一种贴片式射频芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及射频芯片技术领域，且公开了一种贴片式射频芯片，包括外壳，所述外壳是由防水层、耐腐蚀层、基层和耐高温层组成的，防水层的内表面与耐腐蚀层的外表面固定连接，所述耐腐蚀层的内表面与基层的外表面固定连接，所述基层的内表面与耐高温层的外表面固定连接，所述外壳的内部固定连接有陶瓷天线基板，所述陶瓷天线基板的顶部右端设置有芯片本体，所述芯片本体的外表面固定连接有保护层，所述芯片本体的引脚处固定连接有连接线，所述连接线的左端固定连接有感应线圈。本实用新型专利技术通过在外壳上设置有防水层和耐腐蚀层的结构，可以使外壳具有防水和耐腐蚀的性能，对外壳内部的电器元件起到保护的作用。电器元件起到保护的作用。电器元件起到保护的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式射频芯片


[0001]本技术涉及射频芯片
，具体为一种贴片式射频芯片。

技术介绍

[0002]射频芯片通常用做数据存储，包括芯片和感应线圈，感应线圈与芯片通过焊接的方式连接，射频芯片一般使用绝缘漆包铜线绕组作为感应线圈，漆包线是绕组线的一种，由导体和绝缘层两部组成，裸线经退火软化后，再经过多次涂漆，烘焙而成。通过锡焊的方式将感应线圈焊接于芯片上。
[0003]在中国已授权技术专利申请公开说明书CN208141433U中公开的一种射频芯片，目前市场上没有贴片式射频芯片，导致射频芯片的焊接麻烦，性能发挥较低，而且目前的射频芯片不具有防水的防腐的性能，导致射频芯片容易损坏。
[0004]所以我们提出了一种贴片式射频芯片，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对上述
技术介绍
中现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种贴片式射频芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的目前市场上的一些贴片式射频芯片，存在射频芯片的焊接麻烦，性能发挥较低，而且不具有防水的防腐的性能，导致射频芯片容易损坏的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
[0009]一种贴片式射频芯片，包括外壳，所述外壳是由防水层、耐腐蚀层、基层和耐高温层组成的，防水层的内表面与耐腐蚀层的外表面固定连接，所述耐腐蚀层的内表面与基层的外表面固定连接，所述基层的内表面与耐高温层的外表面固定连接，所述外壳的内部固定连接有陶瓷天线基板，所述陶瓷天线基板的顶部右端设置有芯片本体，所述芯片本体的外表面固定连接有保护层，所述芯片本体的引脚处固定连接有连接线，所述连接线的左端固定连接有感应线圈，所述陶瓷天线基板的底部两端均固定连接有过孔结构，所述过孔结构的底部固定连接有金属盘，所述金属盘的底部固定连接有焊盘。
[0010]优选的，所述防水层是由防水涂层材料制成的，所述耐腐蚀层是由聚四氟乙烯材料制成的。
[0011]优选的，所述耐高温层是由云母带材料制成的，所述保护层是由多晶硅涂层材料制成的。
[0012]优选的，所述感应线圈的底部与陶瓷天线基板的顶部固定连接，所述感应线圈外侧形成的空隙内填充有耐高温灌封胶体。
[0013]进一步的，所述陶瓷天线基板的两侧分别与外壳的两侧内壁固定连接。
[0014](三)有益效果
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016](1)通过在陶瓷天线基板上设置有过孔结构、金属盘和焊盘的结构，可以提高芯片本体的焊接精度，提高芯片本体的性能。
[0017](2)通过在外壳上设置有防水层和耐腐蚀层的结构，可以使外壳具有防水和耐腐蚀的性能，对外壳内部的电器元件起到保护的作用。
附图说明
[0018]图1为本技术贴片式射频芯片的内部结构示意图；
[0019]图2为本技术贴片式射频芯片的外壳的截面结构示意图；
[0020]图3为本技术贴片式射频芯片的金属盘的立体结构示意图。
[0021]图中：1、外壳；101、防水层；102、耐腐蚀层；103、基层；104、耐高温层；2、陶瓷天线基板；3、芯片本体；4、保护层；5、连接线；6、感应线圈；7、过孔结构；8、金属盘；9、焊盘。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
‑
3所示，本技术提供一种贴片式射频芯片；包括外壳1，外壳1是由防水层101、耐腐蚀层102、基层103和耐高温层104组成的，防水层101的内表面与耐腐蚀层102的外表面固定连接，耐腐蚀层102的内表面与基层103的外表面固定连接，基层103的内表面与耐高温层104的外表面固定连接，外壳1的内部固定连接有陶瓷天线基板2，陶瓷天线基板2的顶部右端设置有芯片本体3，芯片本体3的外表面固定连接有保护层4，芯片本体3的引脚处固定连接有连接线5，连接线5的左端固定连接有感应线圈6，陶瓷天线基板2的底部两端均固定连接有过孔结构7，过孔结构7的底部固定连接有金属盘8，金属盘8的底部固定连接有焊盘9，外壳1和金属盘8之间固定连接有绝缘层，过孔结构7的底部贯穿绝缘层与金属盘8固定连接；
[0024]作为本技术的一种优选技术方案：防水层101是由防水涂层材料制成的，耐腐蚀层102是由聚四氟乙烯材料制成的；
[0025]作为本技术的一种优选技术方案：耐高温层104是由云母带材料制成的，保护层4是由多晶硅涂层材料制成的；
[0026]作为本技术的一种优选技术方案：感应线圈6的底部与陶瓷天线基板2的顶部固定连接，感应线圈6外侧形成的空隙内填充有耐高温灌封胶体；
[0027]作为本技术的一种优选技术方案：陶瓷天线基板2的两侧分别与外壳1的两侧内壁固定连接。
[0028]尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，需要说明的是，在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的
具体含义；对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片式射频芯片，包括外壳(1)，其特征在于，所述外壳(1)是由防水层(101)、耐腐蚀层(102)、基层(103)和耐高温层(104)组成的，防水层(101)的内表面与耐腐蚀层(102)的外表面固定连接，所述耐腐蚀层(102)的内表面与基层(103)的外表面固定连接，所述基层(103)的内表面与耐高温层(104)的外表面固定连接，所述外壳(1)的内部固定连接有陶瓷天线基板(2)，所述陶瓷天线基板(2)的顶部右端设置有芯片本体(3)，所述芯片本体(3)的外表面固定连接有保护层(4)，所述芯片本体(3)的引脚处固定连接有连接线(5)，所述连接线(5)的左端固定连接有感应线圈(6)，所述陶瓷天线基板(2)的底部两端均固定连接有过孔结构(7)，所述过孔结...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘炳才，
申请(专利权)人：亿联智控科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：