一种高抗干扰芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片技术领域，且公开了一种高抗干扰芯片，包括陶瓷防干扰外壳，所述陶瓷防干扰外壳顶部的一侧安装有散热扇控制模块，所述陶瓷防干扰外壳顶部的另一侧安装有散热扇固定架，所述散热扇固定架的内部安装有微型散热扇；所述陶瓷防干扰外壳的底部连接有多个散热鳍片，每个所述散热鳍片上均开设有多个通孔。该高抗干扰芯片，通过使用微型散热扇，可以对陶瓷防干扰外壳内部的芯片进行散热，通过使用在陶瓷防干扰外壳的底部使用散热鳍片和通孔，可以减少陶瓷防干扰外壳与外部设备底部的接触，使陶瓷防干扰外壳底部与外部的设备之间留有空隙，使陶瓷防干扰外壳可以更好的散发热量。热量。热量。

【技术实现步骤摘要】
一种高抗干扰芯片


[0001]本技术涉及芯片
，具体为一种高抗干扰芯片。

技术介绍

[0002]芯片又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，常常是计算机或其他电子设备的一部分，如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干，对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂；
[0003]经检索，中国专利申请号202021547378.0公开了一种抗干扰射频芯片，包括基板1，所述基板1呈方形结构，所述基板1四边包裹有抗静电橡胶套2，所述基板1四角均设置有紧固螺丝3，所述基板1四边均设置有多个开口4，所述基板1中间呈格状设置有多个陶瓷芯片5，所述陶瓷芯片5呈正方形结构。
[0004]但是经探索发现该技术方案仍然存在至少以下缺陷：
[0005](1)高抗干扰芯片在使用过程中，散热性能差，容易导致芯片的使用寿命短和芯片发生剧烈晃动时，芯片内部零配件和连接线容易损坏。
[0006]所以我们提出了一种高抗干扰芯片，以便本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高抗干扰芯片，包括陶瓷防干扰外壳(1)，其特征在于，所述陶瓷防干扰外壳(1)顶部的一侧安装有散热扇控制模块(2)，所述陶瓷防干扰外壳(1)顶部的另一侧安装有散热扇固定架(3)，所述散热扇固定架(3)的内部安装有微型散热扇(4)；所述陶瓷防干扰外壳(1)的底部连接有多个散热鳍片(5)，每个所述散热鳍片(5)上均开设有多个通孔(501)；所述陶瓷防干扰外壳(1)底部的两端对称连接有连接板(6)，每个所述连接板(6)的顶部对称设置有螺栓(7)，每个所述螺栓(7)的底部均连接有连接柱(10)，所述陶瓷防干扰外壳(1)的底部设置有固定架(8)，所述固定架(8)的内侧壁对称设置有连接套筒(13)。2.根据权利要求1所述的高抗干扰芯片，其特征在于，所述散热扇固定架(3)底部的四角与陶瓷防干扰外壳(1)的顶部螺纹连接；所述陶瓷防干扰外壳(1)的顶部开设有与微型散热扇(4)相对应的散热孔；所述散热扇控制模块(2)与微型散热扇(4)电连接。3.根据权利要求1所述的高抗干扰芯片，其特征在于，每个所述连接板(6)顶部的两...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉浩，
申请(专利权)人：亿联智控科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：