一种低模量、高延伸率单组份有机硅密封胶及应用制造技术

本发明专利技术属于建筑幕墙技术领域，尤其涉及一种低模量、高延伸率单组份有机硅密封胶及在幕墙建筑的接缝密封施工方面的应用。本发明专利技术提供一种低模量、高延伸率单组份有机硅密封胶及在幕墙建筑需要低模量、超高位移能力防水密封接缝中的应用，该单组份有机硅密封胶在高层幕墙建筑的防水密接缝中与各类建筑基材的表面能够形成稳定的粘结层，提供稳定的粘接强度和超高的位移能力，并在各种老化条件下依然具备极佳的弹性、位移能力和极低的反作用力，在一定的位移形变下，接缝密封胶条的拉伸强度较低，对强度不高的建筑基材具有很高的保护作用。对强度不高的建筑基材具有很高的保护作用。

【技术实现步骤摘要】
一种低模量、高延伸率单组份有机硅密封胶及应用


[0001]本专利技术属于建筑幕墙
，尤其涉及一种低模量、高延伸率单组份有机硅密封胶及在幕墙建筑的接缝密封施工方面的应用。

技术介绍

[0002]幕墙建筑，尤其是玻璃幕墙建筑作为一种20世纪新兴的建筑类型，由于多变的结构和外形，以及适用于建造超高层建筑的特性，成为全球城市地标、超高层建筑的首选建筑类型，在新建建筑中占据绝大多数的数量，而且占比仍在提高。
[0003]幕墙建筑是有主体框架和单元板块组成，单元板块通过结构性装配固定在主体结构上，各个单元板块之间，以及板块和框架之间的缝隙需要使用耐候防水密封胶进行防水密封。
[0004]由于这类接缝一般位于建筑外侧，长期受阳光、雨水等气候老化因素影响，因此，需要选择耐候性最佳的有机硅密封胶进行接缝密封施工处理，以此达到防水密封、节能保温、隔音降噪等功能。这类接缝除了需要具备出色的耐候能力意外，由于板块材料本身的膨胀性能以及建筑高度提升带来的层间位移导致此类接缝均为位移缝。
[0005]因此，接缝处所用密封胶必须具备较好的粘接强度、优异的弹性位移能力和足够低的本体强度。

