一种适用于硅片和硅锭的电导率测试仪制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于硅片和硅锭的电导率测试仪，属于半导体材料性能参数测试技术领域，包括基板、工作台和龙门框架，在龙门框架上设有升降气缸，在活塞杆的端部分别设有第一电磁测试探头和激光位移传感器；工作台设于基板上方，工作台的上表面中心位置处开设有凹槽，在凹槽内设有第二电磁测试探头；第一电磁测试探头位于第二电磁测试探头的正上方，第一电磁测试探头内设有主动线圈和上被动线圈，主动线圈位于上被动线圈的正下方，第二电磁测试探头内设有下被动线圈。本实用新型专利技术的电导率测试仪可自动判定待测样品为硅片或硅锭，并分别在不同的工作模式下进行电导率测试，测试功能多，同时测试精确度高，操作使用方便。操作使用方便。操作使用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于硅片和硅锭的电导率测试仪


[0001]本技术属于半导体材料性能参数测试
，具体涉及一种适用于硅片和硅锭的电导率测试仪。

技术介绍

[0002]在半导体材料生产过程中，终端产品的性能依赖于半导体材料的性能，为了确保测量过程的动作不影响终端产品的品质，半导体材料性能的测量大多采用非接触测量方法，非接触测量方法是非破坏性的，不会对半导体材料引入新的缺陷，大大提高了产品的成品率。非接触测量方法从测量原理上可以分为电磁感应法、静电感应法和微波法等，非接触测量方法可测量得到的参数包括半导体材料的电导率、迁移率、载流子浓度和寿命等。
[0003]其中，半导体材料的电导率是半导体材料的一项基本参数，通常采用电磁感应法来测量，在电磁线圈中导入特定频率的交变电流时，电磁线圈产生磁场，磁力线穿过硅片或硅锭时，会在半导体材料的表面感应出漩涡状电流，此电流即为涡流，半导体材料中的涡流又产生自己的磁场反作用于电磁线圈产生的磁场，电磁线圈产生的磁场与涡流产生的磁场叠加，在测试电磁线圈中感应出相应的交变电流，通过测量此交变电流的大小即可测得半导体材料表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于硅片和硅锭的电导率测试仪，其特征在于：包括基板、工作台和龙门框架，龙门框架包括设于基板上方的立柱及设于立柱顶部的横梁；在立柱上设有显示屏，在横梁的侧面上设有升降气缸，升降气缸的活塞杆竖直设置，在活塞杆的端部分别设有第一电磁测试探头和激光位移传感器；工作台设于基板上方，且位于横梁的下方，工作台的上表面中心位置处开设有凹槽，在凹槽内设有第二电磁测试探头；第一电磁测试探头位于第二电磁测试探头的正上方，第一电磁测试探头内设有主动线圈和上被动线圈，主动线圈位于上被动线圈的正下方，第二电磁测试探头内设有下被动线圈；所述适用于硅片和硅锭的电导率测试仪还包括控制柜，控制柜分别与升降气缸、显示屏、第一电磁测试探头、第二电磁测试探头和激光位移传感器电气连接。2.如权利要求1所述的适用于硅片和硅锭的电导率测试仪，其特征在于：在工作台的内部开设有L型折弯孔，L型折弯孔为通孔，L型折弯孔的一端位于工作台的上表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：党小锋，刘全义，张月兰，
申请(专利权)人：九域半导体科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：