一种晶圆检测探头和晶圆检测系统技术方案

本申请涉及一种晶圆检测探头和晶圆检测系统，所述晶圆检测探头包括载板、探针、导线与测试端口，探针包括柔性基体与测试电极，柔性基体凸出设置在所述载板的一侧，测试电极设置在柔性基体的远离载板的一侧，导线的两端分别与测试电极和测试端口连接。一种晶圆检测系统，包括至少一如前所述的晶圆检测探头。由于采用具有柔性基体的探针，可以有效减少或避免晶圆测试时的损伤。晶圆测试时的损伤。晶圆测试时的损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆检测探头和晶圆检测系统


[0001]本申请涉及晶圆测试
，具体涉及一种晶圆检测探头和晶圆检测系统。

技术介绍

[0002]晶圆测试是集成电路生产与柔性减薄工艺中的重要一环。传统的晶圆检测探头采用的是刚性探针，探针的端部为一维点状结构，该探针在接触晶圆表面金属层时为非柔性接触，检测过程中极易造成晶圆表面金属层损伤，导致晶圆在检测过程中被损坏，带来严重的经济损失。因此，有必要提出一种可以减少或避免晶圆测试时损伤的探头。

技术实现思路

[0003]针对上述技术问题，本申请提供一种晶圆检测探头和晶圆检测系统，采用具有柔性基体的探针，可以有效减少或避免晶圆测试时的损伤。
[0004]为解决上述技术问题，本申请提供一种晶圆检测探头，包括载板、探针、导线与测试端口，所述探针包括柔性基体与测试电极，所述柔性基体凸出设置在所述载板的一侧，所述测试电极设置在所述柔性基体的远离所述载板的一侧，所述导线的两端分别与所述测试电极和所述测试端口连接。
[0005]可选地，还包括压力检测结构，所述压力检测结构具有与所述柔性基体中的至少一部分一一对应的压力检测单元。
[0006]可选地，所述压力检测单元设置在所述载板与所述柔性基体之间，所述压力检测单元包括电容式电极与高介电常数的柔性材料体，所述电容式电极与所述高介电常数的柔性材料体之间设有第一柔性绝缘层。
[0007]可选地，所述压力检测单元包括所述柔性基体与电容式电极，所述柔性基体为高介电常数的柔性材料体，所述柔性基体与所述测试电极之间设有第二柔性绝缘层，所述柔性基体与所述载板之间依次设置第三柔性绝缘层与所述电容式电极，所述电容式电极位于所述第三柔性绝缘层的朝向所述载板的一侧。
[0008]可选地，所述压力检测单元设置在所述柔性基体与所述载板之间，所述压力检测单元包括柔性压阻材料层与电阻式电极，所述柔性压阻材料层与所述电阻式电极相互连接。
[0009]可选地，所述柔性基体为绝缘导热的柔性材料体，所述柔性基体与所述载板之间设有加热电路层，所述加热电路层具有与所述柔性基体中的至少一部分一一对应的加热单元。
[0010]可选地，还包括压力检测结构，所述压力检测结构具有与所述柔性基体中的至少一部分一一对应的压力检测单元。
[0011]可选地，所述柔性基体包覆所述压力检测单元与所述加热单元，所述加热单元包括加热电极与加热材料层，所述压力检测单元包括电容式电极与高介电常数的柔性材料体，所述加热电极与所述电容式电极并排设置且所述加热电极位于所述电容式电极的外
围，所述高介电常数的柔性材料体与所述电容式电极对应设置，所述加热材料层与所述高介电常数的柔性材料体之间层叠设置或同层设置，所述加热材料层与所述加热电极接触，所述高介电常数的柔性材料体与所述电容式电极之间、以及所述压力检测单元与所述加热单元之间设置绝缘层。
[0012]可选地，所述柔性基体包覆所述压力检测单元与所述加热单元，所述加热单元包括加热电极与加热材料层，所述压力检测单元包括柔性压阻材料层与电阻式电极，所述加热电极与所述电阻式电极并排设置且所述加热电极位于所述电阻式电极的外围，所述柔性压阻材料层与所述电阻式电极对应设置并连接，所述加热材料层与所述柔性压阻材料层之间层叠设置或同层设置，所述加热材料层与所述加热电极接触。
[0013]可选地，所述柔性基体的形状包括三棱锥型、圆柱型、棱台型、半球型中的至少一种；和/或，所述测试电极具有微结构，所述微结构包括螺旋结构、网状结构、折纸结构、金字塔结构中的至少一种。
[0014]本申请还提供一种晶圆检测系统，包括至少一如上任一所述的晶圆检测探头。
[0015]本申请的晶圆检测探头和晶圆检测系统，所述晶圆检测探头包括载板、探针、导线与测试端口，探针包括柔性基体与测试电极，柔性基体凸出设置在所述载板的一侧，测试电极设置在柔性基体的远离载板的一侧，导线的两端分别与测试电极和测试端口连接。一种晶圆检测系统，包括至少一如前所述的晶圆检测探头。由于采用具有柔性基体的探针，可以有效减少或避免晶圆测试时的损伤。
附图说明
