一种贴片式射频芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及射频芯片技术领域，且公开了一种贴片式射频芯片，包括外壳，所述外壳是由防水层、耐腐蚀层、基层和耐高温层组成的，防水层的内表面与耐腐蚀层的外表面固定连接，所述耐腐蚀层的内表面与基层的外表面固定连接，所述基层的内表面与耐高温层的外表面固定连接，所述外壳的内部固定连接有陶瓷天线基板，所述陶瓷天线基板的顶部右端设置有芯片本体，所述芯片本体的外表面固定连接有保护层，所述芯片本体的引脚处固定连接有连接线，所述连接线的左端固定连接有感应线圈。本实用新型专利技术通过在外壳上设置有防水层和耐腐蚀层的结构，可以使外壳具有防水和耐腐蚀的性能，对外壳内部的电器元件起到保护的作用。电器元件起到保护的作用。电器元件起到保护的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式射频芯片


[0001]本技术涉及射频芯片
，具体为一种贴片式射频芯片。

技术介绍

[0002]射频芯片通常用做数据存储，包括芯片和感应线圈，感应线圈与芯片通过焊接的方式连接，射频芯片一般使用绝缘漆包铜线绕组作为感应线圈，漆包线是绕组线的一种，由导体和绝缘层两部组成，裸线经退火软化后，再经过多次涂漆，烘焙而成。通过锡焊的方式将感应线圈焊接于芯片上。
[0003]在中国已授权技术专利申请公开说明书CN208141433U中公开的一种射频芯片，目前市场上没有贴片式射频芯片，导致射频芯片的焊接麻烦，性能发挥较低，而且目前的射频芯片不具有防水的防腐的性能，导致射频芯片容易损坏。
[0004]所以我们提出了一种贴片式射频芯片，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对上述
技术介绍
中现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种贴片式射频芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的目前市场上的一些贴片式射频芯片，存在射频芯片的焊接麻烦，性能发挥较低，而且不具有防水的防腐的性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片式射频芯片，包括外壳(1)，其特征在于，所述外壳(1)是由防水层(101)、耐腐蚀层(102)、基层(103)和耐高温层(104)组成的，防水层(101)的内表面与耐腐蚀层(102)的外表面固定连接，所述耐腐蚀层(102)的内表面与基层(103)的外表面固定连接，所述基层(103)的内表面与耐高温层(104)的外表面固定连接，所述外壳(1)的内部固定连接有陶瓷天线基板(2)，所述陶瓷天线基板(2)的顶部右端设置有芯片本体(3)，所述芯片本体(3)的外表面固定连接有保护层(4)，所述芯片本体(3)的引脚处固定连接有连接线(5)，所述连接线(5)的左端固定连接有感应线圈(6)，所述陶瓷天线基板(2)的底部两端均固定连接有过孔结构(7)，所述过孔结...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘炳才，
申请(专利权)人：亿联智控科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：