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本实用新型涉及芯片技术领域，且公开了一种高抗干扰芯片，包括陶瓷防干扰外壳，所述陶瓷防干扰外壳顶部的一侧安装有散热扇控制模块，所述陶瓷防干扰外壳顶部的另一侧安装有散热扇固定架，所述散热扇固定架的内部安装有微型散热扇；所述陶瓷防干扰外壳的底部连...
该专利属于亿联智控科技(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过亿联智控科技(深圳)有限公司授权不得商用。

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