一种IC封装载板制造技术

本实用新型专利技术属于电子封装技术领域，公开了一种IC封装载板，包括封装基板，所述封装基板的底部设置有底块，所述底块的内壁中间设置有焊球，所述焊球固定于封装基板的底部，所述底块的底部开设有内槽，所述内槽与焊球相配合，所述封装基板的顶部两侧均安装有侧块，所述侧块的边缘处开设有夹口，所述封装基板的顶部设置有触点，所述触点的上方安装有芯片，所述芯片的外部设置有胶体，本实用新型专利技术设置了底块与钨丝，底块中的内槽将焊球包裹，同时钨丝位于焊球的外侧，同时钨丝将焊球包围，这样能够有效的防止焊球在维修的时候出现融化的焊球流出的情况，从而大大的降低了封装基板的维修难度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种IC封装载板


[0001]本技术属于电子封装
，具体涉及一种IC封装载板。

技术介绍

[0002]IC卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色。
[0003]而在现有技术中，工作人员在对封装基板进行维修的时候需要对焊球进行融化，导致焊球出现四处流动的情况，并且工作人员拿取封装基板的时候，镊子夹取封装基板的时候容易出现封装基板转动的情况。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种IC封装载板，以解决现有的封装基板不方便工作人员维修，并且封装基板不方便工作人员抓取的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种IC封装载板，包括封装基板，所述封装基板的底部设置有底块，所述底块的内壁中间设置有焊球，所述焊球固定于封装基板的底部，所述底块的底部开设有内槽，所述内槽与焊球相配合。
[0006]优选的，所述封装基板的顶部两侧均安装有侧块，所述侧块的边缘处开设有夹口。
[0007]优选的，所述封装基板的顶部设置有触点，所述触点的上方安装有芯片，所述芯片的外部设置有胶体。
[0008]优选的，所述芯片的两侧均安装有金线，所述芯片通过金线与封装基板连接。
[0009]优选的，所述底块的底部两侧均开设有底槽，所述底槽的内部设置有钨丝，所述钨丝的熔点高于焊球的熔点，所述底块的材质与封装基板的材质相同。
[0010]优选的，两个所述侧块分别位于胶体的两侧，所述夹口贯穿于侧块的内壁。
[0011]本技术与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0012](1)本技术设置了底块与钨丝，底块中的内槽将焊球包裹，同时钨丝位于焊球的外侧，同时钨丝将焊球包围，这样能够有效的防止焊球在维修的时候出现融化的焊球流出的情况，从而大大的降低了封装基板的维修难度。
[0013](2)本技术设置了侧块与夹口，将镊子通过夹口伸入侧块的内壁，这样能够增加封装基板在被夹持的时候的稳定性，从而方便工作人员快速的对封装基板进行拿取。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为图1中的A处放大图；
[0016]图3为本技术侧块的结构示意图；
[0017]图中：1、封装基板；2、芯片；3、触点；4、胶体；5、金线；6、侧块；7、焊球；8、底块；9、内槽；10、底槽；11、钨丝；12、夹口。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
‑
图3所示，本技术提供如下技术方案：一种IC封装载板，包括封装基板1，封装基板1的底部设置有底块8，底块8的内壁中间设置有焊球7，焊球7固定于封装基板1的底部，底块8的底部开设有内槽9，内槽9与焊球7相配合，底块8能够在焊球7维修的时候降低维修难度。
[0020]进一步的，封装基板1的顶部两侧均安装有侧块6，侧块6的边缘处开设有夹口12，夹口12能够方便工作人员使用镊子稳定的将封装基板1夹起。
[0021]更进一步的，封装基板1的顶部设置有触点3，触点3的上方安装有芯片2，芯片2的外部设置有胶体4，胶体4能够对芯片2有效的保护。
[0022]具体的，芯片2的两侧均安装有金线5，芯片2通过金线5与封装基板1连接，金线5能够保证芯片2能够稳定工作。
[0023]值得说明的是，底块8的底部两侧均开设有底槽10，底槽10的内部设置有钨丝11，钨丝11的熔点高于焊球7的熔点，钨丝11能够防止融化的焊球7流出，底块8的材质与封装基板1的材质相同，能够保证焊球7被稳定的维修。
[0024]进一步的，两个侧块6分别位于胶体4的两侧，夹口12贯穿于侧块6的内壁，夹口12能够方便工作人员将封装基板1夹起。
[0025]本技术的工作原理及使用流程：在使用本技术时，首先将PCB板表面的焊锡点融化，再用镊子通过侧块6将带有芯片2的封装基板1拿起，此后将封装基板1底部的焊球7与PCB板上的焊锡点对应，从而将封装基板1与PCB板稳定连接；
[0026]在需要对焊球7进行维修的时候，需要对焊球7进行加热，使得焊球7融化重新定型，融化的焊球7由底块8中的内槽9框住，同时底块8底部的钨丝11将融化的焊球7阻挡，保证焊球7在固定的空间内部进行固化，从而降低了封装载板的维修难度。
[0027]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC封装载板，其特征在于：包括封装基板(1)，所述封装基板(1)的底部设置有底块(8)，所述底块(8)的内壁中间设置有焊球(7)，所述焊球(7)固定于封装基板(1)的底部，所述底块(8)的底部开设有内槽(9)，所述内槽(9)与焊球(7)相配合。2.根据权利要求1所述的一种IC封装载板，其特征在于：所述封装基板(1)的顶部两侧均安装有侧块(6)，所述侧块(6)的边缘处开设有夹口(12)。3.根据权利要求1所述的一种IC封装载板，其特征在于：所述封装基板(1)的顶部设置有触点(3)，所述触点(3)的上方安装有芯片(2)，所述芯片(2)的外...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴振宇，
申请(专利权)人：深圳市晶铸科技有限公司，
类型：新型
国别省市：