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本发明涉及一种晶圆传送机械臂夹、半导体加工设备和晶圆传送方法，属于半导体输送设备技术领域，解决了现有技术中半导体制造设备的传送设备在晶圆传送过程中的晶圆歪斜问题以及因此造成晶圆破损和后续工艺质量下滑的问题。本发明公开了一种晶圆传送机械臂夹，...
该专利属于真芯(北京)半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过真芯(北京)半导体有限责任公司授权不得商用。

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