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本实用新型涉及射频芯片技术领域，且公开了一种贴片式射频芯片，包括外壳，所述外壳是由防水层、耐腐蚀层、基层和耐高温层组成的，防水层的内表面与耐腐蚀层的外表面固定连接，所述耐腐蚀层的内表面与基层的外表面固定连接，所述基层的内表面与耐高温层的外表...
该专利属于亿联智控科技(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过亿联智控科技(深圳)有限公司授权不得商用。

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