一种防爆灌封盒制造技术

本申请公开了一种防爆灌封盒，包括盒体，盒体设有底板和侧板，底板和侧板得以围成凹槽，凹槽适于放置电子元件，底板包括安装板以及弧形板，弧形板连接安装板，安装板和弧形板交错设置，弧形板一体地从侧板向下弯曲形成，通过将安装板和弧形板交错设置，得以在保证整个灌封盒强度的同时也能节约生产材料，降低生产成本，使得生产出来的灌封盒强度高、质量轻，凹槽的两侧均设有卡接件，卡接件适于对电子元件进行固定，得以实现将电子元件稳定的卡接于凹槽内，提高电子元件安装的牢固性。提高电子元件安装的牢固性。提高电子元件安装的牢固性。

【技术实现步骤摘要】
一种防爆灌封盒


[0001]本申请涉及电气设备
，尤其涉及一种防爆灌封盒。

技术介绍

[0002]灌封盒，一般用来安装电感、电容等电子元件，其一般都是先将电子元件放置于灌封盒内，再将液态复合物用机械或手工方式灌入盒体内，使得液态复合物在常温或加热条件下固话成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，通过在电子元件的周边灌封液态复合物，能够强化电子元件的整体性，提高对外界冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘板，改善其防水防潮性能。但是现有技术中的灌封盒在对电子元件进行安装固定时，其操作过程比较繁琐，不利于对电子元件进行安装和拆卸，且整个灌封盒的厚度较厚，导致其整体重量较重，不利于其散热。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本申请的一个目的在于提供一种防爆灌封盒，能够快速牢固地对电子元件进行安装固定，同时也能对其进行有效的散热。
[0004]为达到以上目的，本申请采用的技术方案为：一种防爆灌封盒，包括盒体，所述盒体设有底板和侧板，所述底板和所述侧板得以围成凹槽，所述凹槽适于放置电子元件，所述底板包括安装板以及弧形板，所述弧形板连接所述安装板，所述安装板和所述弧形板交错设置，所述弧形板一体地从所述侧板向下弯曲形成，所述凹槽的两侧均设有卡接件，所述卡接件适于对所述电子元件进行固定。
[0005]进一步地，所述弧形板上设有弧形槽，所述弧形槽连通所述凹槽，所述弧形槽适于对所述电子元件进行限位。
[0006]进一步地，所述弧形板的底部设有多个散热片，多个所述散热片间隔地设置于所述弧形板的底部。
[0007]进一步地，所述卡接件一体地从所述侧板向凹槽方向延伸形成，所述卡接件包括第一竖直段、第一弧形段以及第二竖直段，所述第一弧形段的一端连接所述第一竖直段，所述第一弧形段的另一端连接所述第二竖直段，所述第一竖直段、所述第一弧形段以及所述第二竖直段得以围成卡槽，所述卡槽适于对所述电子元件的侧边进行卡接。
[0008]进一步地，所述第一竖直段上设有第一限位块，所述第一限位块一体地从所述第一竖直段上向所述卡槽方向凸起形成，所述第二竖直段上设有第二限位块，所述第二限位块一体地从所述第二竖直段上向所述卡槽方向凸起形成，所述第二限位块对准所述第一限位块。
[0009]进一步地，所述第一限位块以及所述第二限位块均为弹性结构。
[0010]进一步地，所述安装板上设有安装孔，所述侧板上设有让位槽，所述让位槽一体地从所述侧板的外侧向所述凹槽方向凹陷形成，所述让位槽连通所述安装孔。
[0011]进一步地，所述侧板上设有灌封部，所述灌封部连通所述凹槽。
[0012]进一步地，所述凹槽内设有多个隔板，多个所述隔板间隔地设置于所述凹槽内，所述隔板一体地从所述底板上向上凸起形成，所述隔板得以将所述凹槽分隔成多个放置槽，各个所述放置槽均能放置所述电子元件。
[0013]与现有技术相比，本申请的有益效果在于：
[0014](1)其底板包括安装板和弧形板，安装板和弧形板交错设置，弧形板一体地从侧板向下弯曲形成，设置弧形板得以增大凹槽底部与外界的接触面积，提高其散热效率。安装板为矩形结构，其能够保障盒体底板的强度，弧形板的弧形结构能够节约生产材料，得以在保证整个灌封盒强度的同时也能节约生产材料，降低生产成本，使得生产出来的灌封盒强度高、质量轻。
[0015](2)其设有卡接件，得以对电子元件进行快接，简化电子元件的安装过程，提高安装效率。
附图说明
