大电流贴片电感制造技术

本实用新型专利技术提供大电流贴片电感，属于陶瓷电感技术领域，包括：金属壳体，所述金属壳体的表面开设有凹槽，所述凹槽的内部设置磁芯，所述磁芯的顶部固定连接有上磁片，所述磁芯的底部固定连接有下磁片，所述磁芯的表面且位于上磁片和下磁片的内侧套设有电磁线，所述金属壳体表面的两侧均开设有固定槽，本实用新型专利技术通过金属壳体采用U形结构，U型体的边沿进行研磨倒角，防止电磁线受损，利用热敏感应器，对焊头的温度进行实时监控，及时反馈，有效控制焊点温度，防止过焊或虚焊，采用热敏感应稳压电焊技术，精准的控制焊接温度，采用LED微波固化技术，提高了该电感的效率，降低不良电感出现的概率。概率。概率。

【技术实现步骤摘要】
大电流贴片电感


[0001]本技术属于陶瓷电感
，具体涉及大电流贴片电感。

技术介绍

[0002]电感器(又称：扼流器、电抗器)是一种电路元件，会因为通过的电流的改变而产生电动势，从而抵抗电流的改变。最原始的电感器是1831年英国法拉第发现电磁感应现象的铁芯线圈。电感器的结构类似于变压器，但只有一个绕组，一般由骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、磁芯或铁心等组成。如果电感器在没有电流通过的状态下，电路接通时它将试图阻碍电流流过它；如果电感器在有电流通过的状态下，电路断开时它将试图维持电流不变。
[0003]陶瓷晶片电感因其频率高，稳定性强，使用功率高，目前在市场上应用广泛，而且逐步向小型化方向发展。为了满足客户需求，适应市场发展，我司独立开发此类的贴片式电感。目前，在手机、电脑等小型电子仪器中，多数的芯片电感器被用于电源电路中，本技术通过技术研究，研究一种10mm、 22UH大电流贴片电感，属于SMD贴片类型，适合SMD作业。本产品结构独特，达到在120度高温下仍能承受高电流的高饱和特性，能过AEC
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Q200的可靠性测试，主要应用于高温环境下各电子设备中，如汽车灯控制电路等领域。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供大电流贴片电感，旨在解决现有技术中的一般的贴片电感受热能力差，且加工不方便的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]大电流贴片电感，包括：金属壳体，所述金属壳体的表面开设有凹槽，所述凹槽的内部设置磁芯，所述磁芯的顶部固定连接有上磁片，所述磁芯的底部固定连接有下磁片，所述磁芯的表面且位于上磁片和下磁片的内侧套设有电磁线，所述金属壳体表面的两侧均开设有固定槽，所述金属壳体两侧的表面均设置有磁力贴片，且固定槽与磁力贴片配合使用，所述金属壳体两侧的表面均设置有锡块，且锡块与电磁线连接，所述金属壳体底部的两侧均开设有涂胶层。
[0007]作为本技术一种优选的方案，所述上磁片的顶部设置有标记区，且标记区为精工1300系列120白色丝印油墨。
[0008]作为本技术一种优选的方案，所述金属壳体的宽长度为10
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10.6mm，所述金属壳体的宽度为9.7
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10.3mm，所述金属壳体的高度为5mm，所述金属壳体横截对角长度为13
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13.5mm，所述金属壳体的形状为U型。
[0009]作为本技术一种优选的方案，所述电磁线的材质为铜线，且铜线为 Grade1 P155φ0.37mm。
[0010]作为本技术一种优选的方案，所述金属壳体为耐高温材质，且耐高温材料为耐高温陶瓷。
[0011]作为本技术一种优选的方案，所述磁芯的规格为JN4H DR 9.6*4.65D
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3 B:
4.8 F:3.0。
[0012]作为本技术一种优选的方案，所述涂胶层的材质为胶水，且胶水为 S
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9001A
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6B
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NH黑色。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]本方案通过金属壳体采用U形结构，U型体的边沿进行研磨倒角，防止电磁线受损，利用热敏感应器，对焊头的温度进行实时监控，及时反馈，有效控制焊点温度，防止过焊或虚焊，采用热敏感应稳压电焊技术，精准的控制焊接温度，采用LED微波固化技术，提高了该电感的效率，降低不良电感出现的概率。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0016]在附图中：
[0017]图1为本技术结构的示意图；
[0018]图2为本技术结构的爆炸图；
[0019]图3为本技术结构的俯视图；
[0020]图4为本技术结构的仰视图。
[0021]图中：1、金属壳体；2、凹槽；3、磁芯；4、上磁片；5、下磁片；6、电磁线；7、标记区；8、固定槽；9、磁力贴片；10、锡块；11、涂胶层。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]实施例
[0026]请参阅图1
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4，本实施例提供的技术方案如下：
[0027]大电流贴片电感，包括：金属壳体1，金属壳体1的表面开设有凹槽2，凹槽2的内部设置磁芯3，磁芯3的顶部固定连接有上磁片4，磁芯3的底部固定连接有下磁片5，磁芯3的表
面且位于上磁片4和下磁片5的内侧套设有电磁线6，金属壳体1表面的两侧均开设有固定槽8，金属壳体1两侧的表面均设置有磁力贴片9，且固定槽8与磁力贴片9配合使用，金属壳体1两侧的表面均设置有锡块10，且锡块10与电磁线6连接，金属壳体1底部的两侧均开设有涂胶层11。
[0028]在本技术的具体实施例中，通过金属壳体1采用U形结构，U型体的边沿进行研磨倒角，防止电磁线6受损，利用热敏感应器，对焊头的温度进行实时监控，及时反馈，有效控制焊点温度，防止过焊或虚焊，采用热敏感应稳压电焊技术，精准的控制焊接温度，采用LED微波固化技术，提高了该电感的效率，降低不良电感出现的概率。
[0029]具体的，上磁片4的顶部设置有标记区7，且标记区7为精工1300系列120 白色丝印油墨。
[0030]在本技术的具体实施例中，通过标记区7的设置，方便对该电感进行标记，同时标记区7材质的设置，增加了标记区7耐水耐湿性，从而提高了标记区7的使用寿命。
[0031]具体的，金属壳体1的宽长度为10
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1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.大电流贴片电感，其特征在于，包括：金属壳体(1)，所述金属壳体(1)的表面开设有凹槽(2)，所述凹槽(2)的内部设置磁芯(3)，所述磁芯(3)的顶部固定连接有上磁片(4)，所述磁芯(3)的底部固定连接有下磁片(5)，所述磁芯(3)的表面且位于上磁片(4)和下磁片(5)的内侧套设有电磁线(6)，所述金属壳体(1)表面的两侧均开设有固定槽(8)，所述金属壳体(1)两侧的表面均设置有磁力贴片(9)，且固定槽(8)与磁力贴片(9)配合使用，所述金属壳体(1)两侧的表面均设置有锡块(10)，且锡块(10)与电磁线(6)连接，所述金属壳体(1)底部的两侧均开设有涂胶层(11)。2.根据权利要求1所述的大电流贴片电感，其特征在于：所述上磁片(4)的顶部设置有标记区(7)，且标记区(7)为精工1300系列120白色丝印油墨。3.根据权利要求1所述的大电流贴片电感，其特征在于：所述金属壳体(1)的宽长度为10
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10.6mm，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈学东，
申请(专利权)人：广东成启电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：