一种晶圆传送机械臂夹、半导体加工设备和晶圆传送方法技术

本发明专利技术涉及一种晶圆传送机械臂夹、半导体加工设备和晶圆传送方法，属于半导体输送设备技术领域，解决了现有技术中半导体制造设备的传送设备在晶圆传送过程中的晶圆歪斜问题以及因此造成晶圆破损和后续工艺质量下滑的问题。本发明专利技术公开了一种晶圆传送机械臂夹，包括单组或多组夹爪，机械臂夹以夹取的方式实现晶圆的拾取和放置；夹爪包括固定部分和可移动部分；可移动部分与固定部分通过导向装置和防脱落装置连接，导向装置对可移动部分的移动方向和轨迹起导向作用，防脱落装置用于防止可移动部分沿导向装置移动后脱离固定部分。本发明专利技术实现了半导体制造设备中传输设备机械手夹取晶圆歪斜的自调整。圆歪斜的自调整。圆歪斜的自调整。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆传送机械臂夹、半导体加工设备和晶圆传送方法


[0001]本专利技术涉及半导体输送设备
，尤其涉及一种晶圆传送机械臂夹、半导体加工设备和晶圆传送方法。

技术介绍

[0002]随着集成电路技术的飞速发展，单个芯片上集成的元件数目越来越多，而元件的关键尺寸则越来越小，从而对集成电路制造提出了越来越高的要求。这种更高的要求不仅体现在对薄膜制造、涂胶、显影和刻蚀等重要关键环节的要求，还体现在其他配套的环节和操作中。半导体加工设备主要包括工艺系统和传送系统，工艺系统一般为真空环境，用于完成刻蚀等工艺过程；对硅片进行工艺加工的工艺腔室，还包括用于存放硅片的片仓，每个工艺任务中的硅片先被放置在硅片仓中，再将硅片仓置于片仓中；控制系统在根据工艺任务对硅片进行工艺加工过程中，需要将硅片从片仓传输到传输腔室内，进而再传输到工艺腔室中进行工艺加工，即通过硅片传送系统将硅片传输到工艺腔室中进行工艺加工。
[0003]传送系统用于实现晶圆在位于大气环境中的片仓和真空环境的工艺系统之间的传输；为实现晶圆在真空环境和大气环境的传输。其中传输腔室包括：大气本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆传送机械臂夹，其特征在于，包括单组或多组夹爪，机械臂夹以夹取的方式实现晶圆的拾取和放置；所述夹爪包括固定部分和可移动部分；所述可移动部分与固定部分通过导向装置和防脱落装置连接，导向装置对可移动部分的移动方向和轨迹起导向作用，防脱落装置用于防止可移动部分沿导向装置移动后脱离固定部分。2.根据权利要求1所述的晶圆传送机械臂夹，其特征在于，所述夹爪的纵截面形状为直角梯形；所述夹爪的固定侧为直角梯形的底边侧；所述夹爪的工作侧为直角梯形的斜边侧。3.根据权利要求1所述的晶圆传送机械臂夹，其特征在于，所述夹爪的固定部分的顶面设有密封圈安装槽，密封圈安装槽内放置有密封圈。4.根据权利要求3所述的晶圆传送机械臂夹，其特征在于，所述密封圈材质为丙烯橡胶、硅橡胶、丁腈橡胶、氯丁橡胶、乙丙橡胶、氟碳橡胶和全氟橡胶中的一种。5.根据权利要求1所述的晶圆传送机械臂夹，其特征在于，所述可移动部分和固定部分之间的最大间隙为0.5mm。6.根据权利要求3所述的晶圆传送机械臂夹，其特征在于，在外力作用下，所述可移动部分将密...

【专利技术属性】
技术研发人员：金根浩，周娜，李琳，王佳，李俊杰，
申请(专利权)人：真芯北京半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：