【技术实现步骤摘要】
一种简谐运动式晶圆清洗干燥方法
[0001]本专利技术属于半导体材料
,具体涉及一种简谐运动式晶圆清洗干燥方法。
技术介绍
[0002]对应半导体晶圆清洗技术的需求,晶圆干燥是不可或缺的一环。晶圆干燥是湿法清洗工艺的最后收尾工作,需要确保有效的移除晶圆表面残留的水分,且同时需要对晶圆表面的洁净度进行控制。
[0003]现有的干燥工艺使得晶圆产品类型受到限制,晶圆产品分为表面无加工的晶圆片、表面处理后平整的晶圆片以及具有部分图案化的晶圆产品,而上述第三种的晶圆产品为具有图案形状,且深宽比较为平整、起伏不大的图案。而对于较高深宽比的图案,图案的表面张力所构成的毛细现象导致水分吸附于高深宽比的孔穴或者孔柱,是的水分子回流于图案下的巨大空乏区,在干燥过程中晶圆片表面干燥,但大部分的水分沉积在空乏区内,导致干燥效果不显著。
技术实现思路
[0004]针对现有技术中存在的问题,本专利技术提供一种简谐运动式晶圆清洗干燥方法,本专利技术利用有机溶剂异丙醇与氮气的气相替换过程使得异丙醇将晶圆表面残余的水分带离,气 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种简谐运动式晶圆清洗干燥方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、将晶圆放置于晶圆清洗槽内,并将晶圆清洗槽关闭形成密封结构;步骤二、向晶圆清洗槽内吹送氮气,氮气吹送完成后,向晶圆清洗槽内输送超纯水润湿晶圆;步骤三、将超纯水排出,向晶圆清洗槽内吹送异丙醇,向晶圆清洗槽内再次输送超纯水润湿晶圆;步骤四、将超纯水排出,再次向晶圆清洗槽内吹送异丙醇,向晶圆清洗槽内再次输送超纯水润湿晶圆,晶圆在摆动机构的带动下做简谐运动;步骤五、晶圆向晶圆清洗槽内吹加热后的异丙醇与氮气混合物,超纯水排出;步骤六、晶圆做简谐运动的状态下持续向晶圆清洗槽内吹送异丙醇与氮气混合物,直至晶圆表面干燥后,将晶圆定位。2.如权利要求1所述的一种简谐运动式晶圆清洗干燥方法,其特征在于,所述步骤四中,摆动机构包括驱动电机、滑动轨道、滑动块、轴接轨道及摆动臂,所述滑动轨道与所述轴接轨道平行设置,所述滑动轨道位于所述轴接轨道的上方,所述滑动块滑动安装于所述滑动轨道上,所述驱动电机用于控制所述滑动块在所述滑动轨道上进行往复运动,所述摆动臂至少设置为两个,所述摆动臂包括平行设置的第一支臂与第二支臂,所述第一支臂的上部沿长度方向设置有滑动槽,所述滑动块上对应安装有滑...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓信甫,陈新来,唐宝国,刘大威,毛明军,
申请(专利权)人:合肥至汇半导体应用技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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