一种灌封盒制造技术

本申请公开了一种灌封盒，包括盒体，盒体上设有凹槽，凹槽内设有多个隔板，多个隔板得以将凹槽分隔成多个放置槽，隔板的两侧均设有灌封部，灌封部包括灌封入口、第一灌封通道以及第二灌封通道，第一灌封通道的一端以及第二灌封通道的一端并联连接于灌封入口，第一灌封通道的另一端连通一个放置槽，第二灌封通道的另一端连通相邻的一个放置槽，对电子元件的四周进行灌封时，通过将灌封胶输送至灌封入口，灌封胶得以通过灌封入口分别流入第一灌封通道以及第二灌封通道，由此灌封胶得以分别沿着第一灌封通道以及第二灌封通道流至相邻的两个放置槽内，实现同时对两个放置槽内的电子元件的四周进行灌封处理，得以加快灌封速度，提高灌封效率。高灌封效率。高灌封效率。

【技术实现步骤摘要】
一种灌封盒


[0001]本申请涉及电气设备
，尤其涉及一种灌封盒。

技术介绍

[0002]灌封盒，一般用来安装电感、电容等电子元件，其一般都是先将电子元件放置于灌封盒内，再将液态复合物用机械或手工方式灌入盒体内，使得液态复合物在常温或加热条件下固话成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，通过在电子元件的周边灌封液态复合物，能够强化电子元件的整体性，提高对外界冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘板，改善其防水防潮性能。但是现有技术中的灌封盒其在灌封时，灌封速度慢、灌封效果差，导致无法对电子元件的四周进行快速彻底地灌封，从而使得其内部的电子元件在工作时易受到损坏。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本申请的一个目的在于提供一种灌封速度快、灌封效果佳的灌封盒。
[0004]为达到以上目的，本申请采用的技术方案为：一种灌封盒，包括盒体，所述盒体上设有凹槽，所述凹槽内设有多个隔板，多个所述隔板得以将所述凹槽分隔成多个放置槽，所述放置槽适于放置电子元件，所述隔板的两侧均设有灌封部，所述灌封部包括灌封入口、第一灌封通道以及第二灌封通道，所述第一灌封通道的一端以及所述第二灌封通道的一端并联连接于所述灌封入口，所述第一灌封通道的另一端连通一个所述放置槽，所述第二灌封通道的另一端连通相邻的一个所述放置槽。
[0005]进一步地，所述第一灌封通道设有第一出胶口，所述第一出胶口设置于所述第一灌封通道的底部，所述第一出胶口的一端连通所述第一灌封通道，所述第一出胶口的另一端连通所述放置槽。
[0006]进一步地，所述第二灌封通道设有第二出胶口，所述第二出胶口设置于所述第二灌封通道的底部，所述第二出胶口的一端连通所述第一灌封通道，所述第二出胶口的另一端连通所述放置槽。
[0007]进一步地，所述隔板的数量为两个，两个所述隔板得以将所述凹槽分隔成三个所述放置槽，所述第二出胶口连通中间的所述放置槽，所述第一出胶口连通外侧的所述放置槽，所述第一出胶口的断面面积大于所述第二出胶口的断面面积。
[0008]进一步地，所述盒体设有底板和侧板，所述底板和所述侧板得以围成所述凹槽，所述凹槽适于放置所述电子元件，所述底板包括安装板以及弧形板，所述弧形板连接所述安装板，所述安装板和所述弧形板交错设置，所述弧形板一体地从所述侧板向下弯曲形成。
[0009]进一步地，所述弧形板的下端设有散热片，所述散热片间隔地设置于所述弧形板的底部。
[0010]与现有技术相比，本申请的有益效果在于：
[0011](1)其设有灌封入口、第一灌封通道以及第二灌封通道，第一灌封通道以及第二灌封通道得以同时对相邻两个放置槽内进行灌封操作，得以加快其灌封速度，提高灌封效率。
[0012](2)通过设置并联连接的第一灌封通道以及第二灌封通道，得以加快整个灌封过程中的灌封速度，提高灌封效率。
附图说明
[0013]图1为本申请中灌封盒的立体图。
[0014]图2为本申请图1中A处的放大示意图。
[0015]图3为本申请中灌封盒的底板朝上的示意图。
[0016]图4为本申请中灌封盒的俯视图。
[0017]图5为本申请图4中沿B
‑
B处的剖视图。
[0018]图6为本申请图4中沿C
‑
C处的剖视图。
[0019]图7为本申请图6中D处的放大示意图。
