一种静电卡盘固定结构制造技术

本发明专利技术涉及一种静电卡盘固定结构，涉及半导体制造技术领域，用于解决聚焦环可能会发生物理性偏移的问题。该静电卡盘固定结构由聚焦环和基底组成；所述基底工作侧上设置有第一连接部；所述聚焦环的环平面上设置第二连接部；所述聚焦环包覆静电卡盘的边缘；所述基底和所述聚焦环通过所述第一连接部与所述第二连接部卡合连接。本发明专利技术能够防止聚焦环在长时间工艺流片中发生物理性偏移，进而保证刻蚀后不会发生图形漂移，从而提高蚀刻过程中晶圆的良率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种静电卡盘固定结构


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种静电卡盘固定结构。

技术介绍

[0002]在当前的等离子体蚀刻工艺过程中，晶圆被吸附在静电卡盘上，静电卡盘的边缘被聚焦环包覆，随着长时间工艺的进行,聚焦环可能会发生物理性偏移,从而出现边缘处等离子体分布不均匀,刻蚀图形发生变化，从而导致蚀刻后晶圆的良率降低。

技术实现思路

[0003]鉴于上述的分析，本专利技术旨在提供一种静电卡盘固定结构，以解决现有技术手段中存在的上述全部或部分问题,例如卡盘的晃动或聚焦环的偏移。
[0004]本专利技术的目的主要是通过以下技术方案实现的：
[0005]本专利技术实施例提供了一种静电卡盘固定结构，所述固定结构由聚焦环和基底组成；
[0006]所述基底工作侧上设置有第一连接部；
[0007]所述聚焦环的环平面上设置第二连接部；
[0008]所述聚焦环包覆静电卡盘的边缘；
[0009]所述基底和所述聚焦环通过所述第一连接部与所述第二连接部卡合连接。
[0010]进一步地，所述第一连接部包括：连接槽；所述第二连接部包括：连接筋；
[0011]所述连接槽与所述连接筋形状匹配；
[0012]所述连接筋与所述连接槽内侧抵接实现所述第一连接部与所述第二连接部的卡合连接。
[0013]进一步地，所述连接槽包括：环形槽和条形槽；
[0014]所述连接筋的形状和大小与所述连接槽匹配。
[0015]进一步地，所述连接槽纵截面为矩形，所述连接筋的形状与所述连接槽纵截面的形状相匹配。
[0016]进一步地，所述连接槽纵截面为三角形，所述连接筋的形状与所述连接槽纵截面的形状相匹配。
[0017]进一步地，所述连接槽纵截面为弧形，所述连接筋的形状与所述连接槽纵截面的形状相匹配。
[0018]进一步地，所述第一连接部包括：连接孔；所述第二连接部包括：插件；
[0019]所述插件与所述连接孔形状匹配；
[0020]所述插件与所述连接孔孔壁抵接。
[0021]进一步地，所述连接孔包括：方孔或圆形孔，所述插件与所述方孔或所述圆形孔的形状和尺寸相匹配。
[0022]进一步地，所述连接孔孔壁为球面，所述插件与所述球面的形状和尺寸相匹配。
[0023]进一步地，所述连接孔包括锥形孔，所述插件与所述锥形孔的形状和尺寸相匹配。
[0024]进一步地，第一连接部设置有弹性限位部，第二连接部设置有限位槽，所述弹性限位部与所述限位槽过盈配合。
[0025]进一步地，第一连接部设置有限位槽，第二连接部设置有弹性限位部，所述弹性限位部与所述限位槽过盈配合。
[0026]本专利技术技术方案至少具有如下有益效果：
[0027](1)通过在基底上设置连接孔或连接槽，以及在聚焦环上设置与连接孔或连接槽相匹配的连接件，如此基底与聚焦环可以进行机械连接，从而避免随着长时间工艺的进行，聚焦环可能会发生物理性偏移。
[0028](2)通过连接孔或连接槽与连接筋或插件配合,可以实现基底与聚焦环的卡合连接，可以根据实际情况选择设置连接槽或者连接件，以及选择连接槽或连接件的类型，并确定该类型对应的聚焦环上连接件的类型，使得本专利技术实施例提供的技术方案可以应用到更多的场景中，以提高技术方案的适用性。
[0029]本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分的从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0030]附图仅用于示出具体实施例的目的，而并不认为是对本专利技术的限制，在整个附图中，相同的参考符号表示相同的部件。
