【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料自动翻面装置
[0001]本技术属于半导体材料性能参数测试
，具体涉及一种半导体材料自动翻面装置。
技术介绍
[0002]半导体材料性能参数测试过程中，电导率是一项重要的测试项目，采用非接触测量方法对半导体材料的电导率进行测试时，可以防止测试过程对半导体材料造成损坏，不会引入新的缺陷，是目前常用的一种测试方法。
[0003]实际测试中，为了提高性能测试结果的准确性，往往需要对半导体材料的正面和反面分别进行测试，这就需要对半导体材料进行翻面，目前常规的操作是采用人工翻面，会增加人工操作污染半导体材料表面的风险，进而影响测试结果；同时，对于厚度较厚、质量较大的半导体材料，人工翻面时通常不能水平缓慢地将半导体材料放置到工作台上，容易出现半导体材料表面与工作台磕碰的可能，给半导体材料表面带来较大的安全隐患，易造成重大损失。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体材料自动翻面装置，以解决
技术介绍
中提出的技术问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术公开了一种半导体材料...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体材料自动翻面装置，设于测试平台上方，测试平台上方还设有半导体材料测试工作台，半导体材料自动翻面装置与半导体材料测试工作台相邻设置，其特征在于：所述半导体材料自动翻面装置包括回转台和机械手，回转台固定设于测试平台上方，机械手设于回转台的上方，在机械手的臂端设有回转关节，回转关节的端部连接有机械卡爪。2.如权利要求1所述的半导体材料自动翻面装置，其特征在于：所述半导体材料自动翻面装置还包...
【专利技术属性】
技术研发人员：党小锋，刘全义，张月兰，
申请(专利权)人：九域半导体科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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