【技术实现步骤摘要】
中性电极贴合检测电路和装置
[0001]本申请实施例涉及电子
,尤其涉及一种中性电极贴合检测电路和装置。
技术介绍
[0002]中性电极与射频仪等高频主机配套使用,与高频主机连接,用于为高频主机提供一个低密度返回通道。通常由导电胶、铝箔、泡棉以及抗过敏层等构成。中性电极与操作目标的贴合度会对操作过程产生影响。如果中性电极连接接触不良,在使用高频主机设备进行消融等操作过程中可能会造成对设备的损害或对用户的伤害。
[0003]现有技术中,在高频设备常通过检测阻抗的方式检测中性电极贴合是否正常贴合,但在操作过程中,阻抗升高超过电路的阻抗检测范围时,会判断为阻抗过大,从而判断贴合异常,降低了判断准确性,进而由于无法检测中性电极的正确的连接状态而引入操作风险。
技术实现思路
[0004]本申请实施例提供一种中性电极贴合检测电路和装置,可提高中性电极与贴合目标的贴合度检测的准确性。
[0005]本申请实施例一方面提供了一种中性电极贴合检测电路,包括:
[0006]信号输入模块、中性电极模块、变压 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种中性电极贴合检测电路,其特征在于,包括:信号输入模块、中性电极模块、变压器、信号处理模块和控制模块;所述信号输入模块和所述中性电极模块分别连接所述变压器的初级线圈和次级线圈,所述中性电极模块与贴合目标贴合时,与所述变压器的次级线圈形成回路;所述变压器的初级线圈还连接所述信号处理模块,所述信号处理模块还连接所述控制模块;所述信号输入模块输入预设频率的检测信号,所述控制模块用于判断所述变压器初级线圈的电压值是否降低到了预设值,以确认所述变压器初级线圈的电压信号是否从高电平信号变为低电平信号。2.根据权利要求1所述的检测电路,其特征在于,所述信号处理模块包括:抗干扰模块和信号放大模块;所述抗干扰模块通过第一电阻连接所述变压器的初级线圈,以及连接所述信号放大模块,所述信号放大模块连接所述控制模块。3.根据权利要求2所述的检测电路,其特征在于,所述抗干扰电路为谐振电路。4.根据权利要求3所述的检测电路,其特征在于,所述谐振电路包括电感、第一电容、第二电容、第二电阻和第三电阻;所述电感的一端连接所述第一电容的一端和所述第二电阻的一端;所述电感的另一端连接所述第一电容的另一端和所述第二电容的一端;所述第二电容的另一端连接所述第三电阻的一端。5.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐宏,冯晓杰,郭逸涵,
申请(专利权)人:杭州堃博生物科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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