[0031]图1为本专利技术实施例的一种静电卡盘固定结构的示意图；
[0032]图2为本专利技术实施例的另一种静电卡盘固定结构的示意图；
[0033]图3为本专利技术实施例的另一种静电卡盘固定结构的示意图；
[0034]图4为本专利技术实施例的另一种静电卡盘固定结构的示意图；
[0035]图5为本专利技术实施例的另一种静电卡盘固定结构的示意图；
[0036]图6为本专利技术实施例的另一种静电卡盘固定结构的示意图；
[0037]图7为本专利技术实施例的另一种静电卡盘固定结构的示意图。
[0038]附图说明：1-聚焦环；2-基底；3-静电卡盘；11-第二连接部；22-第一连接部；111-第二连接部的限位部；112-第二连接部的限位槽；221-第一连接部的限位部；222-第一连接部的限位槽。
具体实施方式
[0039]以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。
[0040]在附图中示出了根据本公开实施例的各种结构示意图。这些图并非是按比例绘制的，其中为了清楚表达的目的，放大了某些细节，并且可能省略了某些细节。图中所示出的各种区域、层的形状以及它们之间的相对大小、位置关系仅是示例性的，实际中可能由于制造公差或技术限制而有所偏差，并且本领域技术人员根据实际所需可以另外设计具有不同
形状、大小、相对位置的区域/层。
[0041]在本公开的上下文中，当将一层/元件称作位于另一层/元件“上”时，该层/元件可以直接位于该另一层/元件上，或者它们之间可以存在居中层/元件。另外，如果在一种朝向中一层/元件位于另一层/元件“上”，那么当调转朝向时，该层/元件可以位于该另一层/元件“下”。
[0042]如图1至图3所示，本专利技术实施例提供了一种静电卡盘固定结构，由聚焦环1和基底2组成；
[0043]基底2工作侧上设置有第一连接部22，聚焦环1的环平面上设置第二连接部11。聚焦环1包覆静电卡盘3的边缘，基底和聚焦环通过所述第一连接部22与第二连接部11卡合连接。
[0044]其中，基底2工作侧为放置静电卡盘3的一侧。
[0045]在本专利技术实施例中，聚焦环1和基底2可以通过多种连接方式作进行卡合连接，卡合连接的结构形式较多，本专利技术给出如下实施例以说明多种可能形状的连接方式。
[0046]实施例1
[0047]采用聚焦环和基底配合结构来实现静电卡盘的固定，聚焦环和基底组成静电卡盘固定结构，静电卡盘放置在基底的一侧，也就是与聚焦环的连接侧，也是静电卡盘的工作侧，静电卡盘作为静电卡盘的支撑件，聚焦环包覆静电卡盘的边缘。
[0048]基底上设置有第一连接部22，聚焦环的环平面上设置第二连接部11，第一连接部22与第二连接部11连接实现基座与聚焦环的连接。
[0049]工作时，静电卡盘放置在基座上表面，聚焦环包覆静电卡盘的边缘。
[0050]在一种可能的设计中，第一连接部22包括连接槽，第二连接部11包括连接筋。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种静电卡盘固定结构，其特征在于，所述固定结构由聚焦环和基底组成；所述基底工作侧上设置有第一连接部；所述聚焦环的环平面上设置第二连接部；所述聚焦环包覆静电卡盘的边缘；所述基底和所述聚焦环通过所述第一连接部与所述第二连接部卡合连接。2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述第一连接部包括：连接槽；所述第二连接部包括：连接筋；所述连接槽与所述连接筋形状匹配；所述连接筋与所述连接槽内侧抵接实现所述第一连接部与所述第二连接部的卡合连接。3.根据权利要求2述的结构，其特征在于，所述连接槽包括：环形槽和条形槽；所述连接筋的形状和大小与所述连接槽匹配。4.根据权利要求2述的结构，其特征在于，所述连接槽纵截面为矩形，所述连接筋的形状与所述连接槽纵截面的形状相匹配。5.根据权利要求2述的结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜东勋，周娜，王佳，李琳，李俊杰，
申请(专利权)人：真芯北京半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：