本发明专利技术公开了一种保持压力恒定的单晶硅抛光设备，包括加工中心，所述加工中心由基座，安装于基座上的外壳以及安装于外壳上的罩门组成，所述基座上设置有固定组件，所述外壳内设置有加工刀头，所述加工刀头一侧设置有刀库，所述加工刀头上设置有压力调控组件，所述外壳内设置有横移调节机构与压力调控组件连接，所述外壳以及基座上设置有冷却液供排组件；本发明专利技术的有益效果是，该保持压力恒定的单晶硅抛光设备，采用主轴与刀头轴向连接的方式，主轴外设置有压力调控组件配合弹性阻尼检测组件，实时对加工刀头的压力进行监测，避免加工刀头的压力的突然变化损坏物料以及刀头，不仅提高了加工的成品率也有效的提高了刀头的使用寿命，同时结构简单，拆装方便，便于维护。护。护。
【技术实现步骤摘要】
一种保持压力恒定的单晶硅抛光设备
[0001]本专利技术涉及单晶硅加工
，特别是一种保持压力恒定的单晶硅抛光设备。
技术介绍
[0002]半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间，硅、锗、砷化镓和硫化镉都是半导体材料，半导体材料的电阻率随着温度升高和辐射强度的增大而减小，在半导体中加入微量的杂质，对其导电性有决定性影响，这是半导体材料的重要特性。硅是最常见应用最广的半导体材料，当熔融的单质硅凝固时，硅原子以金刚石晶格排列成晶核，其晶核长成晶面取向相同的晶粒，形成单晶硅。
[0003]单晶硅在应用过程中主要应用于新能源或者航空航天领域，而单晶硅的加工过程中抛光是一项重要的加工工序，通常在加工中心中进行，现有的加工中心在进行单晶硅抛光时，通常会给定刀具一个恒定的压力，但是这种方式由于工件的表面不平整而导致刀具在工作过程中对工件表面的压力并不恒定，因而容易产生打磨不平整的问题，鉴于此，针对上述问题深入研究，遂有本案产生。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是为了解决上述问题，设计了一种保持压力恒定的单晶硅抛光设备，解决了现有的
技术介绍
问题。
[0005]实现上述目的本专利技术的技术方案为：一种保持压力恒定的单晶硅抛光设备，包括加工中心，所述加工中心由基座，安装于基座上的外壳以及安装于外壳上的罩门组成，所述基座上设置有固定组件，所述外壳内设置有加工刀头，所述加工刀头一侧设置有刀库，所述加工刀头上设置有压力调控组件，所述外壳内设置有横移调节机构与压力调控组件连接，所述外壳以及基座上设置有冷却液供排组件；
[0006]所述压力调控组件包括：主轴、固定套、支撑套、转动齿套、转动齿轮、转动电机以及调节槽；
[0007]所述加工刀头的一侧端部设置有主轴，所述主轴外套设有固定套，所述固定套外套设有支撑套，所述支撑套内设置有内螺纹螺纹连接于固定套上，所述支撑套内设置有弹性阻尼检测组件，所述支撑套的顶端设置有转动齿套，所述转动齿套一侧啮合连接有转动齿轮，所述转动齿轮上连接有转动电机，所述转动电机的驱动端与转动齿轮中心连接，所述加工刀头的顶端设置有调节槽。
[0008]所述调节槽内嵌装有转动轴承包裹于主轴的外侧。
[0009]所述弹性阻尼检测组件包括：限位环板、支撑弹簧、转动环套以及压力监测器；
[0010]所述支撑套内设置有限位环板，所述主轴贯通限位环板，所述主轴外套设有支撑弹簧，所述转动轴承上设置有转动环套，所述支撑弹簧的底端挤压于转动环套上，所述压力监测器安装于限位环板上且所述支撑弹簧的顶端抵在压力监测器上。
[0011]所述转动环套的顶端插入到固定套内且为过盈配合。
[0012]所述横移调节机构包括：固定座、横移轨道、横移滑块、第一控制电机、动力座、伸缩滑块、伸缩轨道以及第二控制电机；
[0013]所述固定座安装于基座上，所述固定座上一侧设置有横移轨道，所述横移滑块装配于横移轨道上，所述横移轨道的端部设置有第一控制电机，所述横移滑块上设置有动力座，所述支撑套的一侧设置有伸缩滑块，所述动力座上设置有伸缩轨道，所述伸缩滑块装配于伸缩轨道上，所述动力座上设置有第二控制电机。
[0014]所述伸缩滑块横截面为T型结构，与之匹配的所述伸缩轨道的横截面为凸字形结构的凹槽。
[0015]所述固定组件包括：转动盘、放置台、放置槽、若干调节螺杆以及若干挤压固定块；
[0016]所述基座中心设置有转动盘，所述转动盘上套设有放置台，所述放置台的顶面设置有放置槽，所述放置槽的内部呈环形阵列开设有若干螺纹孔，若干所述螺纹孔内螺纹连接有若干调节螺杆，若干所述调节螺杆的端部设置有若干挤压固定块。
[0017]若干所述调节螺杆的端部设置有若干调节旋钮。
[0018]所述冷却液供排组件包括：冷却喷头、供液管、若干下水槽、过滤网以及总排水槽；
[0019]所述加工刀头的一侧设置有冷却喷头，所述冷却喷头上连接有供液管，所述供液管贯通外壳，所述基座上呈线性阵列开设有若干下水槽，若干所述下水槽上设置有过滤网，所述基座上与若干下水槽的端部连接有总排水槽。
[0020]所述供液管上设置有控制阀门。
[0021]利用本专利技术的技术方案制作的该保持压力恒定的单晶硅抛光设备，采用主轴与刀头轴向连接的方式，主轴外设置有压力调控组件配合弹性阻尼检测组件，实时对加工刀头的压力进行监测，避免加工刀头的压力的突然变化损坏物料以及刀头，不仅提高了加工的成品率也有效的提高了刀头的使用寿命，同时结构简单，拆装方便，便于维护。
