【技术实现步骤摘要】
本申请涉及扬声器，具体涉及一种扬声器组件及其制备方法、扬声器。
技术介绍
1、扬声器是一种将音频电信号转换为声信号的换能器，亦即将声音电信号转换为机械振动的设备，传统的扬声器有电动式(即动圈式)、电磁式(即舌簧式)等，传统的扬声器产品结构庞大，重量重，且不易薄化，故当传统的扬声器应用在微型及薄型化的行动电子或者穿戴电子装置上，会造成电子装置的体积及厚度增加的情形。近年来，随着柔性电子技术的蓬勃发展，基于柔性薄膜材料的音频传感器件也得到了广泛的研究，然而，由于采用薄膜的扬声器驱动较为困难，现有的研究结果仍存在扬声性能较差、结构复杂的问题。
技术实现思路
1、针对上述技术问题，本申请提供一种扬声器组件及其制备方法、扬声器，可以有效提高扬声性能，且结构简单。
2、为解决上述技术问题，本申请提供一种扬声器组件，包括第一支撑板、第二支撑板与薄膜传感单元，所述第一支撑板与所述第二支撑板分别设置在所述薄膜传感单元的两侧，所述薄膜传感单元设有阵列式分布的凸起单元，所述凸起单元由所述薄膜传感单元的对应区域向一侧凸出形成，所述第一支撑板设有阵列式分布的第一通孔，所述第二支撑板设有阵列式分布的第二通孔，所述第一通孔、所述第二通孔与所述凸起单元之间一一对应；所述薄膜传感单元包括第一电极层、第二电极层与具有压电功能的薄膜层，所述第一电极层与所述第二电极层分别设置在所述薄膜层的两侧表面，并与所述凸起单元位置对应，所述第一电极层与所述第二电极层用于连接音频功放电路。
3、可选地，所述薄膜
4、可选地，所述凸起单元的形状包括半球形、锥形、方体形、柱形中的至少一种。
5、可选地，所述第一电极层与所述第二电极层均为整面结构；或者，所述第一电极层与所述第二电极层均包括分别与不同区域的凸起单元一一对应的多个部分。
6、可选地，所述凸起单元之间在阵列排布方向上的距离为1mm～3mm，所述凸起单元的凸起高度为20μm～1mm。
7、可选地，所述薄膜层的厚度为5μm～80μm，所述第一电极层和所述第二电极层各自的厚度为50nm～100nm，所述第一支撑板与所述第二支撑板各自的厚度为50μm～2mm。
8、本申请还提供一种扬声器，包括音频功放电路与如上所述的扬声器组件，所述音频功放电路的输出端与所述扬声器组件中的第一电极层、第二电极层电连接。
9、本申请还提供一种扬声器组件的制备方法，包括以下步骤：
10、s1.提供模具，所述模具包括用于放置待成型的薄膜传感单元的基板，所述基板具有阵列式分布的通孔，所述待成型的薄膜传感单元包括第一电极层、第二电极层与具有压电功能的薄膜层，所述第一电极层与所述第二电极层分别设置在所述薄膜层的两侧表面，所述第一电极层与所述第二电极层用于连接音频功放电路；
11、s2.将所述待成型的薄膜传感单元放置在所述基板上，使所述第一电极层与所述第二电极层的位置与所述阵列式分布的通孔位置对应，并将所述基板加热至预设温度；
12、s3.向所述待成型的薄膜传感单元的表面施加压力，以对所述待成型的薄膜传感单元进行热塑性成形，形成与所述阵列式分布的通孔对应的阵列式分布的凸起单元；
13、s4.在形成所述凸起单元的薄膜传感单元的两侧分别设置第一支撑板与第二支撑板，所述第一支撑板设有阵列式分布的第一通孔，所述第二支撑板设有阵列式分布的第二通孔，所述第一通孔、所述第二通孔与所述凸起单元之间一一对应；
14、s5.得到所述扬声器组件。
15、可选地，所述s1步骤，包括：
16、制作具有所述阵列式分布的通孔的基板，以及制作一座体，所述座体设有空腔，所述空腔的开口尺寸与所述基板匹配，所述座体的侧壁设有连通所述空腔与外部的通孔；
17、将所述基板密封固定在所述座体的所述空腔的开口处，得到所述模具；
18、所述s2步骤，包括：
19、所述待成型的薄膜传感单元放置在所述基板的背向所述座体的一侧上；
20、所述s3步骤，包括：
21、采用对所述空腔进行抽真空的方式向所述待成型的薄膜传感单元的表面施加压力。
22、可选地，所述s1步骤，包括：
23、制作模具的基板，所述基板具有所述阵列式分布的通孔；
24、所述s2步骤，包括：
25、将所述待成型的薄膜传感单元放置在所述基板的上表面；
26、在所述基板上设置盖体，所述盖体设有空腔，所述空腔的开口与所述基板密封连接，所述盖体的侧壁设有连通所述空腔与外部的通孔；
27、所述s3步骤中，采用对所述空腔进行气体加压的方式向所述待成型的薄膜传感单元的表面施加压力。
28、可选地，所述s1步骤，包括：
29、制作模具的基板，所述基板具有所述阵列式分布的通孔；以及制作所述模具的压板，所述压板具有与所述阵列式分布的通孔一一对应的凸起；
30、所述s2步骤，包括：
31、将所述待成型的薄膜传感单元放置在所述基板的朝向所述压板的一侧上；
32、所述s3步骤，包括：
33、通过将所述压板与所述基板对齐并对所述基板进行挤压的方式，向所述待成型的薄膜传感单元的表面施加压力。
