一种高精度芯片功能自动化测试设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高精度芯片功能自动化测试设备，包括：设备底板，所述设备底板的下方四角固定设有橡胶块，所述设备底板的上方固定设有设备主控箱；芯片检测底座，其固定安装在所述设备主控箱的前端中部，所述芯片检测底座的内部开设有引脚插孔，所述引脚插孔沿芯片检测底座的内部等距均匀分布；连接导体，其固定安装在所述引脚插孔的内壁。本实用新型专利技术通过铜板材质的连接导体可以使装置适用于不同的芯片主体，以此不同类型的高精度芯片主体的芯片引脚可以与连接导体紧紧的连接在一起；通过密封防护板可以对数据连接口进行保护，防止在不使用数据连接口时，发生灰尘堆积在数据连接口内部的现象，可以很好的对数据连接口内部导体进行保护。导体进行保护。导体进行保护。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度芯片功能自动化测试设备


[0001]本技术涉及自动化测试设备
，具体为一种高精度芯片功能自动化测试设备。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，不管是工业生产，还是生活中，都需要用到自动化设备，因此，需要大量的芯片对电子设备进行控制和组成，从而在芯片生产中需要芯片自动化测试设备对芯片的功能进行检测。
[0003]现有的自动化测试设备具有不能适用于不同型号的高精度芯片的问题，为此，我们提出一种高精度芯片功能自动化测试设备。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高精度芯片功能自动化测试设备，以解决上述
技术介绍
中提出现有的自动化测试设备具有不能适用于不同型号的高精度芯片的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高精度芯片功能自动化测试设备，包括：设备底板，所述设备底板的下方四角固定设有橡胶块，所述设备底板的上方固定设有设备主控箱；
[0006]芯片检测底座，其固定安装在所述设备主控箱的前端中部，所述芯片检测底座的内部开设有引脚插孔，所述引脚插孔沿芯片检测底座的内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精度芯片功能自动化测试设备，其特征在于，包括：设备底板(1)，所述设备底板(1)的下方四角固定设有橡胶块(2)，所述设备底板(1)的上方固定设有设备主控箱(3)；芯片检测底座(7)，其固定安装在所述设备主控箱(3)的前端中部，所述芯片检测底座(7)的内部开设有引脚插孔(8)，所述引脚插孔(8)沿芯片检测底座(7)的内部等距均匀分布；连接导体(12)，其固定安装在所述引脚插孔(8)的内壁，所述连接导体(12)的内侧穿设有芯片引脚(10)，所述芯片引脚(10)的上方固定设有芯片主体(9)。2.根据权利要求1所述的一种高精度芯片功能自动化测试设备，其特征在于，所述设备主控箱(3)还设有：安装框架(5)，其固定安装在所述设备主控箱(3)的上方中部，所述安装框架(5)的内部固定设有显示屏(6)，所述安装框架(5)后端的高度尺寸大于安装框架(5)前端高度尺寸。3.根据权利要求1所述的一种高精度芯片功能自动化测试设备，其特征在于，所述设备主控箱(3)还设有：数据连接口(4)，其开设在所述设备主控箱(3)的上表面，所述数据连接口(4)的内部固定设有密封防护板(13)，所述密封防护板(13)的材质为橡胶材质。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈征，高庆占，武文瑞，陈天园，
申请(专利权)人：苏州派富特智能制造科技有限公司，
类型：新型
国别省市：