方法，其特征在于，所述主模块获取设备的更新状态参数的步骤具体包括：所述主模块判断是否达到预设触发条件，若是，则所述主模块获取设备的更新状态参数并发送给控制模块；若否，则重复上述第一动作指令生成、添加和执行的步骤。5.如权利要求4所述的半导体清洗设备通讯方法，其特征在于，所述预设触发条件包括设备参数变化或新物料达到。6.如权利要求1所述的半导体清洗设备通讯方法，其特征在于，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱东和，李杰，刘斌，傅慧初，郭宇翔，
申请(专利权)人：珠海埃克斯智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：