附图说明
[0022]图1为本专利技术所述一种保持压力恒定的单晶硅抛光设备的主视结构示意图。
[0023]图2为本专利技术所述一种保持压力恒定的单晶硅抛光设备的局部侧视结构示意图。
[0024]图3为本专利技术所述一种保持压力恒定的单晶硅抛光设备的俯视剖视结构示意图。
[0025]图4为本专利技术所述一种保持压力恒定的单晶硅抛光设备的局部俯视结构示意图。
[0026]图5为本专利技术所述一种保持压力恒定的单晶硅抛光设备的局部放大结构示意图。
[0027]图中：1、加工中心；101、基座；102、外壳；103、加工刀头；104、刀库；105、主轴；2、固定套；3、支撑套；4、转动齿套；5、转动齿轮；6、转动电机；7、调节槽；8、限位环板；9、支撑弹簧；10、转动环套；11、压力监测器；12、固定座；13、横移轨道；14、横移滑块；15、第一控制电机；16、动力座；17、伸缩滑块；18、伸缩轨道；19、第二控制电机；20、转动盘；21、放置台；22、放置槽；23、调节螺杆；24、挤压固定块；25、调节旋钮；26、冷却喷头；27、供液管；28、下水槽；29、过滤网；30、总排水槽；31、控制阀门。
具体实施方式
[0028]下面结合附图对本专利技术进行具体描述，如图1
‑
5所示。
[0029]通过本领域人员，将本案中所有电气件与其适配的电源通过导线进行连接，并且
应该根据实际情况，选择合适的控制器，以满足控制需求，具体连接以及控制顺序，应参考下述工作原理中，各电气件之间先后工作顺序完成电性连接，其详细连接手段，为本领域公知技术，下述主要介绍工作原理以及过程，不在对电气控制做说明。
[0030]实施例：根据说明书附图1
‑
5可知，本案为一种保持压力恒定的单晶硅抛光设备，包括加工中心1，加工中心1由基座101，安装于基座101上的外壳102以及安装于外壳102上的罩门组成，基座101上设置有固定组件，外壳102内设置有加工刀头103，加工刀头103一侧设置有刀库104，加工刀头103上设置有压力调控组件，外壳102内设置有横移调节机构与压力调控组件连接，外壳102以及基座101上设置有冷却液供排组件，在具体实施过程中，加工中心1的基座101为设备的整体底部支撑，基座101上设置固定组件用于放置单晶硅的工件，外壳102为罩设于基座101上的外部壳体，外壳102内分本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种保持压力恒定的单晶硅抛光设备，包括加工中心(1)，所述加工中心(1)由基座(101)，安装于基座(101)上的外壳(102)以及安装于外壳(102)上的罩门组成，其特征在于，所述基座(101)上设置有固定组件，所述外壳(102)内设置有加工刀头(103)，所述加工刀头(103)一侧设置有刀库(104)，所述加工刀头(103)上设置有压力调控组件，所述外壳(102)内设置有横移调节机构与压力调控组件连接，所述外壳(102)以及基座(101)上设置有冷却液供排组件；所述压力调控组件包括：主轴(105)、固定套(2)、支撑套(3)、转动齿套(4)、转动齿轮(5)、转动电机(6)以及调节槽(7)；所述加工刀头(103)的一侧端部设置有主轴(105)，所述主轴(105)外套设有固定套(2)，所述固定套(2)外套设有支撑套(3)，所述支撑套(3)内设置有内螺纹螺纹连接于固定套(2)上，所述支撑套(3)内设置有弹性阻尼检测组件，所述支撑套(3)的顶端设置有转动齿套(4)，所述转动齿套(4)一侧啮合连接有转动齿轮(5)，所述转动齿轮(5)上连接有转动电机(6)，所述转动电机(6)的驱动端与转动齿轮(5)中心连接，所述加工刀头(103)的顶端设置有调节槽(7)。2.根据权利要求1所述的一种保持压力恒定的单晶硅抛光设备，其特征在于，所述调节槽(7)内嵌装有转动轴承包裹于主轴(105)的外侧。3.根据权利要求2所述的一种保持压力恒定的单晶硅抛光设备，其特征在于，所述弹性阻尼检测组件包括：限位环板(8)、支撑弹簧(9)、转动环套(10)以及压力监测器(11)；所述支撑套(3)内设置有限位环板(8)，所述主轴(105)贯通限位环板(8)，所述主轴(105)外套设有支撑弹簧(9)，所述转动轴承上设置有转动环套(10)，所述支撑弹簧(9)的底端挤压于转动环套(10)上，所述压力监测器(11)安装于限位环板(8)上且所述支撑弹簧(9)的顶端抵在压力监测器(11)上。4.根据权利要求3所述的一种保持压力恒定的单晶硅抛光设备，其特征在于，所述转动环套(10)的顶端插入到固定套(2)内且为过盈配合。5.根据权利要求4所述的一种保持压力恒定的单晶硅抛光设备，其特征在于，所述横移调节机构包括：固定座(12)、横移轨道(13)、横移滑...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗正光，王春阳，李达远，罗平新，
申请(专利权)人：东莞德盟工业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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