[0016]图1为本申请中防爆灌封盒的立体图。
[0017]图2为本申请图1中沿A处的放大示意图。
[0018]图3为本申请图1中沿B处的放大示意图。
[0019]图4为本申请中防爆灌封盒的底板朝上时的示意图。
[0020]图5为本申请中防爆灌封盒的俯视图。
[0021]图6为本申请图5中沿C
‑
C处的剖视图。
[0022]图7为本申请图6中D处的放大示意图。
[0023]图中：1、防爆灌封盒；10、盒体；20、底板；21、安装板；211、安装孔；22、弧形板；221、弧形槽；222、散热片；30、侧板；31、让位槽；32、灌封部；321、出胶口；40、凹槽；41、卡接件；411、第一竖直段；412、第一弧形段；413、第二竖直段；414、卡槽；415、第一限位块；416、第二限位块；42、隔板；421、放置槽。
具体实施方式
[0024]下面，结合具体实施方式，对本申请做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0025]在本申请的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”、“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本申请的具体保护范围。
[0026]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
[0027]本申请的说明书和权利要求书中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0028]如图1
‑
7所示的一种防爆灌封盒1，包括盒体10，盒体10设有底板20和侧板30，底板20和侧板30得以围成凹槽40，凹槽40适于放置电子元件，底板20包括安装板21以及弧形板22，弧形板22连接安装板21，安装板21和弧形板22交错设置，弧形板22一体地从侧板30向下弯曲形成，设置弧形板22得以增大凹槽40底部与外界的接触面积，提高其散热效率。此外安装板21为矩形结构，其能够保障底板20的强度，弧形板22的弧形结构能够节约生产材料，降低灌封盒的整体质量。通过将安装板21和弧形板22交错设置，得以在保证整个灌封盒强度的同时也能节约生产材料，降低生产成本，使得生产出来的灌封盒强度高、质量轻。凹槽40的两侧均设有卡接件41，卡接件41适于对电子元件进行固定，当需要对电子元件进行安装时，可将电子元件的两端分别卡入卡接件41内，卡接件41得以对电子元件的两端进行固定操作，得以实现将电子元件稳定的卡接于凹槽40内，提高电子元件安装的牢固性。
[0029]其中，如图1和图7所示，弧形板22上设有弧形槽221，弧形槽221连通凹槽40，弧形槽221适于对电子元件进行限位，当电子元件放置于凹槽40后，弧形槽221得以对电子元件的前后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防爆灌封盒，其特征在于：包括盒体，所述盒体设有底板和侧板，所述底板和所述侧板得以围成凹槽，所述凹槽适于放置电子元件，所述底板包括安装板以及弧形板，所述弧形板连接所述安装板，所述安装板和所述弧形板交错设置，所述弧形板一体地从所述侧板向下弯曲形成，所述凹槽的两侧均设有卡接件，所述卡接件适于对所述电子元件进行固定。2.如权利要求1所述的防爆灌封盒，其特征在于：所述弧形板上设有弧形槽，所述弧形槽连通所述凹槽，所述弧形槽适于对所述电子元件进行限位。3.如权利要求2所述的防爆灌封盒，其特征在于：所述弧形板的底部设有多个散热片，多个所述散热片间隔地设置于所述弧形板的底部。4.如权利要求3所述的防爆灌封盒，其特征在于：所述卡接件一体地从所述侧板向凹槽方向延伸形成，所述卡接件包括第一竖直段、第一弧形段以及第二竖直段，所述第一弧形段的一端连接所述第一竖直段，所述第一弧形段的另一端连接所述第二竖直段，所述第一竖直段、所述第一弧形段以及所述第二竖直段得以围成卡槽，所述卡槽适于对所述电子元件的侧边进行卡接。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：童琦，郑锡培，
申请(专利权)人：宁波三诚压铸模具有限公司，
类型：新型
国别省市：