一种镀层厚度自动控制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种镀层厚度自动控制装置，涉及镀层技术领域，为解决现有技术中的现有的镀层厚度控制方式是通过对输出总量的调控，但这样的镀层容易出现厚度不均的情况，无法保障整个平面的厚度相同且达标的问题。所述磁控镀层箱设置在电源管理机箱的上方，且磁控镀层箱与电源管理机箱通过螺栓连接，所述磁控镀层箱的顶部设置有工艺气体储罐，且工艺气体储罐与磁控镀层箱组合连接，所述工艺气体储罐的顶部设置有真空阀口，且真空阀口与工艺气体储罐焊接连接，所述磁控镀层箱的两侧均设置有循环气泵模组，且循环气泵模组与磁控镀层箱通过螺钉连接，所述循环气泵模组的外侧设置有侧排回流管口，且侧排回流管口有多个。且侧排回流管口有多个。且侧排回流管口有多个。

【技术实现步骤摘要】
一种镀层厚度自动控制装置


[0001]本技术涉及镀层
，具体为一种镀层厚度自动控制装置。

技术介绍

[0002]镀层是指为了好看或储藏而涂在某些物品上的金属表面涂上一层塑料，或者一层稀薄的金属或为仿造某种贵重金属，在普通金属的表面镀上这种贵重金属的薄层，复合镀层的制备是在金属气体中加入一种或数种不溶性固体颗粒,使固体颗粒与金属离子共沉积的过程,它实际上是一种金属基复合材料。
[0003]但是，现有的镀层厚度控制方式是通过对输出总量的调控，但这样的镀层容易出现厚度不均的情况，无法保障整个平面的厚度相同且达标；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种镀层厚度自动控制装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种镀层厚度自动控制装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的镀层厚度控制方式是通过对输出总量的调控，但这样的镀层容易出现厚度不均的情况，无法保障整个平面的厚度相同且达标的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种镀层厚度自动控制装置，包括磁控镀层箱和电源管理机箱，所述磁控镀层箱设置在电源管理机箱的上方，且磁控镀层箱与电源管理机箱通过螺栓连接，所述磁控镀层箱的顶部设置有工艺气体储罐，且工艺气体储罐与磁控镀层箱组合连接，所述工艺气体储罐的顶部设置有真空阀口，且真空阀口与工艺气体储罐焊接连接，所述磁控镀层箱的两侧均设置有循环气泵模组，且循环气泵模组与磁控镀层箱通过螺钉连接，所述循环气泵模组的外侧设置有侧排回流管口，且侧排回流管口有多个。
[0006]优选的，所述磁控镀层箱的一端设置有锁控箱门，且锁控箱门与磁控镀层箱通过合页转动连接。
[0007]优选的，所述电源管理机箱的顶部设置有铜片背板，且铜片背板与电源管理机箱之间设置有磁腔，所述磁腔的内部设置有电磁铁组件，且电磁铁组件有多个。
[0008]优选的，所述电磁铁组件包括N极磁组和S极磁组，且N极磁组和S极磁组与电源管理机箱电性连接，所述电磁铁组件与铜片背板贴合连接。
[0009]优选的，所述磁控镀层箱的内部设置有导向靶腔，所述导向靶腔的两侧均设置有滤气横窗，且滤气横窗与循环气泵模组贯通连接。
[0010]优选的，所述导向靶腔的顶部设置有基片吊板，且基片吊板与磁控镀层箱通过支架连接，所述基片吊板的外表面设置有高压喷射气嘴，且高压喷射气嘴有多个，所述高压喷射气嘴与工艺气体储罐通过管道连接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术在铜片背板的下方设置有多个电磁铁组件，每组电磁铁组件都是由
N极磁组和S极磁组组成，电子在电场的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出ArN离子和新的电子，新电子飞向靶向材料，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射，在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在靶向材料上形成薄膜，而控制电磁铁组件的启闭数量可以改变磁场的磁力大小，这样飞向材料表面的电子就会减少或者增多，从而实现厚度的调控；
[0013]2、本技术的滤气横窗配合循环气泵模组可以及时的将工作腔体内部多余的原料给排出进行回收，避免大量的镀层原料沉积在腔体内部，影响到镀层的质量和厚度。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体主视图；
[0015]图2为本技术的电源管理机箱结构示意图；
[0016]图3为本技术的磁控镀层箱内部结构示意图。