[0016]图1是根据第一实施例示出的晶圆检测探头的结构示意图。
[0017]图2是根据第二实施例示出的晶圆检测探头的结构示意图。
[0018]图3是根据第三实施例示出的晶圆检测探头的结构示意图。
[0019]图4是根据第四实施例示出的晶圆检测探头的结构示意图。
[0020]图5是根据第五实施例示出的晶圆检测探头的结构示意图。
[0021]图6是根据第六实施例示出的晶圆检测探头的结构示意图。
[0022]图7是根据第七实施例示出的晶圆检测系统的工作示意图。
[0023]图8是根据第八实施例示出的晶圆检测系统的工作示意图。
具体实施方式
[0024]以下由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点及功效。
[0025]在下述描述中，参考附图，附图描述了本申请的若干实施例。应当理解，还可使用其他实施例，并且可以在不背离本申请的精神和范围的情况下进行机械组成、结构、电气以及操作上的改变。下面的详细描述不应该被认为是限制性的，这里使用的术语仅是为了描述特定实施例，而并非旨在限制本申请。
[0026]虽然在一些实例中术语第一、第二等在本文中用来描述各种元件，但是这些元件不应当被这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件与另一个元件进行区分。
[0027]再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形
式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。因此，“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A、B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。
[0028]图1是根据第一实施例示出的晶圆检测探头的结构示意图。如图1所示，本申请的一种晶圆检测探头10，包括载板11、探针12、导线13与测试端口14，探针12包括柔性基体121与测试电极122，柔性基体121凸出设置在载板11的一侧，测试电极122设置在柔性基体121的远离载板11的一侧，导线13的两端分别与测试电极122和测试端口14连接。
[0029]载板11为刚性载板，探针12的分布与晶圆上待测晶粒的引脚位置一致，测试端口14例如为焊盘，用于与外部的测试电路连接。将晶圆检测探头10上的探针12与晶圆上被测晶粒的引脚对准后，探针12的测试电极122与对应晶粒的引脚实现接触，探针12的柔性基体121被挤压变形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测探头，其特征在于，包括载板、探针、导线与测试端口，所述探针包括柔性基体与测试电极，所述柔性基体凸出设置在所述载板的一侧，所述测试电极设置在所述柔性基体的远离所述载板的一侧，所述导线的两端分别与所述测试电极和所述测试端口连接。2.根据权利要求1所述的晶圆检测探头，其特征在于，还包括压力检测结构，所述压力检测结构具有与所述柔性基体中的至少一部分一一对应的压力检测单元。3.根据权利要求2所述的晶圆检测探头，其特征在于，所述压力检测单元设置在所述载板与所述柔性基体之间，所述压力检测单元包括电容式电极与高介电常数的柔性材料体，所述电容式电极与所述高介电常数的柔性材料体之间设有第一柔性绝缘层。4.根据权利要求2所述的晶圆检测探头，其特征在于，所述压力检测单元包括所述柔性基体与电容式电极，所述柔性基体为高介电常数的柔性材料体，所述柔性基体与所述测试电极之间设有第二柔性绝缘层，所述柔性基体与所述载板之间依次设置第三柔性绝缘层与所述电容式电极，所述电容式电极位于所述第三柔性绝缘层的朝向所述载板的一侧。5.根据权利要求2所述的晶圆检测探头，其特征在于，所述压力检测单元设置在所述柔性基体与所述载板之间，所述压力检测单元包括柔性压阻材料层与电阻式电极，所述柔性压阻材料层与所述电阻式电极相互连接。6.根据权利要求1所述的晶圆检测探头，其特征在于，所述柔性基体为绝缘导热的柔性材料体，所述柔性基体与所述载板之间设有加热电路层，所述加热电路层具有与所述柔性基体中的至少一部分一一对应的加热单元。7.根据权利要求6所述的晶圆检测探头，其特征在于，还包括压力检测结构，所述压力...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄显，汤明超，蒋成杰，杨晴，钱超平，
申请(专利权)人：钱塘科技创新中心，
类型：发明
国别省市：