测试探针清洁方法的探针固定方法技术

本发明专利技术测试探针清洁方法的探针固定方法涉及半导体技术领域；具体为：调节待清洁的测试探针相对应的基座本体上的第一调节螺栓和第二调节螺栓，同时顺时针旋转第一调节螺栓和逆时针旋转第二调节螺栓，并旋转相同圈数，使第一丝杠螺母沿着第一调节螺栓的轴向方向拉动第一限位夹片向基座本体外移动一定距离，同时使第二丝杠螺母沿着第二调节螺栓的轴向方向拉动第二限位夹片向基座本体外移动与第一限位夹片等量的距离，第一限位夹片和第二限位夹片上相对应的圆形通孔的侧壁发生相对位移，并与设置在对应的圆形通孔内的测试探针的外壁相抵靠，以对测试探针进行固定；本发明专利技术应用于测试探针清洁方法，能够有效代替人工清洁，保证了清洁质量和测试效率。保证了清洁质量和测试效率。保证了清洁质量和测试效率。

【技术实现步骤摘要】
测试探针清洁方法的探针固定方法
[0001]本申请是专利技术专利申请《测试探针清洁方法及摩阻刮除、粘性吸附和探针固定方法》的分案申请。
[0002]原案申请日：2020
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11
‑
28。
[0003]原案申请号：2020113656141。
[0004]原案专利技术名称：测试探针清洁方法及摩阻刮除、粘性吸附和探针固定方法。


[0005]本专利技术测试探针清洁方法的探针固定方法涉及半导体


技术介绍

[0006]半导体制造的最后一个制程为测试，测试制程可分为初步测试与最终测试，其主要目的除了发现半导体组件的瑕疵之外，也将依规格划分半导体组件的等级。在测试半导体组件例如芯片的过程中，探针会与半导体组件上的接脚，例如锡球，进行电性接触，以测试该半导体组件的相关电性能，以及评估其功能是否正常，但是由于待测芯片底面的锡球是由金属材料所制成，在重复测试过程中，探针尖端在反复接触锡球后，锡球上的金属氧化物及其它有机材料会堆积在探针尖端。当这些杂质累积一定数量时，需要及时清理，否则会影本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.测试探针清洁方法的探针固定方法，其特征在于：调节待清洁的测试探针（5）相对应的基座本体（4
‑
1）上对称设置的第一调节螺栓（4
‑
7）和第二调节螺栓（4
‑
8），同时顺时针旋转第一调节螺栓（4
‑
7）和逆时针旋转第二调节螺栓（4
‑
8），并旋转相同的圈数，第一调节螺栓（4
‑
7）和第一丝杠螺母（4
‑
5）的螺纹作用，使第一丝杠螺母（4
‑
5）沿着第一调节螺栓（4
‑
7）的轴向方向拉动第一限位夹片（4
‑
3）向基座本体（4
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1）外移动一定距离，同时第二调节螺栓（4
‑
8）与第二丝杠螺母（4
‑
6）的螺纹作用，使第二丝...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺涛，金永斌，丁宁，朱伟，
申请(专利权)人：法特迪精密科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：