本实用新型专利技术公开了一种芯片生产用运输存放装置，包括底座、主体、万向轮、放置板、插槽、排气扇、吸水槽、防尘网、橡胶垫和减震弹簧，所述底座的底端设有所述万向轮，所述底座的顶端设有所述主体，所述主体的底端设有所述减震弹簧，所述主体的内部设有所述放置板和所述吸水槽，所述放置板的顶端设有所述橡胶垫，所述主体的前侧设有所述插槽，所述主体的一侧设有所述排气扇和所述防尘网。本实用新型专利技术中，设计有橡胶垫，通过绝缘橡胶制成的橡胶垫来避免芯片因摩擦产生静电而损坏，设计有排气扇，通过及时的排出空气避免主体内部的温度和湿度过高造成芯片损坏，设计有减震弹簧，减少芯片在运输途中所受到的震动，避免芯片损坏。避免芯片损坏。避免芯片损坏。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产用运输存放装置
[0001]本技术涉及芯片生产
，具体来说，涉及一种芯片生产用运输存放装置。
技术介绍
[0002]芯片又称集成电路、称微电路、微芯片和晶片等，芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
[0003]芯片在生产过程中需要从一个车间运输到另一个车间，且芯片并不会在运输过去后就立即被加工使用，因此芯片在生产过程中需要使用运输存放装置起到进行运输和临时存放的作用，现有的运输装置并不具备存放芯片的作用。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种芯片生产用运输存放装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片生产用运输存放装置，包括底座、主体、万向轮、放置板、插槽、排气扇、吸水槽、防尘网、橡胶垫和减震弹簧，所述底座的底端设有所述万向轮，所述底座的顶端设有所述主体，所述主体的底端设有所述减震弹簧，所述主体的内部设有所述放置板和所述吸水槽，所述放置板的顶端设有所述橡胶垫，所述主体的前侧设有所述插槽，所述主体的一侧设有所述排气扇和所述防尘网。
[0007]进一步的，所述底座的底端与所述万向轮转动连接，所述底座顶端远离所述排气扇的一侧设有扶推，所述扶推与所述底座固定连接。
[0008]进一步的，所述减震弹簧位于所述底座的内部，所述减震弹簧的底端与所述底座固定连接，所述减震弹簧的顶端关于所述主体固定连接。
[0009]进一步的，所述放置板的顶端与所述橡胶垫固定连接，所述橡胶垫由绝缘橡胶制成，所述橡胶垫的顶端设有若干放置槽，所述放置板的前侧设有把手，所述把手与所述放置板固定连接。
[0010]进一步的，所述插槽与所述主体前端远离扶推的一侧固定连接，所述排气扇与所述主体远离所述扶推的一侧固定连接。
[0011]进一步的，所述吸水槽位于所述放置板的底端，所述吸水槽与所述主体滑动连接，所述吸水槽内部填充有吸水剂。
[0012]进一步的，所述防尘网位于所述放置板和所述排气扇之间，所述防尘网的顶端馆设有提拉手。
[0013]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0014]1.本技术中，设计有橡胶垫，通过绝缘橡胶制成的橡胶垫来避免芯片因摩擦产生静电而损坏。
[0015]2.本技术中，设计有排气扇，通过及时的排出空气避免主体内部的温度和湿度过高造成芯片损坏。
[0016]3.本技术中，设计有减震弹簧，减少芯片在运输途中所受到的震动，避免芯片损坏。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是根据本技术整体的结构示意图；
[0019]图2是根据本技术整体的剖视图；
[0020]图3是根据本技术放置板的俯视图。
[0021]附图标记：
[0022]1、底座；2、主体；3、扶推；4、万向轮；5、放置板；6、插槽；7、排气扇；8、吸水槽；9、防尘网；10、橡胶垫；11、减震弹簧；12、吸水剂；13、放置槽；501、把手。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“顶部”、“底部”、“一侧”、“另一侧”、“前面”、“后面”、“中间部位”、“内部”、“顶端”、“底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]请参阅图1
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3，根据本技术实施例的一种芯片生产用运输存放装置，包括底座1、主体2、万向轮4、放置板5、插槽6、排气扇7、吸水槽8、防尘网9、橡胶垫10和减震弹簧11，所述底座1的底端设有所述万向轮4，所述底座1的顶端设有所述主体2，所述主体2的底端设有所述减震弹簧11，所述主体2的内部设有所述放置板5和所述吸水槽8，所述放置板5的顶端设有所述橡胶垫10，所述主体2的前侧设有所述插槽6，所述主体2的一侧设有所述排气扇7和所述防尘网9。
[0026]其中，所述底座1的底端与所述万向轮4转动连接，所述底座1顶端远离所述排气扇7的一侧设有扶推3，所述扶推3与所述底座1固定连接。
[0027]其中，所述减震弹簧11位于所述底座1的内部，所述减震弹簧11的底端与所述底座1固定连接，所述减震弹簧11的顶端关于所述主体2固定连接。
[0028]其中，所述放置板5的顶端与所述橡胶垫10固定连接，所述橡胶垫10由绝缘橡胶制成，所述橡胶垫10的顶端设有若干放置槽13，所述放置板5的前侧设有把手501，所述把手501与所述放置板5固定连接。
[0029]其中，所述插槽6与所述主体2前端远离扶推3的一侧固定连接，所述排气扇7与所述主体2远离所述扶推3的一侧固定连接。
[0030]其中，所述吸水槽8位于所述放置板5的底端，所述吸水槽8与所述主体2滑动连接，所述吸水槽8内部填充有吸水剂12。
[0031]其中，所述防尘网9位于所述放置板5和所述排气扇7之间，所述防尘网9的顶端馆设有提拉手。
[0032]工作原理
[0033]在具体应用时，将芯片放置沼气放置槽13中，随后将放置板5插入主体2中，随后将芯片的标签插入插槽6中，然后推动扶推3即可运输芯片，在运输过程中排气扇7会将主体2内部的空气排出从从而降低温度和湿度，避免芯片因高温和潮湿而损坏，同时防尘网9可以阻止灰尘进入主体2中，减震弹簧11会降低本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用运输存放装置，其特征在于，包括底座(1)、主体(2)、万向轮(4)、放置板(5)、插槽(6)、排气扇(7)、吸水槽(8)、防尘网(9)、橡胶垫(10)和减震弹簧(11)，所述底座(1)的底端设有所述万向轮(4)，所述底座(1)的顶端设有所述主体(2)，所述主体(2)的底端设有所述减震弹簧(11)，所述主体(2)的内部设有所述放置板(5)和所述吸水槽(8)，所述放置板(5)的顶端设有所述橡胶垫(10)，所述主体(2)的前侧设有所述插槽(6)，所述主体(2)的一侧设有所述排气扇(7)和所述防尘网(9)。2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用运输存放装置，其特征在于，所述底座(1)的底端与所述万向轮(4)转动连接，所述底座(1)顶端远离所述排气扇(7)的一侧设有扶推(3)，所述扶推(3)与所述底座(1)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用运输存放装置，其特征在于，所述减震弹簧(11)位于所述底座(1)的内部，所述减震弹簧(11)的底端与所述底座(1)固定连接，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈亚，
申请(专利权)人：湖北科瑞半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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