34、本申请的扬声器组件包括：第一支撑板、第二支撑板与薄膜传感单元，第一支撑板与第二支撑板分别设置在薄膜传感单元的两侧，薄膜传感单元设有阵列式分布的凸起单元，第一支撑板设有阵列式分布的第一通孔，第二支撑板设有阵列式分布的第二通孔，第一通孔、第二通孔与凸起单元之间一一对应；薄膜传感单元包括第一电极层、第二电极层与具有压电功能的薄膜层，第一电极层与第二电极层分别设置在薄膜层的两侧表面，并与凸起单元位置对应，第一电极层与第二电极层用于连接音频功放电路。本申请中，薄膜传感单元采用具有压电功能的薄膜层，并设有阵列式分布的凸起单元，可以有效提高扬声性能，且结构简单。
35、本申请的扬声器组件的制备方法，包括：提供模具，模具包括用于放置待成型的薄膜传感单元的基板，基板具有阵列式分布的通孔，待成型的薄膜传感单元包括第一电极层、第二电极层与具有压电功能的薄膜层，第一电极层与第二电极层分别设置在薄膜层的两侧表面，第一电极层与第二电极层用于连接音频功放电路；将待成型的薄膜传感单元放置在基板上，使第一电极层与第二电极层的位置与阵列式分布的通孔位置对应，并将基板加热至预设温度；向待成型的薄膜传感单元的表面施加压力，以对待成型的薄膜传感单元进行热塑性成形，形成与阵列式分布的通孔对应的阵列式分布的凸起单元；在形成凸起单元的薄膜传感单元的两侧分别设置第一支撑板与第二支撑板，第一支撑板设有阵列式分布的第一通孔，第二支撑板设有阵列式分布的第二通孔，第一通孔、第二通孔与凸起单元之间一一对应；得到扬声器组件。本申请采用热塑成型的方式对薄膜传感单元进行加工，形成凸起单元，本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种扬声器组件，其特征在于，包括第一支撑板、第二支撑板与薄膜传感单元，所述第一支撑板与所述第二支撑板分别设置在所述薄膜传感单元的两侧，所述薄膜传感单元设有阵列式分布的凸起单元，所述凸起单元由所述薄膜传感单元的对应区域向一侧凸出形成，所述第一支撑板设有阵列式分布的第一通孔，所述第二支撑板设有阵列式分布的第二通孔，所述第一通孔、所述第二通孔与所述凸起单元之间一一对应；所述薄膜传感单元包括第一电极层、第二电极层与具有压电功能的薄膜层，所述第一电极层与所述第二电极层分别设置在所述薄膜层的两侧表面，并与所述凸起单元位置对应，所述第一电极层与所述第二电极层用于连接音频功放电路。
2.根据权利要求1所述的扬声器组件，其特征在于，所述薄膜层为高压极化处理的本征偶极电荷有机聚合物薄膜。
3.根据权利要求1所述的扬声器组件，其特征在于，所述凸起单元的形状包括半球形、锥形、方体形、柱形中的至少一种；所述凸起单元之间在阵列排布方向上的距离为1mm～3mm，所述凸起单元的凸起高度为20μm～1mm。
4.根据权利要求1所述的扬声器组件，其特征在于，所述第一电极层与所
5.根据权利要求1所述的扬声器组件，其特征在于，所述薄膜层的厚度为5μm～80μm，所述第一电极层和所述第二电极层各自的厚度为50nm～100nm，所述第一支撑板与所述第二支撑板各自的厚度为50μm～2mm。
6.一种扬声器，其特征在于，包括音频功放电路与如权利要求1-5中任一项所述的扬声器组件，所述音频功放电路的输出端与所述扬声器组件中的第一电极层、第二电极层电连接。
7.一种扬声器组件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
8.根据权利要求7所述的扬声器组件的制备方法，其特征在于，所述S1步骤，包括：
9.根据权利要求7所述的扬声器组件的制备方法，其特征在于，所述S1步骤，包括：
10.根据权利要求7所述的扬声器组件的制备方法，其特征在于，所述S1步骤，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种扬声器组件，其特征在于，包括第一支撑板、第二支撑板与薄膜传感单元，所述第一支撑板与所述第二支撑板分别设置在所述薄膜传感单元的两侧，所述薄膜传感单元设有阵列式分布的凸起单元，所述凸起单元由所述薄膜传感单元的对应区域向一侧凸出形成，所述第一支撑板设有阵列式分布的第一通孔，所述第二支撑板设有阵列式分布的第二通孔，所述第一通孔、所述第二通孔与所述凸起单元之间一一对应；所述薄膜传感单元包括第一电极层、第二电极层与具有压电功能的薄膜层，所述第一电极层与所述第二电极层分别设置在所述薄膜层的两侧表面，并与所述凸起单元位置对应，所述第一电极层与所述第二电极层用于连接音频功放电路。
2.根据权利要求1所述的扬声器组件，其特征在于，所述薄膜层为高压极化处理的本征偶极电荷有机聚合物薄膜。
3.根据权利要求1所述的扬声器组件，其特征在于，所述凸起单元的形状包括半球形、锥形、方体形、柱形中的至少一种；所述凸起单元之间在阵列排布方向上的距离为1mm～3mm，所述凸起单元的凸起高度为20μm～1mm。
【专利技术属性】
技术研发人员：彭祖军，何申伟，李珂，潘鹏，杨家乐，
申请(专利权)人：钱塘科技创新中心，
类型：发明
国别省市：
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