一种无接触水平定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种无接触水平定位装置，包括气浮平台、拍正机构及传动机构，气浮平台的表面设置有多个阵列分布的微气孔，气浮平台的背面设置有若干个阵列分布的与对应的微气孔连通的气浮吸盘，每一个气浮吸盘均与真空发生器连接；拍正机构分布在气浮平台的四周；传动机构设置在气浮平台的下方，传动机构与拍正机构连接，并驱动拍正机构拍向气浮平台上的PCB板，将PCB板推送到指定位置。本实用新型专利技术通过气浮平台、拍正机构、传动机构对PCB板进行拍板定位，拍板定位过程中，使PCB板悬浮于空中，到达无接触的理念，有效的避免了PCB板被划伤的风险。的风险。的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种无接触水平定位装置


[0001]本技术涉及PCB板定位
，具体的涉及一种无接触水平定位装置。

技术介绍

[0002]21世纪电子行业飞速发展，其产品重要组件PCB板性能也不断提高，PCB板工艺要求也越来越高。PCB板，又称印刷电路板，其不仅是电子元器件的支撑体还是电气连接的载体。PCB板的定位，对于PCB板的后续加工尤为重要。
[0003]在现有的技术中，一般都是采用机械结构强行拍动PCB板，从而改变PCB板的位置，或者采用CCD（光学检测相机）拍照的方式来确认PCB板在空间中的位置。但上述方式存在的问题也较为明显，机械拍板会使PCB板与支撑面相对滑动摩擦，增加了PCB板被划伤的风险，而CCD检测会受外界环境因素的影响，比如有的PCB板在之前的工序中板角缺失或者板边存在透明区域，甚至现场光线不均匀都会导致CCD拍照定位不准确。
[0004]以上不足，有待改善。