[0017]图中：1、磁控镀层箱；2、电源管理机箱；3、锁控箱门；4、循环气泵模组；5、侧排回流管口；6、工艺气体储罐；7、真空阀口；8、铜片背板；9、磁腔；10、电磁铁组件；11、N极磁组；12、S极磁组；13、导向靶腔；14、基片吊板；15、滤气横窗；16、高压喷射气嘴。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]请参阅图1，本技术提供的一种实施例：一种镀层厚度自动控制装置，包括磁控镀层箱1和电源管理机箱2，磁控镀层箱1设置在电源管理机箱2的上方，且磁控镀层箱1与电源管理机箱2通过螺栓连接，磁控镀层箱1的顶部设置有工艺气体储罐6，工艺气体可选用氮气、氩气、氧气或乙炔，且工艺气体储罐6与磁控镀层箱1组合连接，工艺气体储罐6的顶部设置有真空阀口7，且真空阀口7与工艺气体储罐6焊接连接，磁控镀层箱1的两侧均设置有循环气泵模组4，且循环气泵模组4与磁控镀层箱1通过螺钉连接，循环气泵模组4的外侧设置有侧排回流管口5，且侧排回流管口5有多个，磁控镀层箱1的一端设置有锁控箱门3，且锁控箱门3与磁控镀层箱1通过合页转动连接，开启锁控箱门3将靶向材料放入到磁控镀层箱1内部的铜片背板8上，随后闭合锁控箱门3，将镀层用到的原料经管道和真空阀口7输入到工艺气体储罐6的内部。
[0020]请参阅图2，电源管理机箱2的顶部设置有铜片背板8，且铜片背板8与电源管理机箱2之间设置有磁腔9，磁腔9的内部设置有电磁铁组件10，且电磁铁组件10有多个，电磁铁组件10包括N极磁组11和S极磁组12，且N极磁组11和S极磁组12与电源管理机箱2电性连接，电磁铁组件10与铜片背板8贴合连接，铜片背板8的下方设置有多个电磁铁组件10，每组电磁铁组件10都是由N极磁组11和S极磁组12组成，电子在电场的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出ArN离子和新的电子，新电子飞向靶向材料，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射，在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在靶向材料上形成薄膜，而控制电磁铁组件10的启闭数量可以改变磁场的磁力大小，这样飞向材料表面的电子就会减少或者增多，从而实现厚度的调控。
[0021]请参阅图3，磁控镀层箱1的内部设置有导向靶腔13，导向靶腔13的两侧均设置有滤气横窗15，且滤气横窗15与循环气泵模组4贯通连接，滤气横窗15配合循环气泵模组4可以及时的将工作腔体内部多余的原料给排出进行回收，避免大量的镀层原料沉积在腔体内部，影响到镀层的质量和厚度，导向靶腔13的顶部设置有基片吊板14，且基片吊板14与磁控镀层箱1通过支架连接，基片吊板14的外表面设置有高压喷射气嘴16，且高压喷射气嘴16有多个，高压喷射气嘴16与工艺气体储罐6通过管道连接，高压喷射气嘴16可以将镀层原料加压后高速喷出，这样可以提升分子的吸附能力，避免出现脱靶的情况。
[0022]工作原理：使用时，开启锁控箱门3将靶向材料放入到磁控镀层箱1内部的铜片背板8上，随后闭合锁控箱门3，将镀层用到的原料经管道和真空阀口7输入到工艺气体储罐6的内部，而内部的高压喷射气嘴16与工艺气体储罐6通过管道连接，高压喷射气嘴16可以将镀层原料加压后高速喷出，这样可以提升分子的吸附能力，避免出现脱靶的情况，在铜片背板8的下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镀层厚度自动控制装置，包括磁控镀层箱（1）和电源管理机箱（2），其特征在于：所述磁控镀层箱（1）设置在电源管理机箱（2）的上方，且磁控镀层箱（1）与电源管理机箱（2）通过螺栓连接，所述磁控镀层箱（1）的顶部设置有工艺气体储罐（6），且工艺气体储罐（6）与磁控镀层箱（1）组合连接，所述工艺气体储罐（6）的顶部设置有真空阀口（7），且真空阀口（7）与工艺气体储罐（6）焊接连接，所述磁控镀层箱（1）的两侧均设置有循环气泵模组（4），且循环气泵模组（4）与磁控镀层箱（1）通过螺钉连接，所述循环气泵模组（4）的外侧设置有侧排回流管口（5），且侧排回流管口（5）有多个。2.根据权利要求1所述的一种镀层厚度自动控制装置，其特征在于：所述磁控镀层箱（1）的一端设置有锁控箱门（3），且锁控箱门（3）与磁控镀层箱（1）通过合页转动连接。3.根据权利要求1所述的一种镀层厚度自动控制装置，其特征在于：所述电源管理机箱（2）的顶部设置有铜片背板（8），且铜片背板（8）与电源管理机...

【专利技术属性】
技术研发人员：范玉山，杜丽芳，
申请(专利权)人：苏州德耐纳米科技有限公司，
类型：新型
国别省市：