[0020]图中：1、灌封盒；10、盒体；11、凹槽；111、隔板；112、放置槽；12、灌封部；121、灌封入口；122、第一灌封通道；123、第二灌封通道；124、第一出胶口；125、第二出胶口；13、底板；131、安装板；132、弧形板；133、散热片；14、侧板。
具体实施方式
[0021]下面，结合具体实施方式，对本申请做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0022]在本申请的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”、“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本申请的具体保护范围。
[0023]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
[0024]本申请的说明书和权利要求书中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0025]如图1
‑
7所示的一种灌封盒1，包括盒体10，盒体10上设有凹槽11，凹槽11内设有多个隔板111，多个隔板111得以将凹槽11分隔成多个放置槽112，放置槽112适于放置电子元件，通过设置多个隔板111得以对放置于凹槽11内的电子元件进行分隔，使得各个电子元件之间保持相互独立，避免两者之间发现干扰，提高工作过程中的稳定性。隔板111的两侧均设有灌封部12，灌封部12包括灌封入口121、第一灌封通道122以及第二灌封通道123，第一灌封通道122的一端以及第二灌封通道123的一端并联连接于灌封入口121，第一灌封通道122的另一端连通一个放置槽112，第二灌封通道123的另一端连通相邻的一个放置槽112，当电子元件安装于放置槽112后，需要对电子元件的四周进行灌封，通过将灌封胶输送至灌
封入口121，灌封胶得以通过灌封入口121分别流入第一灌封通道122以及第二灌封通道123，由此灌封胶得以分别沿着第一灌封通道122以及第二灌封通道123流至相邻的两个放置槽112内，从而实现同时对两个放置槽112内的电子元件的四周进行灌封处理，通过设置并联连接的第一灌封通道122以及第二灌封通道123，得以加快整个灌封过程中的灌封速度，提高灌封效率。
[0026]其中，如图2所示，第一灌封通道122设有第一出胶口124，第一出胶口124设置于第一灌封通道122的底部，第一出胶口124的一端连通第一灌封通道122，第一出胶口124的另一端连通放置槽112，进入第一灌封通道122内的灌封胶在重力作用下得以沿着第一灌封通道122向第一出胶口124流动，随后从第一出胶口124进入放置槽112内，通过将第一出胶口124设置于第一灌封通道122的底部，得以实现直接将灌封胶通过第一灌封通道122输送至放置槽112的底部，从而达到对放置槽112内进行快速彻底填充的目的，大大提高整个灌封效率。
[0027本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灌封盒，其特征在于：包括盒体，所述盒体上设有凹槽，所述凹槽内设有多个隔板，多个所述隔板得以将所述凹槽分隔成多个放置槽，所述放置槽适于放置电子元件，所述隔板的两侧均设有灌封部，所述灌封部包括灌封入口、第一灌封通道以及第二灌封通道，所述第一灌封通道的一端以及所述第二灌封通道的一端并联连接于所述灌封入口，所述第一灌封通道的另一端连通一个所述放置槽，所述第二灌封通道的另一端连通相邻的一个所述放置槽。2.如权利要求1所述的灌封盒，其特征在于：所述第一灌封通道设有第一出胶口，所述第一出胶口设置于所述第一灌封通道的底部，所述第一出胶口的一端连通所述第一灌封通道，所述第一出胶口的另一端连通所述放置槽。3.如权利要求2所述的灌封盒，其特征在于：所述第二灌封通道设有第二出胶口，所述第二出胶口设置于所述第二灌封通道的底部，所述第二出胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：童琦，郑锡培，
申请(专利权)人：宁波三诚压铸模具有限公司，
类型：新型
国别省市：