技术实现思路

[0005]为了克服现有的技术的不足，本技术提供一种无接触水平定位装置。
[0006]本技术技术方案如下所述：
[0007]一种无接触水平定位装置，包括：
[0008]气浮平台，所述气浮平台的表面设置有多个阵列分布的微气孔，所述气浮平台的背面设置有若干个阵列分布的与对应的所述微气孔连通的气浮吸盘，每一个所述气浮吸盘均与真空发生器连接；
[0009]拍正机构，所述拍正机构分布在所述气浮平台的四周；
[0010]传动机构，设置在所述气浮平台的下方，所述传动机构与所述拍正机构连接，并驱动所述拍正机构拍向所述气浮平台上的PCB板，将所述PCB板推送到指定位置。
[0011]根据上述方案的本技术，所述气浮平台的四周边缘均设置有若干个与所述拍正机构相配合的拍正导向槽。
[0012]进一步的，所述拍正机构包括若干个与所述拍正导向槽相配合的拍正柱和连接板，若干个所述拍正柱通过拍板支架固定在所述连接板上，所述连接板与所述传动机构的驱动端连接。
[0013]更进一步的，所述拍正柱上设置有用于感应所述PCB板的光纤感应器。
[0014]更一步的，所述拍正柱为耐磨防刮材质。
[0015]根据上述方案的本技术，所述传动机构包括X轴运动模组和Y轴运动模组，所述X轴运动模组与X轴方向上的所述拍正机构连接，并驱动X轴方向上的所述拍正机构拍向所述气浮平台上的所述PCB板，所述Y轴运动模组与Y轴方向上的所述拍正机构连接，并驱动Y轴方向上的所述拍正机构拍向所述气浮平台上的所述PCB板。
[0016]进一步的，所述X轴运动模组包括第一伺服电机、第一传动轴、第一正向丝杆、第一
反向丝杆、第一直线导向轴及安装底座，所述第一伺服电机与所述第一传动轴连接并驱动所述第一传动轴转动，所述第一传动轴的一端通过第一连轴器与所述第一正向丝杆连接，所述第一传动轴的另一端通过第二连轴器与所述第一反向丝杆连接，位于X轴方向其中一端的所述拍正机构通过第一丝杠滑块与所述第一正向丝杆螺纹连接，通过第一直线轴承与所述第一直线导向轴的一端滑动连接，位于X轴方向另一端的所述拍正机构通过第二丝杠滑块与所述第一反向丝杆螺纹连接，通过第二直线轴与所述第一直线导向轴的另一端滑动连接，所述第一伺服电机、所述第一连轴器、所述第二连轴器、所述第一直线导向轴均安装在所述安装底座上。
[0017]更进一步的，所述Y轴运动模组包括第二伺服电机、第二传动轴、第二正向丝杆、第二反向丝杆及第二直线导向轴，所述第二伺服电机与所述第二传动轴连接并驱动所述第二传动轴转动，所述第二传动轴的一端通过第三连轴器与所述第二正向丝杆连接，所述第二传动轴的另一端通过第四连轴器与所述第二反向丝杆连接，位于Y轴方向其中一端的所述拍正机构通过第三丝杠滑块与所述第二正向丝杆螺纹连接，通过第三直线轴承与所述第二直线导向轴的一端滑动连接，位于Y轴方向另一端的所述拍正机构通过第四丝杠滑块与所述第二反向丝杆螺纹连接，通过第四直线轴与所述第二直线导向轴的另一端滑动连接，所述第二伺服电机、所述第三连轴器、所述第四连轴器、所述第二直线导向轴均安装在所述安装底座上。
[0018]更进一步的，所述第一伺服电机通过第一同步带装置与所述第一传动轴连接，所述第二伺服电机通过第二同步带装置与所述第二传动轴连接。
[0019]进一步的，所述X轴运动模组和所述Y轴运动模组设置在所述气浮平台的下方，且所述X轴运动模组和所述Y轴运动模组上下错位设置。
[0020]根据上述方案的本技术，所述气浮平台包括从上往下依次叠放的保护面板和支撑底板，所述保护面板上设置有多个阵列分布的第一微气孔，所述支撑底板上设置有多个与对应的所述第一微气孔相连通的第二微气孔，所述第一微气孔和所述第二微气孔形成所述微气孔。
[0021]进一步的，所述第一微气孔的直径小于所述第二微气孔的直径，形成上小下大的高压微气孔。
[0022]进一步的，所述第一微气孔的直径为1.0mm。
[0023]进一步的，所述保护面板为耐磨防刮材质，所述支撑底板为铝材质。
[0024]根据上述方案的本技术，所述气浮吸盘上设置有接头，所述气浮吸盘通过所述接头与所述真空发生器连接，所述真空发生器的前端设置有电气调整阀。
[0025]根据上述方案的本技术，本技术的有益效果在于：
[0026]1、本技术提供的定位装置通过气浮平台、拍正机构、传动机构对PCB板进行拍板定位，拍板定位过程中，气浮平台通过气浮模式让PCB板和台面之间形成空气薄膜，使PCB板悬浮于空中，到达无接触的理念，有效的避免了PCB板被划伤的风险；拍正后，气浮平台通过真空吸附模式，PCB板因吸真空吸附而固定在气浮平台上，防止机械手运动、平台运动、外界震动等因素导致PCB板在台面上移动，导致定位异常，有效的提高了PCB板的定位精度，避免出现CCD拍照定位不准确，导致PCB板位置出现偏差，影响PCB板的表面，降低生产效率；同时，提高了下游设备抓板精度，从而提高设备的生产效率；
[0027]2、传动机构采用上下错位设置的X轴运动模组和Y轴运动模组，可以有效的减少装置设备的体积；同时X轴运动模组和Y轴运动模组均采用一个伺服电机配合两条正反丝杠的驱动方式来实现拍正机构相对运动，从而使得PCB板4能够居中对齐，结构简单、运作稳定可靠，可以进一步提高PCB板的定位精度。
附图说明
[0028]图1为本技术的结构示意图；
[0029]图2为本技术放有PCB板的结构示意图；
[0030]图3为本技术气浮模式的气体流向示意图；
[0031]图4为本技术真空吸附模式的气体流向示意图；
[0032]图5为本技术气浮平台的侧视图；
[0033]图6为本技术拍正机构的结构示意图；
[0034]图7为本技术传动机构的结构示意图。
[0035]在图中，
[0036]1、气浮平台；11、微气孔；12、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无接触水平定位装置，其特征在于，包括：气浮平台，所述气浮平台的表面设置有多个阵列分布的微气孔，所述气浮平台的背面设置有若干个阵列分布的与对应的所述微气孔连通的气浮吸盘，每一个所述气浮吸盘均与真空发生器连接；拍正机构，所述拍正机构分布在所述气浮平台的四周；传动机构，设置在所述气浮平台的下方，所述传动机构与所述拍正机构连接，并驱动所述拍正机构拍向所述气浮平台上的PCB板，将所述PCB板推送到指定位置。2.根据权利要求1所述的无接触水平定位装置，其特征在于，所述气浮平台的四周边缘均设置有若干个与所述拍正机构相配合的拍正导向槽。3.根据权利要求2所述的无接触水平定位装置，其特征在于，所述拍正机构包括若干个与所述拍正导向槽相配合的拍正柱和连接板，若干个所述拍正柱通过拍板支架固定在所述连接板上，所述连接板与所述传动机构的驱动端连接。4.根据权利要求3所述的无接触水平定位装置，其特征在于，所述拍正柱上设置有用于感应所述PCB板的光纤感应器。5.根据权利要求3所述的无接触水平定位装置，其特征在于，所述拍正柱为耐磨防刮材质。6.根据权利要求1所述的无接触水平定位装置，其特征在于，所述传动机构包括X轴运动模组和Y轴运动模组，所述X轴运动模组与X轴方向上的所述拍正机构连接，并驱动X轴方向上的所述拍正机构拍向所述气浮平台上的所述PCB板，所述Y轴运动模组与Y轴方向上的所述拍正机构连接，并驱动Y轴方向上的所述拍正机构拍向所述气浮平台上的所述PCB板。7.根据权利要求6所述的无接触水平定位装置，其特征在于，所述X轴运动模组包括第一伺服电机、第一传动轴、第一正向丝杆、第一反向丝杆、第一直线导向轴及安装底座，所述第一伺服电机与所述第一传动轴连接并驱动所述第一传动轴转动，所述第一传动轴的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张兵，马法谟，谭卫刚，
申请(专利权)人：深圳市创新特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：