技术实现思路

[0006]本专利技术的第一个目的在于，针对现有技术中存在的不足，提供一种低模量、高延伸率单组份有机硅密封胶。
[0007]为此，本专利技术的上述目的通过以下技术方案来实现：
[0008]一种低模量、高延伸率单组份有机硅密封胶，由下列原料按照质量份组成：
[0009]不同粘度的双端羟基聚二甲基硅氧烷25～45份，
[0010]不同粘度的单羟基聚二甲基硅氧烷0～20份，
[0011]活性纳米碳酸钙44～52份，
[0012]增塑剂硅油1～5.5份，
[0013]至少一种交联剂2.5～3.5份，
[0014]至少一种偶联剂0.5～1.5份，以及
[0015]金属催化剂0.02～0.5份。
[0016]在采用上述技术方案的同时，本专利技术还可以采用如下技术方案：
[0017]作为本专利技术的优选技术方案：所述双端羟基聚二甲基硅氧烷的粘度范围为6000～80000mPa
·
s。
[0018]作为本专利技术的优选技术方案：所述单端羟基聚二甲基硅氧烷的粘度范围为10000～50000mPa
·
s。
[0019]作为本专利技术的优选技术方案：所述增塑剂硅油的端基为甲基、乙基、羟基、乙烯基
和苯基中的一种。
[0020]作为本专利技术的优选技术方案：所述增塑剂硅油的粘度为50～1000mPa
·
s。
[0021]作为本专利技术的优选技术方案：所述交联剂的结构通式为R1‑
Si
‑
(OR2)3，其中：
[0022]R1为甲基、乙基、丙基、苯基、甲氧基、乙氧基和苯氧基中的一种，
[0023]R2为甲基、乙基和苯基中的一种。
[0024]作为本专利技术的优选技术方案：所述偶联剂的结构通式为R3‑
Si
‑
(OR4)3，其中：
[0025]R3为氨丙基、(2,3
‑
环氧丙氧)丙基、(2
‑
氨乙基)
‑3‑
氨丙基和巯丙基中的一种，
[0026]R4为甲基、乙基和苯基中的一种。
[0027]作为本专利技术的优选技术方案：所述金属催化剂为二丁基二月桂酸锡、二甲基二葵酸锡、二丁基二辛酸锡、乙酰丙酮钛络合物和乙酰乙酸乙酯钛络合物中的一种。
[0028]本专利技术还有一个目的在于，为了解决幕墙建筑防水密封接缝密封胶固化后粘结强度不足、本体强度太高和弹性延伸率不足等方面的问题，提供前文所述的低模量、高延伸率单组份有机硅密封胶在幕墙建筑的接缝密封施工方面的应用。
[0029]本专利技术提供一种低模量、高延伸率单组份有机硅密封胶及在幕墙建筑需要低模量、超高位移能力防水密封接缝中的应用，该单组份有机硅密封胶在高层幕墙建筑的防水密接缝中与各类建筑基材的表面能够形成稳定的粘结层，提供稳定的粘接强度和超高的位移能力，并在各种老化条件下依然具备极佳的弹性、位移能力和极低的反作用力，在一定的位移形变下，接缝密封胶条的拉伸强度较低，对强度不高的建筑基材具有很高的保护作用。与目前市场上常见建筑幕墙用耐候防水密封胶相比，具备如下有益效果：
[0030](1)、本专利技术所提供的低模量、高延伸率单组份有机硅密封胶在常温下100％延伸率时，H型试件的拉伸强度小于0.4MPa，最低可达0.27MPa；
[0031](2)、本专利技术所提供的低模量、高延伸率单组份有机硅密封胶在定伸老化、浸水定伸老化、紫外辐照老化和冷拉热压循环老化后，H型试件无破坏，且定伸幅度可达150％；
[0032](3)、本专利技术所提供的低模量、高延伸率单组份有机硅密封胶的极限延伸率可以提高到400％
‑
700％；
[0033](4)、本专利技术所提供的低模量、高延伸率单组份有机硅密封胶的位移能力可从
±
35％提高到
±
50％和+100％/
‑
50％；
[0034](5)、本专利技术所提供的低模量、高延伸率单组份有机硅密封胶的弹性恢复率也能稳定在85％以上，最高可达95％。
具体实施方式
[0035]以下结合实施例对本专利技术的技术方案和技术效果进行详细地描述和说明。所描述的实施例只是本专利技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本专利技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其它实施例，均属于本专利技术的保护和公开的范围。
[0036]一种低模量、高延伸率单组份有机硅密封胶，由下列原料按照质量份组成：
[0037]不同粘度的双端羟基聚二甲基硅氧烷25～45份，
[0038]不同粘度的单羟基聚二甲基硅氧烷0～20份，
[0039]活性纳米碳酸钙44～52份，
[0040]增塑剂硅油1～5.5份，
[0041]至少一种交联剂2.5～3.5份，
[0042]至少一种偶联剂0.5～1.5份，以及
[0043]金属催化剂0.02～0.5份。
[0044]本专利技术中，双端羟基聚二甲基硅氧烷的结构式如下所示：
[0045][0046]其中：n＝700～1800。
[0047]本专利技术中，单羟基聚二甲基硅氧烷的结构式如下所示：
[0048][0049]其中：m＝800～1500。
[0050]在本专利技术中：所述双端羟基聚二甲基硅氧烷的粘度范围为6000～80000mPa
·
s。
[0051]在本专利技术中：所述单端羟基聚二甲基硅氧烷的粘度范围为10000～50000mPa
·
s。
[0052]在本专利技术中：所述增塑剂硅油的端基为甲基、乙基、羟基、乙烯基和苯基中的一种。
[0053]在本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低模量、高延伸率单组份有机硅密封胶，其特征在于：所述低模量、高延伸率单组份有机硅密封胶由下列原料按照质量份组成：不同粘度的双端羟基聚二甲基硅氧烷25～45份，不同粘度的单羟基聚二甲基硅氧烷0～20份，活性纳米碳酸钙44～52份，增塑剂硅油1～5.5份，至少一种交联剂2.5～3.5份，至少一种偶联剂0.5～1.5份，以及金属催化剂0.02～0.5份。2.根据权利要求1所述的低模量、高延伸率单组份有机硅密封胶，其特征在于：所述双端羟基聚二甲基硅氧烷的粘度范围为6000～80000mPa
·
s。3.根据权利要求1所述的低模量、高延伸率单组份有机硅密封胶，其特征在于：所述单端羟基聚二甲基硅氧烷的粘度范围为10000～50000mPa
·
s。4.根据权利要求1所述的低模量、高延伸率单组份有机硅密封胶，其特征在于：所述增塑剂硅油的端基为甲基、乙基、羟基、乙烯基和苯基中的一种。5.根据权利要求1或4所述的低模量、高延伸率单组份有机硅密封胶，其特征在于：所述增塑剂硅油的粘度为50～1000mPa<...

【专利技术属性】
技术研发人员：李超，蒋康，吴海林，赵林江，潘兴志，王世展，刘明，沈翔，徐俊，
申请(专利权)人：杭州之江新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：