一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳制造技术

本发明专利技术属于微电子封装技术领域，具体涉及一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳，该外壳包括：引脚部件、金属引脚、外壳衬底、封帽环以及盖板；外壳衬底的正面两侧设置有凹槽；金属引脚的一端设置在外壳衬底的凹槽内，另一端与引脚部件连接；封帽环设置在外壳衬底正面的上方，使封帽环与外壳衬底形成一个腔体，该腔体用于设置瞬态电路芯片；盖板设置在封帽环的上方，用于对封帽环与外壳衬底形成的腔体进行气密性封装；本发明专利技术设计了一种用于瞬态电路的可水解陶瓷外壳，可以耐受封装工艺过程的高温、结构便于进行芯片的组装和互连、结构强度满足封装工艺过程及后续使用要求。封装工艺过程及后续使用要求。封装工艺过程及后续使用要求。

【技术实现步骤摘要】
一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳


[0001]本专利技术属于微电子封装
，具体涉及一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳。

技术介绍

[0002]瞬态电子技术涉及材料学、电子学、物理学、化学等学科，是微电子领域的一个全新的科学
，具有很强的创新性和颠覆性。“瞬态电路”常态下可以稳定工作，当器件处于失控状态时，其物理形态和功能可以在外界刺激触发下立即发生部分消失或者完全消失，并实现极少或者完全不可追踪的残留。与之相对应的常规电路，可以理解为“恒态电路”，即追求性能上稳定不变、物理上牢固可靠。
[0003]由于瞬态电路具有的用时稳定可靠、弃时瞬变消失的特性，其在军事信息安全、电子垃圾及环境保护、植入式电子设备及生物医疗方面，有着重要的应用需求。根据外界刺激触发种类的不同，瞬态电路可分为：水触发瞬态电路、光触发瞬态电路、热触发瞬态电路、电触发瞬态电路等。
[0004]对于水触发瞬态电路，封装外壳的结构材料多采用聚乙烯醇、聚酸酐等高分子有机材料，存在耐高温性能差、硬度小、模量小、易变形的缺点。因此，急需一种基于可水解陶瓷材料的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳，其特征在于，包括：引脚部件(1)、金属引脚(2)、外壳衬底(3)、封帽环(5)以及盖板(6)；外壳衬底(3)的正面两侧设置有凹槽(4)；金属引脚(2)的一端设置在外壳衬底(3)的凹槽内，另一端与引脚部件(1)连接；封帽环(5)设置在外壳衬底(3)正面的上方，使封帽环(5)与外壳衬底(3)形成一个腔体，该腔体用于设置瞬态电路芯片(7)；盖板(6)设置在封帽环(5)的上方，用于对封帽环(5)与外壳衬底(3)形成的腔体进行气密性封装。2.根据权利要求1所述的一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳，其特征在于，外壳衬底(3)正面两侧设置有凹槽(4)数量与瞬态电路芯片(7)的引脚数量相同，且瞬态电路芯片(7)的引脚设置在凹槽(4)内。3.根据权利要求1所述的一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳，其特征在于，外壳衬底(3)上设置的凹槽(4)的宽度为0.2～1mm，深度为0.1mm～0.5mm。4.根据权利要求1所述的一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳，其特征在于，外壳衬底(...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖希异，陈容，李艳琼，郑旭，张正元，张培健，陈仙，王妍，蒋飞宇，邱盛，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十四研究所，
类型：新型
国别省市：