一种芯片生产用存储装运箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片生产用存储装运箱，包括箱体，所述箱体内部设置有存储槽，所述存储槽内部等距设置有多排隔板，所述箱体外部的四周均设置有防护板，所述防护板内侧面与所述箱体侧面之间呈矩阵状连接有多个缓冲弹簧，所述箱体顶部设置有箱盖，所述箱盖顶部中心设置有卡槽，所述卡槽内部卡接有干燥剂盒，所述箱体底部的四个角端均设置有万向轮。本实用新型专利技术提供的一种芯片生产用存储装运箱内部的存储槽配合多个隔板能够有效对内部存储的芯片板进行有序存放，同时箱体外侧的防护板配合内侧的缓冲弹簧能够有效保护内部构件不受外部撞击影响，同时箱盖内部的设置的干燥剂盒能够持续对箱体内部环境进行干燥处理，避免长期存储过程中芯片受潮。期存储过程中芯片受潮。期存储过程中芯片受潮。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产用存储装运箱


[0001]本技术涉及芯片生产领域，具体来说，涉及一种芯片生产用存储装运箱。

技术介绍

[0002]集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
[0003]芯片在生产后大多连接成一块板，需要的时候再将其中一个掰下来使用，但是传统的芯片存储转运装置不具备较好的防护措施，同时内部芯片摆放杂乱，进而在运输的过程常常会导致芯片引脚损坏，同时传统的芯片存储装置并不具备防潮部件，长时间的放置芯片会受潮。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种芯片生产用存储装运箱，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片生产用存储装运箱，包括箱体，其特征在于，所述箱体内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用存储装运箱，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)内部设置有存储槽(3)，所述存储槽(3)内部等距设置有多排隔板(4)，所述箱体(1)外部的四周均设置有防护板(6)，所述防护板(6)内侧面与所述箱体(1)侧面之间呈矩阵状连接有多个缓冲弹簧(15)，所述箱体(1)顶部设置有箱盖(2)，所述箱盖(2)顶部中心设置有卡槽(10)，所述卡槽(10)内部卡接有干燥剂盒(11)，所述箱体(1)底部的四个角端均设置有万向轮(8)。2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用存储装运箱，其特征在于，所述防护板(6)内侧于每个所述缓冲弹簧(15)内侧中心均设置有导向柱(14)，所述箱体(1)外侧四周呈矩阵状设置有多个导向孔(13)，多个所述导向柱(14)分别对应插接于多个所述导向孔(13)的内部。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡华文，
申请(专利权)人：湖北科瑞半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：